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电子工艺技术2011年第4期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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1. 无氰沉金工艺的实践刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 利用Visual C++ 6.0编程软件设计了一个X射线检测机图像检测系统.用腐蚀算法和中值滤波法滤掉X射线图像中的大量噪声,编制了对焊点出现桥接和漏焊等情况的分析软件,实时显示和放大焊点检...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 近年来,电子封装和微组装技术进入了超高速发展时期,新的封装和组装形式不断涌现,而其标准化工作已经严重滞后,导致概念上的模糊,这必然会对该技术的发展造成影响.力求将具有电子行业特点的电子封装和...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEM&EDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BG...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 从符合RoHS指令及无铅产品可靠性方面考虑,EMS企业最好把无铅制程与有铅制程划分区域、分线进行,但由于资金缺少或有铅产品还占有很大市场份额等种种原因,部分中小型EMS企业不得不采用无铅有铅...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 随着电子信息技术的发展,越来越多的电子设备系统都有电磁兼容性要求.低频电缆组件作为电子设备的组成部分,其电磁兼容问题尤为重要.从线缆的选取、导线屏蔽层的处理和电缆屏蔽层与机箱的搭接三方面论述...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 复杂光电设备中系统综合布线质量是影响整机可靠性的关键因素之一,系统间连接关系和电气节点间的绝缘强度是对系统综合布线检测的主要项目.常规条件下,通过万用表(蜂鸣器)和绝缘测试仪对系统综合布线进...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响.焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量.高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种...
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10. 电子设备三维布线工艺技术应用研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 电子设备传统的工艺布线主要是根据实物及其接线关系构建线束,绘制二维平面图,在样板上制作线束.因应电子设备模块化、集成化和批量化的发展趋势,介绍了在Pro/E软件制作三维图的基础上进行三维布线...
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11. 高比容MLCC关键制作技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 高比容多层陶瓷电容器MLCC关键制作技术包括亚纳米陶瓷材料分散、薄介质用陶瓷浆料流延、内电极金属浆料丝网印刷、高精度叠层及高温烧结精准的气氛控制技术.通过试验研究发现:亚纳米陶瓷粉体使用PV...
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12. 叠层薄膜电容器精密切割技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 介绍了叠层薄膜电容器的生产工艺.以切割工序中直条母料切片机为例,讨论了提高切割精度的关键技术.通过保证母料送料精度和锯片切割精度,提高了切割精度.通过采用PPS润滑膜和对锯缝的合理设计,提高...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 在IC引线框架电镀中为了彻底清除粘片过程中框架引脚上粘结胶的残留,在除油(脱脂)后增加一道高压喷淋系统,利用其射流的冲击力和剪切力,将粘结胶清洗干净.主要针对这一工序进行论述,并针对其基本原...
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14. 盒体热压成型工艺及模具设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 概述了超塑热压成型技术及其特点,针对微波铝盒体类零件的特点,讨论了影响盒体超塑热压的几个关键因素,介绍了成型零件和模具设计要点,详细分析了压力、温度和速率等工艺参数的确定及选用原则,提出对不...
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15. 齿轮摩擦组装配工艺技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 针对无线电测向产品中伺服系统齿轮摩擦组生产合格率低的问题进行了深入研究,通过对齿轮摩擦组装配和调试过程中影响摩擦传动力矩诸因素及关键技术的分析和实验,找出了主要原因是由于摩擦力矩大小不易控制...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 对一种平面3-PRP平面并联机构的平台进行了机构、自由度、运动学和动力学分析,建立了平台的运动学和动力学模型,并根据数学模型对平台进行了可控性与可观测性的分析.从理论上证实了平台是完全可控的...
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17. 信息动态刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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