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电子工艺技术2015年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 系统级封装是实现电子产品小型化和多功能的重要技术路线，在微电子集成封装领域具有广阔的应用前景。以实际的变频单元SiP集成设计为例，介绍了利用硅基集成无源器件和倒装焊技术，在较小体积尺寸内实现...
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92. 焊料装接连接器的焊接工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 焊料装接连接器的焊接可靠性比传统的表面贴装BGA、CGA器件高，这种结构类型连接器结构已被多个连接器厂商广泛使用。介绍了焊料装接连接器及其优点，然后对其焊接工艺进行了详细阐述，随后，介绍了焊...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 以公司航天型号产品片式器件使用AOI技术进行检测的实践为基础，通过制定检测程序进行检测，并对检测结果进行收集和整理，找出片式器件检测误报和漏报较多的缺陷模式，再针对每种缺陷逐一分析，提出解决...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 宇航产品大量使用了片式钽电解电容器，由于其特殊的结构性能决定了该类电容器在存储、使用、安装和测试等多个环节需要关注的细节较多。其故障现象常表现为隐性的，若使用不当会严重影响整机可靠性，因此在...
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95. 波峰参数影响桥接因素分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 波峰焊接过程中，焊点桥接是现有波峰焊接常见缺陷之一，也是亟待需要解决的问题。为了更好地分析并解决现有的桥接缺陷问题，把影响桥接的各波峰焊参数，如助焊剂流量、波峰高度和链速等因素作为试验因子，...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 基于铝亚微米金属化结构，研究了金属导线侧壁变形的成因和影响。发现氧化硅空洞和热应力是导致金属导线侧壁变形的重要因素，比较了不同间隙宽度对氧化硅填充能力和金属变形的影响，利用热处理温度增加和应...
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97. 倒装芯片封装可靠性评价方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 日益增长的国产高端信息电子产品促进了国内自主研发芯片的广泛应用，这使得其可靠性评价技术也变得更为迫切。基于倒装芯片的工艺流程和封装结构特点，阐述了自主研发芯片目前面临的可靠性突出问题，并结合...
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98. 微波组件化学镀镍层焊接工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 铝合金壳体镀金的高成本及“金脆”效应，镀银层的不稳定给微波组件生产开发带来了困难。铝上化学镀Ni-P合金，具有厚度均匀、镀层稳定和耐指纹特性，成本低廉，在电子工业中特别适宜结构形状复杂(含深...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 硅单晶片是制作集成电路及分立器件的基础材料，随着集成电路不断向小线宽、低成本方向发展，对于硅单晶片的质量水平和成本控制提出了更高的要求。研究表面损伤层与抛光去除量的关系，能够有效控制抛光去除...
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100. 基于电子束焊接的一种慢波线成型方法研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 某雷达高精度的慢波线组件，是由矩形波导传输线组成，它是波导裂缝阵列天线的馈电网络系统，其形成微波传输通路的馈电网络系统结构复杂，尺寸和位置精度高，常规的机械加工方法无法实现，故采用精密真空电...
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101. 石墨舟上下料机的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 太阳能作为一种新能源、绿色能源已经得到越来越广泛的应用。阐述了光伏电池生产线中石墨舟上下料机的整体吸盘设计、石墨舟精密定位技术、多轴机器人运动控制等关键技术。有效地解决了手工装片人数多，效率...
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102. 大型铝合金构件的焊接工艺设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 介绍了大型铝合金构件天线背架的结构，并针对该构件在焊接过程中可能会出现的工艺难点和重点进行了细致分析。根据该构件的结构特点，结合公司的实际情况，经过工艺实验，制定出一套合理的焊接工艺方案，解...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 针对ZigBee网络中采用阴影模型的定位技术容易受环境因素影响的问题，在研究基于测距的定位技术基础上，构建一种测距模型EADM，用于确定实际的环境参数，使定位算法适应井下复杂环境。为了提高定...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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