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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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  • 91. 电路板标识喷印工艺技术研究
    作者： 李山杉 王辰宇 郭鹏飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  336-338,354
    摘要： 航天电子产品中,传统的电路板板号标识是采用贴标签或激光刻字的方式.为了避免传统方式对电路板可靠性所造成的不利影响,研究出一种新型的电路板板号喷印技术.分析了喷印油墨的固化过程,通过实验的方式...
  • 92. 高锰酸盐去钻污与化学铜工序对聚酰亚胺的影响
    作者： 付海涛 武瑞黄 黄伟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  339-341,345
    摘要： 主要用红外光谱研究高锰酸盐去钻污和化学铜工序对聚酰亚胺的影响,同时进行试板制作,对切片进行观察,找出盲孔出现缺陷的根本原因.实验结果显示:在现有的实验条件下,不同的去钻污条件对聚酰亚胺有一定...
  • 93. 微波混合集成电路射频裸芯片表面封装研究
    作者： 李益兵 沈磊 董昌慧 蒯永清 邱莉莉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  342-345
    摘要： 对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究.研究结果发现,通过对关键工艺点的控制,具有良好性能的EGC-1700无色防潮保护涂层可以实现在X波段的应用.对射频裸芯片的表面采用EGC-...
  • 94. 酸性蚀刻废液中回收高纯氧化铜
    作者： 付海涛 周华梅 陈立高
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  346-348,351
    摘要： 研究了酸性蚀刻废液回收高纯电镀级氧化铜粉的方法,通过XRD和XPS等测试分析发现,有机物是影响光亮剂消耗和EVF电镀填孔凹陷大的原因,并对有机物进行了有效去除.最终回收所得氧化铜粉的质量分数...
  • 95. 绝缘子气密性焊接技术研究
    作者： 张飞 谭小鹏 赵志平 陈帅
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  349-351
    摘要： 利用共晶炉对绝缘子气密性焊接技术进行工艺研究.研究发现,焊接过程抽真空能够有效降低焊点空洞率,但完全在真空下焊接加热效率低,焊接时间长,焊接结果较差.同时,焊料熔融状态下加热时间对焊接结果影...
  • 96. 平基底DIP元件波峰焊气孔不良的研究
    作者： 孙德松
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  352-354
    摘要： 波峰焊气孔问题是较严重的质量问题,该缺陷一般处于钎缝的内部,但经加工后会暴露于钎缝表面,并因而对组件的密封性、导电性和抗腐蚀性等带来不利影响.一般情况下焊点表面光滑,结晶细密,无针孔,否则称...
  • 97. 环路补偿对开关电源的影响及快速设计
    作者： 成章 江威 陈亮
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  355-358,366
    摘要： 环路补偿用于调节开关电源芯片环路的频率特性,以保证芯片稳定工作及瞬态响应,一般芯片内部都集成了环路补偿网络,但内部环路补偿对外部器件特性敏感,极易改变环路频率特性,导致芯片不稳定工作,引起芯...
  • 98. 高Q值铜内电极MLCC烧结工艺研究
    作者： 曾雨 胡霞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  359-362
    摘要： 提出了一种高Q值铜内电极多层陶瓷电容器(MLCC)的烧结工艺.研究了烧结工艺中烧结温度、保温时间以及烧结环境对高Q值铜内电极MLCC的损耗和绝缘性能的影响,结果发现,合适的烧结温度可以使陶瓷...
  • 99. 硅微粉对环氧树脂灌封工艺及性能的影响探讨
    作者： 陈伟民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  363-366
    摘要： 简述了环氧树脂的应用范围及特点,研究了不同粒径的活性硅微粉与非活性硅微粉对环氧树脂灌封工艺及环氧树脂固化物性能的影响.活性硅微粉在水中的沉降时间大于非活性硅微粉在水中的沉降时间,且添加了活性...
  • 100. 锡膏应用可靠性研究
    作者： 梁剑 王玉 郑正德
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  367-369
    摘要： 高压细间距BTC器件的使用,增加了锡膏残留引起产品漏电和打火的风险,对锡膏应用可靠性提出了挑战.通过设计试验板,模拟QFN等BTC器件焊接与老化环境,在线监测高压细间距引脚间的SIR来研究锡...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

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