BGA的返修工艺与技术

• 作者: 胡强
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 返修 温度曲线 变形 开路 短路
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 19-21,25
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 4070字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.01.006

摘要

随着BGA封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部,需要专门的返修设备进行返修.以PBGA和CBGA为例,结合实际返修过程中的经验,对返修过程中应注意的问题进行分析,以提高BGA的返修质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡强		3	39	3.0	3.0