焊接气氛对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点力学性能的影响

• 作者: 何鹏 周英豪 王凤江 田爽
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Cu无铅钎料 焊接气氛 空洞 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 综 述
• 页码范围: 311-314
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2549字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.06.001

摘要

随着无铅焊料在电子封装中的普及，Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点，目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取得了实际应用。润湿性是钎焊乃至微电子焊接的基础。在钎焊温度下，钎焊区域裸露在空气中，金属表面极易氧化，严重阻碍钎料的润湿性。所以焊接气氛对润湿性以及焊点可靠性的影响是显而易见的。采用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊膏在不同的焊接气氛下对BGA器件、QFP器件以及片式电阻进行回流焊。从焊点的缺陷分析、显微组织及力学性能测试等几个方面来进行比较分析，表明通过改变焊接气氛有助于改善Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点的组织和性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	王凤江	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	26	94	4.0	9.0
6	田爽	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	4	3	1.0	1.0
7	周英豪	江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室	1	1	1.0	1.0