烘烤对塑封QFN器件纯锡镀层可焊性影响

• 作者: 孙晓伟 程明生 蒋健乾 邹嘉佳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 纯锡镀层 塑封 烘烤 可焊性
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 330-332,352
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2043字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.006

摘要

纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性，成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题，特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件，开展不同烘烤条件下器件的可焊性测试和耐焊接热等试验，并通过质量分析手段评估组装后PCBA上元器件的焊接质量，从而为纯锡塑封QFN器件烘烤条件提供参考依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹嘉佳	中国电子科技集团公司第三十八研究所	15	18	2.0	2.0
2	程明生	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	47	3.0	5.0
3	孙晓伟	中国电子科技集团公司第三十八研究所	8	13	2.0	2.0
4	蒋健乾	中国电子科技集团公司第三十八研究所	3	20	1.0	3.0