DIP封装器件密封失效机理研究

• 作者: 袁永举
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 失效分析 温度 应力 DIP封装 热失配
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 209-211
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 2681字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.007

摘要

针对某型号DIP封装器件结构在温度循环试验中出现的密封失效现象,运用FMECA进行失效分析.分析结果表明,密封失效最根本的原因是各部件线膨胀系数不同产生了不协调变形,导致结构局部的高应力和高应变,使得瓷体脆性断裂,或使得焊框与陶瓷底座开裂,导致密封失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁永举	中国电子科技集团公司第二研究所	4	23	2.0	4.0