微细间距无铅BGA混装焊点可靠性研究

• 作者: 张健钢 陈柳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅BGA 微细间距 可靠性因素分析 材料分析
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3290字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.009

摘要

从器件结构、焊膏材料和焊接验证等方面对微细间距无铅BGA器件的混装工艺和过程要点进行分析,并通过显微外观分析、X-ray探测和金相剖切对焊点进行可靠性分析.结果表明:焊膏材料的选择对器件的焊接质量有重要影响.采用4号颗粒(Sn63Pb37)可有效保证焊点脱模均匀性,焊点空洞率均小于15％.金相分析焊点呈现良好的焊接形貌和均匀连续的金属间化合物,可以确保无铅CSP-BGA器件的可靠性良好,为混装工艺提供了一定的技术参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈柳		4	2	1.0	1.0
2	张健钢		3	2	1.0	1.0