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电子工艺技术2005年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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31. 图像处理技术在片容丝印机中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 随着电子元件的大量应用和日趋小型化,多数关键生产设备的自动化程度不断提高,图像处理技术的应用越来越多.本文主要介绍图像处理系统的硬件组成、基本原理及选型方法,简要介绍了图像处理技术在片容丝印...
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32. 聚四氟乙烯组合馈源罩的胶粘刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 介绍了聚四氟乙烯材料胶粘的表面活化处理方法,及应用于天线组合馈源罩的胶粘成型工艺.采用这种胶粘技术有助于提高天线馈源罩的使用寿命.
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33. 在一个零件上制备两种化学转化膜刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 电子产品结构件的表面处理多数为满足功能性的要求.其中铝制零件常用的转化膜处理有导电氧化和阳极氧化两种,前者属于化学氧化的一种,膜层簿、电阻率低、有一定耐蚀性;后者是电化学氧化的一种,膜层厚且...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： TFT-LCD是当前平板显示器(FPD)的主流显示器.从整个产业链上对第五代TFT-LCD生产线的工艺、设备、材料及发展趋势作一概要的介绍,为大家初步了解第五代TFT-LCD生产线提供参考.
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35. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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36. 信息窗口刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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38. 无铅软钎料的研究现状与展望刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 随着国际上禁止含铅钎料使用日期的临近,无铅软钎料的研究开发与推广应用已迫在眉睫.综述了近年来国内外在无铅软钎料领域的研究开发情况,着重介绍了近一两年来的研究成果及应用情况,并指出目前国内对于...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 采用Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi钎料,进行通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟试验,剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相并最终成为缩...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 利用有限元软件在再流焊温度下,分别对PBGA器件统一的宏细观模型进行了模拟分析,就内部焊球来说,发现应力变化最大的是边界焊球,失效最容易从这里产生;并且发现再流焊温度加载过程中的温度变化速率...
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41. 多层印制板工程资料的质量控制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 在多层印制板生产中,工程资料制作的质量在印制板生产中占据了举足轻重的地位.它包含了多层印制板整个生产中所需的全部数据,涉及到多层印制板生产的各个工序.对多层印制板工程资料的制作要求做出简要总...
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42. 无铅化SMT质量检测技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法.分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 自动光学检测使得在SMT生产线上在线实时测试成为可能并获得广泛应用,但有一个主要问题是价格昂贵,针对这个问题我们根据研究所SMT生产的具体情况,结合某自动光学检测模块化设计的特点,利用生产中...
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44. 贴片机视觉对中系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 视觉系统现在已成为高精度贴片机的重要组成部分.首先对贴片机图像处理原理及结构进行了阐述,介绍了视觉系统的种类和特点,并在此基础上详细说明了贴片机视觉系统为满足未来贴装需求所应具备的能力,以确...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,...
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46. 基于负反馈技术的研究与应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 负反馈技术在分析和设计电子线路中占据非常重要的地位,它的应用也非常广泛.在论述负反馈的概念及分类的基础上,重点研究了负反馈基本类型的判断及实际应用,从而为电子技术人员在设计电子线路及提高电子...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 利用金相、SEM、TEM、XRD、盐雾、电化学测量系统研究了镁合金AZ91D的化学镀Ni-P镀层组织结构及耐蚀性能,结果表明,化学镀镍层为胞状致密结构,镀层厚度均匀,与基体结合良好.P的质量...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 概述了计算机分级控制方法,可缩减较为复杂的机电液一体化多自由度系统的信息量,使结构脉络清晰.简要介绍了系统各单元的选择原则,尤其是可靠性原则,系统可靠性分配为单元选择提供了除传统意义上性能指...
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49. TAB制造工艺及其关键技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 随着LCD制造业的迅猛发展,LCM也由于其工艺简单、投资少、见效快的特点而快速发展.TAB工艺是LCM制造工艺中最常用的一种.详细阐述了TAB制造工艺及其关键技术一ACF技术和脉冲加热技术.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 快速检测自动分类机,主要应用于片式半导体陶瓷电容器生产线中,对电容器电容量、损耗进行检测,并由此对电容器进行分类.我们引用先进的机电器件,优化改进设备结构,最终完成机电一体化,设计出符合IE...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 介绍了PHILIPS76X系列低功耗单片机的主要特点,提出了其低功耗设计方法,以简易定时测温系统为例,阐述了具体实施方案.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 详细介绍自项向下设计方法的同时,以某航管雷达天线骨架焊接工装的设计为例,逐步说明该方法的具体应用.
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53. 触摸屏的类型用途及工艺流程刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 介绍触摸屏产业目前的应用领域、市场规模、触摸屏的类型及性能比较、各类型的具体用途和适用尺寸、触摸屏的基本结构和典型工艺流程、使用的主要原材料,供大家参考.
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54. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要：
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55. 信息窗刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要：
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56. 诚信务实开拓进取永攀高峰刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年3期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 制定了BGA(球栅阵列)焊点的形态预测以及可靠性分析优化设计方案,对完全分布和四边分布的两种BGA元件,通过改变下焊盘的尺寸得到不同钎料量的焊点,并对其形态进行了预测,建立了可靠性分析的三维...
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58. 绿色IC的可靠性综合评价方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 介绍什么是绿色IC产品,绿色IC产品的耐锡热能力、其引出端子的沾锡能力和锡须、吸湿敏感性评价,并给出了一些研究成果.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(Organic Solderability Preservatives,OSP)与浸银层(Immersion Ag,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年4期页码:摘要： Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素.作者根据SMT工艺的实际情况,使用Au-Sn共晶焊料、Sn...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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