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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 1. 预成型焊片润湿性动态测试方法
    作者： 刘嘉 吴懿平 周龙早 安兵 陈卫民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  251-254,261
    摘要： 预成型焊片的润湿性直接关系到光电子封装的可靠性。常用的焊料润湿性评价方法对于评价预成型焊片润湿性具有很大局限性。提出了一种动态测试焊料润湿性的方法,并设计了一套测试系统。通过铺展面积与时间的...
  • 2. 模切法RFID天线制造技术
    作者： 吴懿平 安兵 张加波 蒋青青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  255-257,271
    摘要： 现有被动式RFID标签天线制造技术存在着不足：主流的蚀刻法工艺繁琐,产出速度慢,对环境有污染;印刷法使用的导电银油墨的成本居高不下,而且天线可靠性也存在问题;电镀法在大批量生产时才有成本优势...
  • 3. 结构分析（CA）在电子组装领域的应用
    作者： 刘平 许百胜
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  258-261
    摘要： 结构分析（CA）方法在电子组装领域的日益应用,为提高产品的质量和可靠性发挥着越来越重要的作用。介绍了结构分析的常用试验方法,并列举了在日常结构分析中的应用实例以及元器件设计和生产工艺中的关注...
  • 4. Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及断口形貌分析
    作者： 孙静 孟工戈 陈永生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  262-264,276
    摘要： 研究了BGA直径分别为750μm、1 000μm、1 300μm的Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及其变化规律。采用SEM和EDX对剪切断口进行观察和元素成分分析。试验结果表明,随着焊球直径的...
  • 5. 基于DSP的贴片机运动控制设计
    作者： 彭志聪 易思伟 龙绪明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  265-267
    摘要： 介绍了一种利用DSP微处理器对贴片机进行运动控制的系统。充分利用了控制器外设接口丰富及运算速度快的特点,上位机通过总线向下位机发送命令,以电子尺、球形花键为位置和速度传感器。并采取了速度前馈...
  • 6. 导电胶研究现状及其在LED产业中的应用
    作者： 万超 张国军 杨洲 王宏芹 王玲
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  268-271
    摘要： 伴随中国战略性新兴LED产业的迅猛发展,LED芯片与基板之间的连接材料—导电胶,也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。分别从导电胶主要成分方面阐述了导电胶近年来的研究成果,为导电胶研发过...
  • 7. Parylene高频电路防护工艺研究进展
    作者： 仝晓刚
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  272-276
    摘要： 从前处理、升华温度、裂解温度、沉积压力、基体温度和膜层厚度等方面讨论了Parylene处理技术在国内外高频电路防护方面的应用概况。重点介绍了这些工艺要素与Parylene膜层性能的相关性,并...
  • 8. 光清洗技术在雷达微组装方面的应用
    作者： 林伟成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  277-279,284
    摘要： 在生产雷达微电子组件时,由于各种原因,会在组件当中留下人体残留的油脂、头皮屑、焊膏的残留物和松香焊剂残留物等,这些多余物不仅可能对组件造成腐蚀,还会引起电路短路和电气误动,影响金丝键合的附着...
  • 9. 星用固态放大器I/O装联技术研究
    作者： 周明 张华 汪宇 苏伟 陈以钢
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  280-284
    摘要： 介绍了固态放大器的I/O端同轴连接器内导体与多种印制电路板上微带线的接连方式和焊接应力分析。建立了常用的连接器内导体与印制电路板接连焊接的模型,并模拟了端口的微波性能,给出了I/O端口低应力...
  • 10. 导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究
    作者： 孙守红 张玉娟 衣伟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  285-287,290
    摘要： 介绍了导线搭接在工程生产中的应用及特点;简述了无铅焊接在导线搭接中的应用进程;重点论述了无铅搭接与有铅搭接抗拉脱力对比实验的方法,并依据实验方法对制订的样品以及采取的实验设备进行了介绍,然后...
  • 11. MCM-C/D微波基板工艺技术研究
    作者： 柳龙华 胡骏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  288-290
    摘要： 提出了一种新型的MCM-C/D微波基板研制方法,克服了低温LTCC基板微带线耐焊性差及附着力差的缺点。研究了MCM-C/D基板的膜层结构特征及制作过程的工艺控制方法,并给出相应的试验结果,这...
  • 12. 机箱内电缆组件可制造性分析
    作者： 吴红 王杰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  291-293,305
    摘要： 主要论述了航空产品机箱内电缆组件可制造性方面存在的缺陷及不足,分析了造成结果的几大类原因：结构设计考虑不全面;绝缘措施不到位;连接在母线板上的导线采用焊杯或焊孔转接造成连接的不可靠;元器件或...
  • 13. 片式薄膜电容切片工艺及设备研究
    作者： 朱跃红 辛伟 魏海滨
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  294-296
    摘要： 在多种电子元器件中,电容器是使用面最广和用量最大的电子元件。片式薄膜电容器是由薄膜电容条切割而成,切片工艺是片式薄膜电容器生产中的关键工艺。介绍了叠层薄膜电容器的生产工艺。着重论述了切片工艺...
  • 14. 2011中国高端SMT学术会议征文通知
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  296-296
    摘要： 2011中国高端SMT学术会议定于2011年11月9日-11日在江苏省南京市举办。20年前,中国首次大型SMT学术会议就是在南京市召开的,南京会议对中国SMT事业的发展起到了推波助澜的作用,...
  • 15. Cu镀Au腔体气密性封装工艺研究
    作者： 刘远志 卢肖
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  297-299,302
    摘要： Cu镀Au腔体是微波器件常用封装载体之一。在目前应用中,Cu镀Au腔体微波器件的气密性封装一直是工程化技术难题,大幅影响了微波器件的可靠性和使用寿命。对基于Cu镀Au腔体的微波器件进行了气密...
  • 16. 高压变压器环氧灌封工艺技术分析
    作者： 马源
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  300-302
    摘要： 从灌封工艺路线的设计、灌封材料固化剂的优选和关键工序的控制等几个方面分别进行了详尽的分析。同时结合实际生产经验,对生产中出现的问题进行解剖,并提出解决方案,经过多次批生产证明,此灌封工艺完全...
  • 17. 电机驱动器装配工艺技术
    作者： 毛书勤 衣伟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  303-305
    摘要： 阐述了直流力矩电器驱动器的基本工作原理;给出了直流力矩电器驱动器的装配工艺流程,并对工艺流程中的重要环节做了较为详细的说明;总结了直流力矩电机驱动器的抗干扰措施及安装注意事项。
  • 18. 无铅化PCB表面材料及工艺特点
    作者： 史建卫
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  306-312,I0001
    摘要： 无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点,每种工艺材料与不同无铅钎料具有不同的兼容性。从可制造性...
  • 19. 善思科技（美国）公司大批量自动化X光学检测机亮相RNEPCON华南2011展会
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0001-I0001
    摘要： 一年一届的NEPCON华南2011展会拉上了帷幕，然而，善思展出的产品却给前来观展的观众留下了深刻的印象。在此届展会上善思公司的AX15200型X光机最为抢眼，这一产品主要用于产品的大批量检...
  • 20. IPC中国SMEMA理事会全体会议暨IPC设备新标准启动会圆满结束
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0004-I0004
    摘要： IPC中国SMEMA理事会暨1PC设备新标准启动会十2011年8月31日于深圳同际商务中心隆重举行。SMEMA理事会暨新标准扁动会两会合一，为IPC的下一步的工作做了充分的计划筹备。
  • 21. Nihon Superior泰国公司热烈庆祝10周年
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0005-I0005
    摘要： 2011年9月日本大阪消息：Nihon Superior有限公司的分公司-Nihon Superior（泰国）有限公司截止2010年10月已成功运营10周年。2011年8月6日，公司在曼谷D...
  • 22. IPC全球PCB产量报告显示2010年增长达19％
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0002-I0002
    摘要： IPC国际电子工业联接协会最近刚发布了《2010年全球PCB生产报告》，全球印制电路板（PCB）产值近550亿美元，比2009年增长19％。该年度报告以国家及产品种类划分来预计PCB产值，并...
  • 23. IPC受邀参加经合组织（OECD）冲突地区矿物尽职调查指南的试点评估——六家会员公司参加试点实施
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0001-I0001
    摘要： IPC国际电子工业联接协会和六家IPC会员公司同意参加一个试点评估项目，审核并改善经济合作和发展组织（OECD）制定的关于冲突地区矿藏的尽职调查指南。参加研究的IPC会员包含了电子行业供应链...
  • 24. IPC计划2012年3月举办学术论文竞赛
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0002-I0002
    摘要： IPC诚邀业内所有专注于中国电子行业发展的各位中国工程师和中国各大专院校师生为首届IPC学术论文竞赛积极投稿。由全球著名的业界专家评审团，将根据作者提交的论文摘要对投稿进行初选。初选范围包括...
  • 25. 国内首创和国际先进的民族品牌XG系列自动插件机
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0003-I0003
    摘要： 2011年8月13日由广东省电子学会SMT专委会、四川省电子学会SMT专委会联合组织国内专家对东莞市新泽谷机械有限公司自主研发的并拥有完全自主知识产权的XG系列自动插件机进行了技术评审。
  • 26. NordsonDAGE宣布中国新的维修及校准中心开业新的苏州中心为中国客户提供快速周转
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0004-I0004
    摘要： 2011年8月英国，白金汉郡，艾尔兹伯里消息：NoFdsoiq Corporation（NASDAQ：NDSN）的子公司Nordson DAGE日前欣然宣布其一家维修及校准中心开业，该中心设...
  • 27. IPC＆KANA联合技术交流会圆满结束
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0002-I0002
    摘要： 2011年8月31日深圳NEPCON期间，IPC携手凯意科技在会展中心6楼郁金香厅成功举办联合技术交流会，本次交流会我们邀请了来自Mydata、Speedline）及Esamber的技术专家...
  • 28. IPC季度报告显示全行业销售增长放缓
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0003-I0003
    摘要： IPC-国际电子工业联接协会发布2011年夏季版本的季度业务报告《电子行业市场数据更新》，显示全球多数经济体增速放缓，电子行业的增速也同时放缓。
  • 29. IPC—T-50H电子电路互连与封装术语及定义（待续）
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0006-I0016
    摘要：
  • 30. Kyzen荣获2011年SMTA华南高科技会议最佳演绎奖
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2011年5期
    页码:  I0005-I0005
    摘要： 2011年9月，为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，其中国区销售经理张峰荣获了SMTA华南高科技设备技术研讨会的最佳演绎奖。该颁奖仪式于2011年8月3...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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