论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子工艺技术期刊 >
电子工艺技术2013年第2期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
分享
投稿
Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 随着面封装技术的持续发展,古老的软钎焊技术被赋予新使命,Sn基钎料焊点被广泛用于实现芯片与基板之间以及基板与印制电路板之间的电气互连.目前电子封装与组装焊点的失效成为了影响电子产品可靠性的关...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 激光诱发前向转移是基于激光的诱导作用实现微量物质转移的技术.转移过程中激光与薄膜材料发生相互作用,使薄膜从源透明基板上剥离,转移到目标基板上,发生转移的薄膜最终在目标基板上发生沉积.作为微细...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷.其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应和金属间化合物失效等.聚焦Sn-Ag-Cu系无铅钎料焊点...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 随着近年来电子产品无铅化的发展,越来越多的有铅器件被无铅器件替代,其中SnAgCu合金成为BGA器件锡球的主要成分.然而在无铅焊点的可靠性未被认可之前的过渡时期,有铅焊膏和无铅器件混合焊接的...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 电路板爬行腐蚀的现象是造成电子产品失效的常见因素.爬行腐蚀通常可发生在系统端、电路板以及连接器和组件上,主要是因为电子产品暴露在含有高硫化物的相对潮湿的环境中.将主要针对非阻焊设计的电路板,...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法,并对采用这种方法焊接的BGA的焊点可靠性进行了分析.
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 在笔记本生产行业,BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象.选用不同球径及合金成分的BGA进行回流焊,观察焊点内气泡的分布情况.结果发现,BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： Sb2Te3基半导体合金是目前性能较好的热电半导体材料.将材料低维化处理可以获得较块状材料更大的热电优值.通过磁控溅射工艺制备低维Sb2Te3薄膜,并通过AFM、XRD和XPS测试方法对薄膜...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 采用传统导电化学氧化和无铬-阿洛丁(Alodine)工艺对6063铝合金进行表面化学处理,借助扫描电子显微镜,计算机显微图像分析仪和盐雾试验等分析氧化膜层微观形貌特征、成分及相组成.分析结果...
-
11. 耐高低温冲击的绝缘灌封材料刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 以纳米全硫化羧基丁腈橡胶粒子为改性剂,对环氧树脂进行了化学改性,并以该改性环氧树脂为聚合物基体,以594改性胺类为固化剂,并加入活性稀释剂RZ1021和增韧剂QS-奇士,同时掺入耐高温填料活...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 将两种纯度较高的Al2O3粉末采用等离子喷涂工艺制备成块体,其孔隙率分别达到11.2%和11.6%.用等离子喷涂工艺制备的Al2O3块体在7 GHz~18 GHz下的介电常数εr分别是7.2...
-
13. 多晶硅铸锭炉中准单晶硅锭的生长刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 介于多晶硅和单晶硅之间的准单晶生长技术逐渐被人们所重视.通过分析单晶硅晶体生长和多晶硅晶体生长的特点,在自主研发的多晶硅铸锭的基础上,介绍了如何通过设备改进和工艺改进,生长出晶体结构优于多晶...
-
14. 夹具形状对硅抛光片表面质量的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 在硅抛光片的清洗技术中,湿法清洗技术仍然是主流清洗技术.随着抛光片尺寸增大,传统的手工清洗方式和半自动清洗方式已经不适于大尺寸硅抛光片的清洗,因此全自动湿法清洗设备逐步在大尺寸硅抛光片清洗设...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 配套某机载设备的组合天线,其底板面积较大,如果平面度较大,与飞机安装的底板之间出现较大的装配间隙,在特殊环境下,可能导致组合天线性能下降.用户要求组合天线的平面度小于1.5 mm,生产过程中...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
电子工艺技术统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
