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电子工艺技术2016年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 采用表面贴装LED产品，与引脚式LED相比，可以大大提高可靠性，通过缩小尺寸和轻质使产品更完美。但是，LED表面贴装在实际生产过程中，因为各种原因经常会出现不合格品，一次合格率较低。通过介绍...
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32. 某大口径反射面天线的制造工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 介绍了某大口径反射面天线的结构形式，论述了反射面天线的制造工艺和精度检测。针对空间桁架结构反射面天线特点，阐述了单块天线骨架的焊接制造方法，并重点从骨架总成、筋条铆焊和反射网装焊三方面介绍了...
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33. 生瓷带打孔机在线检测技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 随着生瓷带打孔机冲孔速度快速提升和打孔数量急剧增加，不可避免地会引起打孔质量缺陷问题，离线检测会导致生瓷带精度变差、效率低和可靠性不高等问题。介绍了如何在生瓷带打孔机上实现在线检测功能，对比...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响，针对印制电路组件污染物进行了系统阐述，并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳，讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范，为实际生产起到指导作用。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 采用平行微隙焊的方法，成功实现了5μm厚的NiCr合金薄膜与直径为0.15 mm的Ni引线焊接，可用于薄膜传感器外引线的互连。试验结果表明：采用大电流（100～60 A），短时间（0.5～2...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： SiC以其优异的物理化学性能在很多领域都有着广泛的应用前景，做为第三代半导体材料，SiC单晶是制作高频、大功率电子器件的理想材料。针对用于单晶生长的高纯SiC粉料的合成方法与合成工艺的研究现...
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37. 基于毛纽扣的板级垂直互连技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 小型垂直互联技术是系统板级三维集成中的核心技术之一。设计开发了一种免焊接的毛纽扣垂直互联结构，它通过弹性压接方式实现了封装电路与基板之间的高频信号垂直传输。毛纽扣垂直互联结构的尺寸和电性能特...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示，四种高温环境试验中，只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加，其他测试...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 随着电路集成度的不断提高，电路的热效应已成为影响电路可靠性的一个重要因素。对采用单层石墨烯的电路芯片的热效应进行了研究，仿真结果说明，在电路芯片中增加一层石墨烯，有利于热传导，可以降低芯片的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 针对LTCC基板进行CO2激光切割实验研究。分析激光功率、激光频率、切割速度及辅助气体压力等参数对切割宽度、深度及飞溅物的影响。阐述了LTCC中金属导体对切割的阻碍作用以及CO2激光的热效应...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 利用有限元模拟软件ANSYS预测分析了70μm和55μm两种尺寸焊点在热循环载荷的作用下的应力应变分布，发现封装体两侧的焊点应力应变集中较为明显，而钎料与焊盘界面处则是焊点的薄弱位置，裂纹最...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 采用固相法制备了xCaTiO3-(1-x)LaAlO3（CTLA 钛酸钙-铝酸镧）复合陶瓷，研究CTLA系统陶瓷材料中x变化、工艺条件和添加剂变化与介电性能的关系。结果表明：当0.67x≤0...
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43. 中压高容MLCC的设计及性能刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 为了获得高性能的中压高容多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R特性钛酸钡基瓷粉、镍内电极浆料和铜端电极浆料为原材料制备样品，研究了内电极结构、内电极形状、留边量以及保护层厚度这些设计参数对样...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 根据开关电源散热的特点和要求，对绝缘导热有机硅材料在开关电源灌封中的应用进行了研究。针对实验中出现的问题，分析灌封失败的工艺原因，对灌封方法进行了规范和改进。参照航天常用灌封材料进行温升对比...
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45. 浸没型硫化铅探测器的可替代性刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 为了解决浸没型硫化铅红外探测器在颠簸环境中使用其机械可靠性不高的问题，提出将硫化铅薄膜直接沉淀在钛酸锶单晶透镜的平面，代替先在石英基板上沉淀硫化铅薄膜然后浸没于透镜上，再装配形成探测器，有效...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 简述了某结构功能一体化球载天线反射板制造工艺流程。从材料选型、工艺路线、固化参数和预埋件定位安装等几方面叙述了影响反射板精度的因素及解决途径。在工艺特点分析和工艺实验的基础上，采用合理的工艺...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 在硅片厚度测量工作中，发现硅化学腐蚀片采用机械测厚和电容法测厚所得的数据存在差异，通过一系列对比实验对这一差异产生的原因进行了合理分析。首先，以硅抛光片作为对比，分别测试了硅抛光片与硅化学腐...
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48. 半导体器件结到壳热阻测试研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 到壳热阻是衡量半导体器件热性能的重要参数。详细介绍了将半导体器件外壳表面与外部热沉相接触时，从半导体的热耗散结到封装外壳表面的一维热传导路径下，用瞬态双界面法进行结到壳热阻Rth(J-C)测...
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49. 生瓷带打孔机冲孔单元的质量提升刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造的关键工艺设备，冲孔单元是其核心部件，用来完成冲孔动作。在长期使用过程中发现，随着冲针与凹模之间的间隙减小，孔的边缘质量越来越差。通过试验观察，冲针在下降冲...
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50. 双组份密封胶配制技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 雷达产品中电缆矩形连接器大部分采用双组份胶进行密封，操作步骤多，过程复杂，平均合格率不高，其返修难度大，周期长，直接影响着整部产品的质量和装配周期，沿用传统的配制及灌封技术已经不能满足现有的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 对电子电气产品生命周期各阶段最新主要的环保法规进行了分析与研究（包含WEEE指令、RoHS指令、REACH法规、无卤要求、电池指令及包装指令等），对电子电气产品绿色环保供应链应对措施进行了阐...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 采用碳硅直接反应并在生长过程中通氢气的方法来合成单晶生长用高纯SiC粉料。利用XRD、Raman、粒度测试仪和GDMS（辉光放电质谱仪）等测试手段来对合成粉料的物相、晶型、粒度和纯度等参数进...
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53. 基于SMT技术的组装新工艺探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 随着SMT技术在深度和规模上不断发展，SMT技术的应用领域不断扩大，从传统的板级组装逐步扩展到器件级组装和模块级组装，并融合创新出很多新的研究热点。通过摸索实践，对基于SMT技术衍生发展的几...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 随着Ni电极MLCC的不断发展，客户对MLCC芯片端头锡层延伸问题提出了新的要求。为了解决Ni电极MLCC在表面处理后出现的端头锡层延伸问题，研究了镀锡工艺中的电流及时间、电镀媒介装载比例以...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 砷化镓裸芯片是微电路微波组件的核心器件，砷化镓裸芯片与微波电路基板的连接是微波多芯片组件微组装的关键工序。主要分析了砷化镓裸芯片吸嘴的设计对砷化镓裸芯片自动贴装的影响，并在显微镜下对芯片外观...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： LTCC多层基板由于其多层布线特点，使得它在高密度多功能微波电路中有广泛应用。在LTCC电路基板生产制造中，需要对其多层（10~30层）布线进行必要的CAM处理，以充分保证LTCC电路设计图...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 分析了常见的电子产品或设备和电子元器件的ESD静电放电模拟测试标准，将二者进行了对比，并提出了测试印制电路板中隐埋薄膜电阻的ESD静电放电模拟测试方法。通过实验，研究了隐埋薄膜电阻材料的方阻...
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58. 微波印制板材料对焊盘的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 随着微波器件的微型化和集成化的快速发展，为了满足性能指标，对微波印制板材料的要求也越来越高，出现了许多特殊的微波基材，如铜基微带板和铝基微带板。由于这些微波板材的制造工艺技术较高，在实际使用...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： SMD器件高密度封装翼型引脚，在某种原因下引脚产生氧化，对SMD器件的可焊性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题，对在特定情况下，使用非常规性的处理，去除引脚氧化的工艺方法进行...
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60. 微波组件芯片超声清洗工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 芯片焊接后超声清洗是微波组件组装过程至关重要的环节，超声清洗广泛用于军工、电子和机械领域，然而由于芯片十分脆弱，不恰当的超声清洗工艺容易造成芯片损伤或清洗效果的不理想。因此，针对这种不良现象...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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