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电子工艺技术2016年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 借助实际案例，并利用X线透射技术（X-Ray）、金相切片、扫描电子显微镜（SEM）和热机械分析（TMA）等物理分析手段，研究了PTH孔质量，如孔铜厚度和孔壁的润湿性能等对生成焊点空洞的影响。...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性，成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题，特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件，开展不同烘烤条件下器件的可焊性测...
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93. 模块焊接后变形原因分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 电子模块焊接后平整度对于模块上焊点的可靠性影响很大。描述了一起因模块拱曲造成多个器件焊点开裂的案例，分析了模块焊接后变形的相关原因，并针对主要原因进行了机理分析，随后计算了拱曲变形量，最后提...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 分析了3D-Plus存储器印制板组件在随机振动和温度循环作用下的等效应力和等效塑性应变。分析结果表明：3D-Plus存储器印制板级组装可靠性的关键在于印制板螺钉固定点的设计，用环氧胶加固可使...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 采用不同的固封方式，验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果，并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明，使用灌封S113胶+四角点封环...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性，激光封焊工艺正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。采用正交实验的方法研究了激光功率、焊接速度、激光频率和偏焦量对铝合金壳体气密性的影响。结果表...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 电子产品中PBGA器件本体侧铜焊端有OSP处理及镀镍镀薄金两种不同处理方式，针对两种不同处理方式所带来的焊点组织以及可靠性的差异进行对比研究，对比分析了本体侧铜焊端不同处理方式焊点组织及其形...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后，出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段，对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明，元器件焊盘除金...
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99. 微波组件馈电绝缘子装配工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 馈电绝缘子由于其优良的供电和防射频信号泄露性能，广泛应用于微波组件。主要介绍了馈电绝缘子在微波组件盒体内的几种装配方式，以及馈电绝缘子与微组装芯片及基板的几种连接方法。使用推荐的装配工艺，经...
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100. 厚膜混合集成电路再流焊工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起，如果焊接工艺不当，便会形成空洞，影响电路功率散热。通过实际验证研究了产生空洞的原因，并从材料和工艺方法等方面优化...
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101. 粘接技术在军用电子设备上的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 从粘接技术的应用出发，重点阐述了粘接技术在军用电子设备上的应用。讨论了粘接剂的选择依据，详细介绍了通用粘接工艺和一种各向异性导电胶的工艺应用研究过程。最后探讨了军用电子设备粘接技术的发展方向...
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102. 一种偏心轮夹紧机构的设计和改进刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 在一些特定的产品生产中，由于产品材料的延时凝固特性，需要对产品和模具进行长时间的紧固和放置。针对此类问题，通过原理性设计、试验性生产、有限元分析和优化设计过程，设计了一种偏心轮夹紧机构，同时...
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103. 太阳能电池片传输中的表面脏污分析与优化刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 太阳能电池片（硅片）在全自动硅片下料机的传输过程中，容易出现皮带印迹造成硅片污染，降低良品率，影响电池片的转换效率。通过分析全自动硅片下料机在运行过程中产生皮带印迹和脏污的原因，提出了优化直...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要：
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105. 更正刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年6期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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