PBGA焊端处理对焊点组织与可靠性影响研究

• 作者: 闫海新
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PBGA 焊端处理 组织 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 345-347
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1680字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.011

摘要

电子产品中PBGA器件本体侧铜焊端有OSP处理及镀镍镀薄金两种不同处理方式，针对两种不同处理方式所带来的焊点组织以及可靠性的差异进行对比研究，对比分析了本体侧铜焊端不同处理方式焊点组织及其形成机理，以及环试后焊点微裂纹产生的原因，对装联工艺给出了建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫海新		2	2	1.0	1.0