无铅波峰焊中PTH焊点吹孔成因探讨

• 作者: 李晓倩
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅波峰焊接 PTH焊点 吹孔或空洞
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 327-329
• 页数: 3页
• 分类号: TG60
• 字数: 2180字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.005

摘要

借助实际案例，并利用X线透射技术（X-Ray）、金相切片、扫描电子显微镜（SEM）和热机械分析（TMA）等物理分析手段，研究了PTH孔质量，如孔铜厚度和孔壁的润湿性能等对生成焊点空洞的影响。结果表明，PTH孔铜厚度太薄，不足以抵抗焊接时PCB基材的热膨胀而被拉断，导致藏匿在PCB内部的潮气和未完全挥发的助焊剂等在焊接时受热膨胀，并通过孔断处向焊料内部喷发进而形成空洞或吹孔。而PTH孔表面由于喷锡层厚度太薄造成与孔铜完全合金化，亦可降低孔壁可焊性，导致焊料润湿爬升困难，进而形成空洞。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓倩	中国赛宝实验室可靠性研究与分析中心	1	1	1.0	1.0