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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 基于遗传粒子群算法的三维芯片热布局优化
    作者： 杨志清 潘中良
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  249-252,260
    摘要： 三维叠层芯片是由多层芯片堆叠而成,其热效应与散热问题尤为突出.采用遗传粒子群算法对三维叠层芯片的热布局进行优化,研究了该芯片的功率以及个数对热布局的影响.仿真结果表明:使用遗传粒子群算法的热...
  • 2. 异质材料金丝键合断裂故障分析
    作者： 卢宏超 王恩浩 黄巍
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  253-255,278
    摘要： 金丝互联技术是微波组件射频互联的关键手段,金丝键合质量直接影响微波组件的可靠性和微波特性.针对某产品金丝断裂现象进行分析,给出了异质材料金丝弧高对产品微波组件可靠性的影响,采用仿真优化及可靠...
  • 3. 极限温变下In60Pb40和Sn63Pb37焊点可靠性
    作者： 周强 周旭 周玥 李立广 李青 洪元
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  256-260
    摘要： 开展了In60Pb40焊料形成焊点在极限温变条件下(-100℃～100℃)可靠性的研究,并与Sn63Pb37焊料进行对比.不进行物理去除In60Pb40焊丝表面氧化层时,使用含卤素的助焊剂可...
  • 4. 铜钼铜层状复合材料应用技术研究
    作者： 伍艺龙 漆中华 王宇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  261-263
    摘要： 随着微电子技术的飞速发展,芯片的功率不断增大,导致发热量大幅增加.铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料.针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放...
  • 5. SBGA器件焊点缺陷原因分析及工艺改进
    作者： 侯星珍 刘英 符云峰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  264-267,301
    摘要： 一种SBGA封装的高速多引脚互联器件被应用在多个重要产品上,但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件,严重影响生产计划和产品质量.经过产品装配全过程分析后,确认主要原因为回流焊接参数不...
  • 6. 晶圆级高均匀性电镀工艺研究
    作者： 刘晓兰 赵飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  268-270,274
    摘要： 分析了晶圆级电镀工艺过程中影响镀层状态和厚度均匀性的主要因素,并通过优化电镀工艺参数和增加阳极挡板的方式,大大改善了镀铜层和镀锡层的厚度均匀性.在直径101.6 mm硅圆片上加工的Cu/Sn...
  • 7. 复杂异型碳纤维波导一体化制备技术
    作者： 薛伟锋 韦生文
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  271-274
    摘要： 作为传统铝合金材料的理想替代材料,高性能碳纤维复合材料在雷达波导天线等异型结构件上的应用具有明显优势.从碳纤维波导金属层制备方式比较、碳纤维波导熔芯法制备工艺设计以及试验件性能表征等方面,论...
  • 8. 有源相控阵天线瓦片式T/R组件基板气密性研究
    作者： 刘慧荣 杨宗亮 王康 王杰 赵飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  275-278
    摘要： 瓦片式有源相控阵天线具有体积小、质量轻和频率高等优点,是目前研究的热点.LTCC基板在有源相控阵天线瓦片式T/R组件中,不仅提供电路功能,还提供结构支撑作用.对DuPont和Ferro两种L...
  • 9. 印制板组件点胶加固的应用研究
    作者： 唐飞熊 林晨阳 陈威
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  279-282
    摘要： 印制板组件广泛应用于航天机载平台,高振动量级对其可靠性和稳定性提出了巨大的挑战.由于印制板组件中的元器件受材料与结构的限制,很难采用机械方式加固,因此优选点胶加固方式.通过元器件点胶加固试验...
  • 10. CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究
    作者： 丁颖 于方 史会云 吴广东 孟宪刚 李思阳 李海滨
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  283-287
    摘要： 探索了航天电子产品CQFP封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺.遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试验调整了印刷、点胶、贴片和再流焊工艺参数,并检测了焊点外观和粘接剂...
  • 11. 小尺寸芯片电容加工工艺研究
    作者： 何超 周拥华 庄治学 徐亚新 梁广华 赵飞 魏浩
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  288-290
    摘要： 研究了小尺寸芯片电容的仿真以及加工工艺,分析了芯片电容的边界效应,优化了加工过程中的关键工艺.在此基础上加工出一种小尺寸芯片电容,并进行了性能测试,达到了使用要求,对小尺寸芯片电容的加工制造...
  • 12. 塑封器件去潮工艺研究
    作者： 丁旭 成钢
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  291-293,310
    摘要： 塑封元器件在存储期间,由于其自身的材料和结构问题,会吸收周围空气中的水分.在进行焊接时,温度的急剧上升使器件内部受到湿应力和蒸汽压力的作用,从而产生内部分层或“爆米花”效应.因此长期存放的塑...
  • 13. 液晶面板切割裂片压力控制技术研究
    作者： 宁益丹 曹力宁 梁志鸿 王建花 董智源 蔡克新
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  294-297
    摘要： 液晶面板以其小型和节能等优点成为显示技术的主流,将液晶面板进行高效、精确、高质量地切割和裂片是液晶面板加工过程中的重要一环,切割断裂生产线是液晶面板生产的关键工艺设备之一.讲述了切割裂片生产...
  • 14. SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价
    作者： 卢梦迪 武信 王艳南 白海龙 秦俊虎
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  298-301
    摘要： 采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势.开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏.对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、S...
  • 15. 可维修式全尺寸泡沫夹芯天线罩成型工艺
    作者： 白一峰 邵宗科
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  302-305
    摘要： 针对某雷达A夹芯结构天线罩的研制任务,根据设计要求选择包含蒙皮、夹芯、胶膜等天线罩制造所用材料,设计合适的模具及工装夹具,制定泡沫夹芯的加工方法和维修窗的预埋方式.确定了适合大型泡沫夹芯复合...
  • 16. 微波ODU单板组件的清洗工艺研究
    作者： 李然 聂富刚 贾忠中
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2019年5期
    页码:  306-310
    摘要： ODU产品上的助焊剂残留物会导致数据中转传输时产生误码,以及单板腐蚀等可靠性问题.从工艺角度出发,对微波单板的清洗工艺进行了分析研究,并给出了清洗工艺解决方案.

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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