锡铅共晶焊点深冷环境可靠性研究

• 作者: 徐幸 程明生 陈该青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 锡铅共晶焊料 深冷环境 温度冲击
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 323-326
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2447字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.004

摘要

通过对比观察使用锡铅共晶焊料制成的导线焊接样件和过渡件样件在经历深冷环境温度冲击前后焊点外观、拉伸强度、金相和微观组织以及合金层厚度，发现使用锡铅共晶焊料制成的两种样件在经历深冷环境后，其焊点外观未有明显变化，焊点内部没有出现断裂，微观组织没有明显变化。虽然焊点在经历深冷环境温度冲击后拉伸强度略有下降，但合金层厚度满足行业内要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐幸	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	9	2.0	2.0
2	程明生	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	47	3.0	5.0
3	陈该青	中国电子科技集团公司第三十八研究所	9	27	3.0	5.0