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半导体技术期刊
出版文献量（篇）
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半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
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摘要： 概述了数字信号处理(DSP)技术的发展过程,分析比较了DSP处理器与通用微处理器(GPP)的异同;介绍了DSP的最新发展和应用现状;对数字信号处理技术的发展前景和趋势作了预测....
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摘要： 对四探针技术测试薄层电阻的原理进行了综述,重点分析了常规直线四探针法、改进范德堡法和斜置式方形Rymaszewski法的测试原理,并应用斜置式Rymaszewski法研制成新型的四探针测试仪...
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摘要： 目前半导体制造技术已经跨入0.13 μ m和300mm时代,化学机械抛光(CMP)技术在ULSI制造中得到了快速发展,已经成为特征尺寸0.35 μ m以下IC制造不可缺少的技术.CMP是唯一...
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摘要： 溅射技术以其在制备薄膜中的独特优点,成为获得高性能纳米材料的重要手段.本文介绍了离子束溅射和磁控溅射技术的基本原理、方法及其在制备纳米材料中的应用和优点,以国内外这方面的最新进展.文章最后对...
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5. IGBT技术发展综述摘要： 绝缘栅双极晶体管(IGBT)自问世以来,在结构设计、加工工艺和应用开发等方面得到了很大的发展.概述了IGBT的一般结构和发展历史,着重介绍了近年来几个专利技术中IGBT结构设计和制造方面的新...
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摘要： 概述了国内外IP产业的发展情况,论述了我国发展IP核复用技术SoC设计的可能性和必要性,指出我国急需发展的关键芯片及IP核种类....
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摘要： 射频识别(RFID)是一种新的自动识别技术,它通过射频方式加快了对目标物体信息的获取与处理.介绍了RFID系统的基本组成和工作原理,重点对芯片中集成的天线方面的技术进展进行了介绍,并讨论了该...
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摘要： 反应离子刻蚀(RIE)选择性比较低,只能进行各向异性刻蚀,刻蚀特征尺寸小于3 μm,无危险化学试剂,但有危险气体和射频功率等安全风险.介绍了反应离子刻蚀技术的基本原理,探讨了聚酰亚胺、氮化硅...
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9. MEMS技术的发展与应用摘要： 主要介绍了MEMS技术的背景、分类、应用、发展趋势....
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摘要： 介绍了ARM720T内核及其开发套件ADSv1.2.RISC微处理器内核ARM720T是目前通信、控制和信息设备中广泛应用的一个嵌入式内核,也是实际上的工程标准嵌入式内核....
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11. 白光LED荧光粉研究及应用新进展摘要： 基于白光发光二极管技术的迅速发展以及荧光粉对白光LED器件的发光效率、显色性和使用寿命等性能的决定性影响,系统阐述了蓝光LED芯片激发用铝酸盐、硅酸盐、氮化物和氮氧化物系列黄色、红色和绿色荧...
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摘要： 阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出先的影响及大功率LED的发展趋势.指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封装互连材料在提高大功率LED散热.和出光方面所具有的重要影...
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13. 微电子封装材料的最新进展摘要： 总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述.指出积层多层板和挠性板适应...
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14. 集成电路互连引线电迁移的研究进展摘要： 随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现.本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展.研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移...
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15. 中国光伏产业发展摘要： 基于国际光伏产业不断发展的背景下,介绍了中国光伏产业近几年迅猛发展的概况,并深入分析总结了中国光伏产业得以快速发展的基本原因及内在动力.同时,也指出了中国光伏产业发展过程中出现的一些问题,如...
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16. 集成电路铜互连线及相关问题的研究摘要： 论述了Cu作为互连金属的优点、面临的主要问题及解决方案，介绍了制备Cu互连线的双镶嵌工艺及相关工艺问题，讨论了Cu阻挡层材料的作用及选取原则，对低k材料的研究的进展情况也进行了简要的介绍。...
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17. CMOS图像传感器及其研究摘要： 介绍了CMOS图像传感器的工作原理,比较了CCD图像传感器与CMOS图像传感器的优缺点,指出了CMOS图像传感器的技术问题和解决途径,综述了CMOS图像传感器的现状和发展趋势....
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摘要： 分析讨论了封装过程中质量的影响因素与机理,参数间的相互耦合、干扰问题,指出了其对合理设定工艺参数、提高质量和合格率的重要作用.对目前国内外引线键合研究进行较为深入地分析,为进一步研究封装过程...
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19. 硅片清洗研究进展摘要： 综述了清洗液的组成、特点、清洗机理、对硅片表面质量的影响以及清洗技术和理论的发展；着重指出了，改进的RCA1对颗粒度、微粗糙度和金属沾污作用的机理，讨论了它与清洗顺序的关系；极度稀释的RCA...
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摘要： 如何测量、计算得到精确接触电阻值已凸显重要.介绍了多种测量计算金属-半导体欧姆接触电阻率的模型和方法,如矩形传输线模型、圆点传输线模型、多圆环传输线模型等,对各方法的利弊进行了讨论,并结合最...
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摘要： 综述了超大规模集成电路的几种主要的可测试性设计技术,如扫描路径法、内建自测试法和边界扫描法等,并分析比较了这几种设计技术各自的特点及其应用方法和策略....
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22. 半导体光刻技术及设备的发展趋势摘要： 随着芯片集成度的不断提高、器件尺寸的不断缩小,光刻技术和光刻设备发生着显著变化.通过对目前国内外光刻设备生产厂商对下一代光刻技术的开发及目前已经应用到先进生产线上的光刻技术及设备进行了对比研...
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摘要： 在光电检测电路中信噪比是衡量电路性能的一个重要参数,因此有必要对前置放大电路进行噪声分析.首先给出了光电二极管和运算放大器的等效电路模型,并分析了光电二极管和运算放大器的噪声来源.然后采用分...
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24. 模数转换技术及其发展趋势摘要： 简要介绍了当前模数转换主流技术的原理、结构、工作方式以及特点,并指出了各自所存在的问题.最后,根据对各种模数转换技术的分析,展示了模数转换技术的发展趋势....
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25. 功率器件热设计及散热器的优化设计摘要： 功率器件是电子设备中的关键器件,发热量大,其热设计的好坏直接影响系统的可靠性.本文从使用角度介绍了功率器件的热设计及散热器的优化设计方法,开发了相应的设计软件,并结合实例进行分析,验证了研究...
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摘要： 随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题.介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直...
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摘要： 简要介绍了图象传感器的技术原理,比较了CCDs和CMOS图象传感器的技术特点.通过了解单片CMOS图象传感器的系统结构功能与器件类型,分析了单片CMOS图象传感器的性能要求与技术难点,总结出...
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28. 先进的MEMS封装技术摘要： 从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性.介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEMS、多芯片(MCP)和模块式封装(MOMEMS).最后强调...
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摘要： 高效高亮度GaN基发光二极管(LED)在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广阔的应用前景,器件的可靠性是实现其广泛应用的保证.本文从封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退...
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30. 电子封装用无铅焊料的最新进展摘要： 随着WEEE/RoHS法令的颁布,电子封装行业对于无铅焊接提出了更高的要求.根据国际上对无铅焊料的最新研究进展提出了无铅焊料"三大候选"的概念.总结了目前无铅焊料尚存的三大主要弱点,并对国际...
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
半导体技术评价信息
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
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