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电子工艺技术2000年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 在电子工业中,为消除铅的污染,探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性镀层.论述了电镀Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Bi合金的方法及其镀层的可焊性能.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 在SMT焊点三维形态预测结果的基础上,生成了分析焊点力学性能的三维实体模型,设计了自动接合焊点形态预测与可靠性分析的接口程序.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 介绍了片式元器件的选用原则,表面安装PCB的设计要求,工艺工序质量的保证,然后举实例将上述设计技术融会贯通,给SMT设计人员提供一个参考.
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34. 再流焊温度曲线记录器的研究与应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 目前由于QFP和BGA等器件的大量采用,如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键.本文重点阐述了WJQ-3温度记录器的结构与工作原理及应用.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 随着电子器件微型化及SMT技术的发展,热风回流焊机应用日益广泛.由于在热风回流焊机的控制过程中,被控参数具有时变、非线性、不确定因素等因素,传统的PD控制器难以取得满意的控制效果.文中提出利...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 主要从材料、生产工艺、品质控制等方面对SMT基板组件在组装过程中常见缺陷进行具体分析,达到提高产品质量的目的.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 将遗传算法应用于离子镀膜,建立多弧离子镀(TiAl)N膜工艺优化遗传算法模块并讨论相关问题.采用人工神经网络技术实现镀膜工艺参数到膜层性能指标的映射并以之作为遗传算法的目标函数.实验验证表明...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 文中就采用MCM制造开关电路时,对基板尺寸的要求进行了分析.
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39. 微波器件的无整形焊接技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 介绍了精密焊接技术在微波器件制造领域中的应用现状,提出了无整形焊接的概念、解决办法及关键技术,给出了应用实例,预测了今后的发展趋势.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 在电火花线切割加工中,如何自动优选加工参数,从而降低操作者的负担,提高机床的自动化水平是一个重要的课题.本文首先明确了线切割加工优化参数问题的含义,然后对优化模型的建立和优化算法作了较详细的...
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41. 激光调阻机的使用与维护刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 对激光调阻机各个参数的确定及维护要点作出说明.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 利用数字锁相放大器处理光谱信号的高次谐波,并实现了计算机对锁相放大器的控制.通过对Cs原子D2线的谐波探测,研究结果表明:锁相放大器用于探测气体的高次谐波(高于二次)的直接吸收光谱,可以得到...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要： 全面阐述了一种用TEMIC公司的非接触式E550 IC卡和串行E2PROM、串行时钟及AT89C2051单片机所组成能分时计费的预付费煤气表的设计方法,对设计中的一些具体问题进行了讨论和探讨...
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44. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年3期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 基于最小能量原理和焊点形态理论,以方形扁平封装器件(QFP)焊点为例建立了细微间距(FPT)器件焊点形态成形模型,运用有限元方法预测了QFP焊点形态,并运用该模型和有限元方法对QFP器件焊点...
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46. 细间距SMD焊接强度试验研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 通过对细间距SMD焊接强度试验,分析了影响焊接强度的诸多因素,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数.
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47. 液态感光阻焊工艺技术及控制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 随着印制电路板的发展,液态感光阻焊膜工艺逐渐成为电路板工业的阻焊膜加工主导方法.从生产应用的角度,对该种加工工艺(丝网印刷涂覆型)的每一个步骤的加工方法及其质量控制进行了详细的阐述.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 为了研究焊膏厚度对氮气保护再流焊CBGA组装板可靠性的影响,设计采用0.10 mm、0.15 mm、0.20 mm三种厚度的焊膏和压缩空气与氮气保护再流焊来准备CBGA组装板可靠性试样.通过...
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49. 电路组装的检测技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 介绍了质量检测的重要性及目前在SMT组装工艺中主要应用的几种检测技术及检测技术的现状,包括:人工目视检查、电气测试、自动光学检测、X-射线检测等.
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50. 非ODS水剂清洗控制系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 介绍一种非ODS水剂清洗机的控制系统,该系统采用PLC和人机界面,适应了清洗工艺多样化的要求.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 简要介绍了BDL-10绕线片感测试编带机的工艺流程、电气原理和软件设计.并介绍了一种性能卓越的步进控制系统-太平洋科技公司的控制驱动器6445和其步进电机.简述了HP4263B和HP4286...
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52. 波纹管的失效分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 通过对波纹管故障件的断口检查和制造工艺分析,证实了波纹管的失效是由于采用盐炉固溶处理工艺,零件表面产生大量氧化微裂纹缺陷,使零件疲劳操作损伤所致.改用真空固溶处理工艺后,消除了缺陷,波纹管的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 介绍了某雷达T/R组件上用作接地散热金属板的钛板与以Al2O3陶瓷为基板的电路板间的软钎焊技术.就如何实现钛板软钎焊,有效保证软钎焊质量的关键工艺技术作了详细说明.
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54. 高精度微带板制作工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 通过溅射成膜,合理选择介质基片、膜层结构及溅射工艺参数,合理确定线宽工艺尺寸,严格湿法刻蚀的工艺参数,抵消了侧腐蚀的影响,利用电镀加厚的边缘效应,制造出了导带宽度公差≤±0.01 mm,且满...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 以电流环型PWM变频器控制三相异步电动机的仿真为例,详细介绍了MATLAB5.2中的电力系统工具箱在电气传动控制系统仿真中的应用.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要： 抄表收费是用电管理的一项主要工作,目前以人工抄表为主,人力物力投入大,并存在抄表不及时、不到位、抄错等诸多弊端,实现远程自动抄表(即电量数据采集)是实现用电管理自动化,实现市场经济的最基础工...
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57. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年4期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年5期页码:摘要： 综述了电子电路表面组装技术(SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述.
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59. 测试仪综述刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年5期页码:摘要： 主要介绍当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的测试仪.以电气接触为手段、以在线测试仪为代表的电气测试仪除了能够测试制造过程的缺陷和故障以外,还能够测试PCB的某些电气性能,因而得到了广泛的应...
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60. CIS生产中的SMT与COB技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2000年5期页码:摘要： 表面贴装技术(SMT)和板载芯片技术(COB)在当今电子产品组装中起着越来越重要的作用.从工艺方案的确定至具体的工艺实施,介绍了表面贴装技术与板载芯片技术相结合的混装工艺在CIS生产中的应用...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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