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电子工艺技术2010年第4期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 粗铝丝使用V型劈刀键合时,键合区域中心应力应变较小不易形成键合,而周边部位应力应变较大容易发生有效结合.在热循环应力作用下,键合焊点的中心区域易形成"裂纹"迅速向前端扩展,最后引发焊点脱离....
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 氮气属于惰性气体,在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的润湿能力,减少氧化程度,加快焊接反应速度.与空气环境中的焊接相比,在氮气环境中焊接,理论上能够降低所需的焊接温度,并维持或提高焊点的质量...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型.并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 采用布局布线工具Encounter对MAC控制器IP硬核进行版图设计,版图设计完成后通过编辑StreamOut.map文件中层数导出符合Virtusoo工具要求的GDS文件,并基于Virtu...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 陶瓷柱列(CCGA)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品.但同时因为本身特殊的结构特征,使得CCGA的组装工艺技术存在一定的难度,受到了...
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6. 印制板半水清洗技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 免清洗焊膏在回流焊接过程中,产生大量透明的固体残留物,分布在焊盘四周.对于军用电子等高可靠性设备,残留物不仅影响印制板表面涂覆质量,而且影响产品的可靠性.研究了助焊剂残留物的半水清洗工艺,通...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难,分析了应用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技术的技术优势.同时对LDI技术的关键特性进行了验证,表明LDI...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 介绍了无铅化推广以来相关行业发生的变化;简述了无铅化进程中,享受"豁免权"的相关行业面临的主要问题,包括可靠性问题和可靠性实验问题等;阐述了无铅与有铅焊点剪切力对比实验的方法;并针对实验数据...
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9. 手工焊接的质量控制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 在批量少和品种多以及插件元器件和贴片元器件并存的情况下,在科研、返工和返修的过程,手工焊接能发挥其不可替代的作用.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控...
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10. MLCC钯银内电极浆料性能研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： MLCC钯银内电极浆料主要由钯银粉、有机载体和无机添加剂三部分组成.试验表明:钯银粉中钯的含量决定了浆料的烧成温度及成本价格的高低;有机载体的作用是提供浆料一定的流变性能,以满足浆料在MLC...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 全自动对位贴合机是液晶显示器生产线制盒工艺中的关键设备.对图像识别技术进行了充分的分析,对全自动对位贴合机图像识别系统进行了设计,使其同PLC、X、Y和θ精密运动平台一起对上下玻璃进行识别及...
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12. 偏光片除泡工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 偏光片作为液晶显示器的三大主要材料之一,其在液晶玻盒上的贴附质量直接影响到液晶显示器的显示效果.针对偏光片贴附后存在的气泡缺陷,阐述了偏光片除泡的重要性,分析了偏光片除泡的具体工艺、相关参数...
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13. 单芯光纤接续加固工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 在对光纤接续加固时,常常要进行光缆的接续熔接,确保光纤接头低损耗,并使用热缩保护管对光纤接头进行保护,使光纤接头部分具有足够的机械强度,确保其性能的长期稳定.对光纤接续加固时,一个单芯光纤热...
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14. 基于ITO玻璃基板的涂胶工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 光刻胶涂布的厚度和均匀性直接影响细微光刻电路图形的精度,对电子产品的集成度和合格率有着极为重要的影响.基于ITO玻璃基板涂胶工艺实验,研究了影响涂胶厚度和涂胶均匀性的各种因素,包括光刻胶黏度...
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15. 高频馈源喇叭密封罩工艺性能研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 主要介绍了某馈源喇叭特殊的气密性要求及在高频环境下对密封罩的电性能要求,选择使用两面覆铜的高频微波基板作为馈源喇叭的密封罩材料,采用焊接的密封连接方式.并分别从密封罩的结构构成、材料成分、电...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要：
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18. 信息动态刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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