氮气对无铅回流焊温度的影响

• 作者: 冯涛 王豫明
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 氮气氛围 无铅回流焊 焊点质量 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 191-195,233
• 分类号: TN604
• 字数: 4207字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.04.002

摘要

氮气属于惰性气体,在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的润湿能力,减少氧化程度,加快焊接反应速度.与空气环境中的焊接相比,在氮气环境中焊接,理论上能够降低所需的焊接温度,并维持或提高焊点的质量和可靠性.首先对回流炉内氧气含量进行了标定,进而对氮气环境下焊接温度曲线在焊料液相线上热容量值降低20%时的回流焊接进行了验证,依然达到甚至超过空气焊接下的焊点质量及可靠性指标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯涛		1	15	1.0	1.0