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电子工艺技术2016年第2期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 在某些长期服役情况下，部分LED片式COB光源荧光胶发黑，影响了光的转换和取出。利用场发射扫描电镜（FESEM）观察荧光胶表面形貌，并用X射线光电子能谱仪（XPS）分析发黑前后荧光胶层的组成...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 高压功率半导体器件IGBT(绝缘栅双极晶体管)的表面钝化工艺是其芯片加工工艺的重要环节，其钝化层的质量直接影响IGBT器件的性能参数和长期可靠性。为了解决高压IGBT的表面钝化工艺问题，首先...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 针对微系统技术和产品发展的需求，通过模拟仿真设计保证了BGA在0.5～20.0 GHz范围内具有良好的宽带射频信号传输性能，并通过样件实测验证单个BGA的传输损耗和驻波比可以控制在0.5 d...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 研究了基于硅铝合金的LTCC基板焊接、微矩形连接器气密焊接和激光封焊等微电子集成工艺。通过优化焊接温度曲线和激光焊接参数，焊接空洞、连接器气密性和激光封焊密封性满足军标要求，形成了基于硅铝合...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 焊球的缺球、桥接和大小不一是晶圆级封装植球中常见问题，极大地提高了晶圆封装的生产成本。介绍晶圆级补球机整体设计及补球工艺流程。研究微球针转移修复的关键技术，包括微球供给机构、不良项目修复和余...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 利用磁控溅射法在氧化铝陶瓷上制备了Cu、Cr/Cu以及Cr/Cr-Cu/Cu，采用台阶仪、XRD、SEM以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构、表面形貌以及电学特性进行了表征与测试，采用胶带法对...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 针对电子设备压接端接式电连接器的连接技术，简述了坑压式压接工艺技术。为解决不同压接匹配类型的压接钳档位选取问题，建立了某匹配类型的压接过程有限元模型，通过数值模拟获得不同档位的仿真结果。之后...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 弹体在发射及飞行过程中要承受较大的冲击力。为保证弹体电子线路的抗冲击性，必须对其进行加固和灌封。选择了合适的灌封材料，设计了灌封工装，研究了灌封工艺，并进行了性能测试。实现了弹体抗冲击及质量...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多，过程复杂，层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等；膜层体系的选...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放...
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11. 连接器塑封材料的失效原因分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 电子产品中塑封材料的失效与多种因素有关。选取了一个典型的“连接器破裂”的案例进行分析与验证，发现导致连接器失效的原因为其本身材质发生了变化，新的材质与其所处的化学环境不兼容导致其破裂失效。同...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 金属封装VDMOS器件在军事以及航天领域应用广泛。芯片烧结、引线键合和平行缝焊是封装的三个主要工序，直接影响封装的成品率和器件长期可靠性。针对三大工序中常见的缺陷进行了描述和分析，并分别提出...
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13. 塑封功率器件的分层机理探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 塑料封装具有成本低、体积小、质量轻和密度高等优点，在功率器件封装中应用广泛，但塑封封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题，其中分层就是常见的失效模式；通过更改引线框架设计以及塑封料(EMC)，...
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14. 信号控制部件清洗技术探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 高速铁路技术中信号控制部件是不可缺少的关键部件，信号控制部件的高洁净度指标对通讯系统的可靠性有着非常重要的影响。主要针对高铁技术中信号控制部件清洗技术，根据信号控制部件清洗后洁净度要求，采用...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 采用表面贴装LED产品，与引脚式LED相比，可以大大提高可靠性，通过缩小尺寸和轻质使产品更完美。但是，LED表面贴装在实际生产过程中，因为各种原因经常会出现不合格品，一次合格率较低。通过介绍...
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16. 某大口径反射面天线的制造工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 介绍了某大口径反射面天线的结构形式，论述了反射面天线的制造工艺和精度检测。针对空间桁架结构反射面天线特点，阐述了单块天线骨架的焊接制造方法，并重点从骨架总成、筋条铆焊和反射网装焊三方面介绍了...
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17. 生瓷带打孔机在线检测技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 随着生瓷带打孔机冲孔速度快速提升和打孔数量急剧增加，不可避免地会引起打孔质量缺陷问题，离线检测会导致生瓷带精度变差、效率低和可靠性不高等问题。介绍了如何在生瓷带打孔机上实现在线检测功能，对比...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响，针对印制电路组件污染物进行了系统阐述，并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳，讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范，为实际生产起到指导作用。
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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