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电子工艺技术2016年第5期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 设计了一款LED三角玻璃灯丝灯，利用艺术造型玻璃作为散热体与灯泡外壳，加长的LED灯丝光源由43颗芯片串联而成，由市电整流后直接驱动。LED灯丝的两个电极置于单端。用ANSYS有限元方法模拟...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 薄膜多层布线工艺是三维封装的关键技术之一，具有线条细、精度高和线间距小等优点，而薄膜多层电路相应具有布线密度高、信号传输速度快和高频特性好等优势，在电子领域备受青睐。介绍了薄膜多层布线工艺技...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 导电胶是LTCC基板组装中广泛使用的一种粘接剂。导电胶在固化过程中会发生溢出现象，如控制不当，会污染临近焊盘，影响后续引线键合或贴装。通过试验分析了导电胶溢出的原因，并从固化参数、基板表面能...
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6. 微波功率模块焊接工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。介绍了微波功率模块焊接所采用的分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种工艺方法的特点，分析...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 为了解决微组装大面积基板粘接带来的诸多问题，开展了大面积基板焊膏共晶焊工艺研究。介绍了共晶载体、基板和焊料的选择依据。根据经验和相关理论确定了丝网印刷中所用刮刀和丝网等材料的要求，通过正交实...
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8. 回流焊焊膏喷印参数研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注。对回流焊中焊膏的喷印参数进行了探讨。首先以0805贴片电阻为例，选择了不同的喷印面积和焊膏喷印量进行回流焊。焊后采用显微镜对焊点外观进行检查，...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 为研究某卫星型号XX-1太阳翼驱动与数据传输板间连接器RC422实现自动压接的可行性，基于自主研制的压接模块工装，以伺服自动压接设备CT-1025E为平台进行自动压接操作。结果表明：板间连接...
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10. 弹载T/R组件电路板叠层组装技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 采用电路板叠层组装代替低温共烧陶瓷（LTCC）基板的方法能够大大降低T/R组件的制造成本，详细介绍了电路板叠层焊接技术在T/R组件生产中的应用，主要包括电路板清洗技术、电路板组装对位精度控制...
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12. 派拉纶涂覆在高频电路防护上的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 针对目前毫米波电路组件采用气密封装防护成本高和制造周期长等问题，开展了Parylene对高频电路防护应用研究。研究表明，随着高频电路频率的升高，派拉纶涂覆膜层对电路的影响增大，5μm的派拉纶...
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14. 声表面滤波器焊接工艺探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 声表面滤波器是一种常见的高性能滤波器，被广泛应用于各种电子产品中。但装配工艺的不同会对其滤波能力及抗电磁干扰能力有较大的影响。寻找一种高效可靠的工艺方法显得尤为重要。通过专项工艺研究，最终确...
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15. 高密度PCB故障定位与返修策略刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 高密度电路板组装工艺更为复杂，极易带来各种焊接缺陷，造成电路板故障。准确判断故障的定位和原因就成为一个很重要的问题。综合采用了边界扫描、X光检测和金相剖切等检验技术，采用了科学排除法，对故障...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 对电子电气产品生命周期各阶段最新主要的环保法规进行了分析与研究（包含WEEE指令、RoHS指令、REACH法规、无卤要求、电池指令及包装指令等），对电子电气产品绿色环保供应链应对措施进行了阐...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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