MEMS器件的封装材料与封装工艺

• 作者: 严雪萍 刘德林 张慧 徐志春 成立 李俊 韩庆福
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 封装技术 封装材料 技术优势
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(MEMS加工技术)
• 页码范围: 900-903,919
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 4724字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.12.005

摘要

随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中.本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等.阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等.并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张慧	江苏大学电气与信息工程学院	35	169	7.0	11.0
2	成立	江苏大学电气与信息工程学院	168	1567	21.0	32.0
3	韩庆福	江苏大学电气与信息工程学院	13	119	6.0	10.0
4	严雪萍	江苏大学电气与信息工程学院	12	97	5.0	9.0
5	刘德林	江苏大学电气与信息工程学院	8	68	5.0	8.0
6	徐志春	江苏大学电气与信息工程学院	8	74	5.0	8.0
7	李俊	江苏大学电气与信息工程学院	36	227	9.0	13.0