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电子工艺技术2014年第1期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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1. 纳米无铅焊料的研究进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 电子封装互连过程中，无铅锡基焊料是常用的连接材料。然而，由于其较高的熔点（210～240℃），在电子器件连接过程中需施加较高的回流温度，这不仅增加了电子组装过程中的能耗，也大大降低了器件的可...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 自蔓延反应能在极短时间内产生足够集中的热量熔化钎料实现材料的连接，具有连接效率高、对连接母材热影响小等特点，从而在材料连接和电子封装领域有着广泛的应用前景。针对Cu/Cu和Cu/Si两种互连...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 随着电子信息产业的快速发展，电子器件和封装材料的散热及综合性能要求越来越高，因此寻求高导热、高性能的复合材料成为电子行业中一个研究趋势。从导热模型、导热机理、如何提高热导率三个方面对电子工业...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 在电子装联领域，焊点通常都位于PCB平面。然而，随着散热、信号屏蔽等要求越来越高，器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上延伸，从而形成了三维结构的焊点。在回流焊时，垂直（Z轴）方向上的焊...
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5. 无焊剂软钎焊技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 无焊剂软钎焊技术因其焊接过程中无焊剂残留，被广泛应用于光电器件和芯片倒装焊等方面。首先对无焊剂软钎焊的原理和工艺进行了阐述，并指出气氛保护和等离子处理是无焊剂软钎焊的两个主要技术途径。基于上...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 简要介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。重点阐述了腔体填充材料控制工艺形变的方法，碳基牺牲材料的特性、作用以及控...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量，从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序，清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 热风返修台采用非接触热风对流热传递方式，加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热，适于表贴器件返修；目前，QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热，待引腿焊点融化后，将器件取下，手工焊接...
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10. 气密性平行缝焊技术与工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比，平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点，是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一，其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患，影响产线补板效率，增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空...
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12. LTCC基板砂轮划片工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 通过正交试验确认了导致LTCC（低温共烧陶瓷）基板砂轮划片背面崩边的主要因素，基于对各个主要因素的分析，优化了砂轮划片方案，有效地解决了背面崩边问题，获得了高质量的划片效果。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 大型立式氢气保护钎焊炉用于超长工件的氢气保护钎焊，为了提高工件的焊接质量，对设备工作区的温度均匀性进行了研究。通过有限元分析法对设备的热场进行了数值模拟，分析了工作区的热场分布。对设备的加热...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 电子设备特别是中长波段无线电接收机电磁干扰问题，一直是困扰接收机灵敏度提高的难点，当前电子设备的小型化使干扰源与敏感单元距离越来越小。针对新研制接收机生产过程中的一起电磁干扰问题，分析了电磁...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 电子元器件的质量可靠性直接影响到产品整机可靠性。主要总结了常见无源元件及有源器件的分类、结构特点及应用领域。对元器件的选择和使用给出了经验指导，而且对其组装工艺进行了简要阐述。
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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