论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子工艺技术期刊 >
电子工艺技术2017年第2期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
分享
投稿
Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 高纯半绝缘SiC衬底上获得大面积、高质量石墨烯是富有挑战性的工作,外延层石墨烯材料的确认和性能表征也至关重要.研究了高纯半绝缘衬底上制备大面积外延石墨烯的工艺以及相关工艺参数(压力、温度、工...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： In-Pb钎料相比传统Sn基钎料具有更好的抗疲劳性,主要用于航空和军用产品中,一般被用来焊接Au镀层.将In40Pb60及In60Pb40钎料与Ni/Pd/Au镀层形成的焊点在150℃高温条...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 电子装备小型化、高集成度和高可靠性的需求,促使微波电路急需将不同功能的微波多芯片模块叠层而形成垂直互连的三维微波多芯片组件.介绍了陶瓷穿孔互连技术(简称TCV)的概念和结构,对关键工艺技术进...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 互连密度高、安装体积小的焊接式多芯连接器在小型化、高集成化的电子装备产品中得到了广泛应用.在生产实践及试验的基础上,针对多芯连接器气密焊接失效率高等问题,从多芯连接器结构特点、材料特性以及焊...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 使用Ansys软件对某高功率多芯片组件的芯片热分布进行了有限元分析;同时,对高功率多芯片组件在不同装配方式下芯片的热分布进行仿真分析,得出最优装配方案.通过仿真结果与红外热像仪的实测结果进行...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 印制电路板埋嵌技术是实现电子装备向轻量化、小型化、高性能及高可靠性方向发展的关键技术之一.采用焊盘连接方式的埋嵌工艺技术,将有源器件埋入电路板内部和嵌入电路板腔体,制作了埋嵌式电路板样件,并...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 从LTCC共烧电阻制备工艺过程出发,通过对影响共烧电阻精度的关键工序丝网印刷、等静压和烧结进行改进和优化,系统地研究了丝印方法、等静压及烧结参数对共烧电阻精度的影响.结果表明,通过两次印刷并...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 随着电子设备对高Q值多层陶瓷电容器(MLCC)的需求不断增长,铜内电极MLCC是理想的选择.但是由于在烧成后产生较大的内应力,铜内电极MLCC容易产生爆瓷.为了解决爆瓷问题,采用低温烧结瓷粉...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 研究了Sn36Pb62Ag2焊料焊接铜质微型器件的焊点微观组织,在焊料与元件结合界面处形成了Cu6Sn5结合层,结合层平均厚度为1.1 μm.同时试验研究了在两种不同热考核试验条件下微型元件...
-
10. 微波组件铝壳体腐蚀防护行为研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 通过光学显微观察、扫描电镜观察和能谱成分分析,研究了有镀覆层的微波组件铝壳体腐蚀行为.在产品生产装配过程中,水和汗液等多余物渗透铝壳体镀覆层到达本体与铝产生化学反应.能谱成分和机理分析表明,...
-
11. 基于先进封装的铜柱凸块技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足RoHS要求.随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高,铜柱凸块将逐渐取代锡铅凸块技术,实现更高密...
-
12. 自动金丝键合参数的影响及其优化刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 通过控制单一变量的试验方法,研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对自动键合的影响规律,给出了自动键合参数的参考范围.通过正交试验...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 针对液晶模块邦定工艺过程(FOG:FPC On Glass)的自动化生产,提出了一种采用全自动视觉系统对位的方案.视觉对位系统是一套集软硬件为一体的图像处理系统,分析采集到的图像,自动计算对...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 平板裂缝天线具有低副瓣、高增益、体积小和质量轻等显著优点,在机载雷达领域得到广泛的应用.某机载雷达天线阵面尺寸大,集成度高,结构复杂紧凑,精度要求高,导致该天线的工艺设计和过程实现难度大.介...
-
15. 大中型铝铸件超声水基清洗工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 为了提高大中型铝铸件涂覆前表面清洁度,研发设计了与其相匹配的超声水基清洗生产线.在研究水基清洗剂、超声频率、水温、清洗时间等主要因素对铝铸件表面清洁度影响的基础上,通过清洗前后铸件表面清洁度...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 不锈钢由于其独特的合金结构成分,使其具有优良的防腐蚀能力.当前军用电子设备对环境适应能力要求日益提高,不锈钢在电子设备结构件中也有越来越多的应用,但在实际应用中,一些加工方式会对不锈钢的防腐...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高(I/0数多),而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用.但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小,BGA焊接过程中的动态变形越来越严重,这对BGA的焊接...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
电子工艺技术统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
