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半导体技术2012年出版文献
出版文献量（篇）
5044
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半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
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151. 下一代移动通信LTE中功率放大器芯片设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 基于0.18 μm SiGe BiCMOS工艺,设计了一种应用于下一代移动通信3GPP LTE TDD 2.6 GHz频段(Band38)的射频功率放大器(PA)芯片.射频功率放大器采用共发...
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152. 应用于射频收发机的低功耗频率综合器刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 基于0.18 μm 1P6M CMOS工艺,设计并实现了一种用于工作在2.4 GHz ISM频段的射频收发机的整数型频率综合器.频率综合器采用锁相环结构,包括片上全集成的电感电容压控振荡器、...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 介绍了一款基于GaAs HBT工艺的1 GS/s 1.5 bit模数转换器.通过分析模数转换器(ADC)的参考电压失配的来源,引入一种能提高电路对称性的新型差分参考网络架构,提出了减小失配的...
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154. 集群系统基带信号处理芯片设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 随着数字技术在通信系统中的广泛应用,数字集群通信系统逐渐成为专用通信市场主流.对陆上集群无线系统(TETRA)中的数字集群通信系统的物理层协议进行了分析,提出并设计了基带信号处理的单芯片解决...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 首先在SiO2/Si衬底上磁控溅射了一层超薄Pt薄膜,并通过快速热退火形成了分离的Pt纳米颗粒阵列.接着研究了在氢氟酸和双氧水的混合溶液中Pt纳米颗粒辅助化学刻蚀重掺杂p型单晶硅片的特性.结...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 利用高分子共混物的自组装机理,将聚苯乙烯(polystyrene,PS)和聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)进行混合形成共混物,并进行微相分离和自组...
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157. AAO模板浸渍法制备Au纳米线刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 用模板浸渍法成功地在多孔阳极氧化铝(AAO)模板里制备了Au纳米线.在这种方法中,AAO模板的孔壁在HAuCl4里浸湿,取出后通过热处理形成Au纳米线.使用扫描电子显微镜和X射线对Au纳米线...
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158. 扩散炉管气体流动分析和流量计算数学模型刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 环境温度气体通过进气管进入高温扩散妒管后迅速膨胀,气体流量和流速均数倍增加；气体射流在炉尾形成的紊流区延伸到工艺恒温区范围,导致靠近炉尾恒温区的气体流动不稳定.通过放置挡板或挡片的方式可以减...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 为了简化双频Wilkinson功分器的总体结构,并减小功分器的整体尺寸,在对奇模-偶模理论深入研究的基础上,利用传输线的双频阻抗变换特性,并在输入端口并联开路微带线,设计出了一个尺寸小,工作...
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160. 高效率开关F3/E类功率放大器刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 介绍了一种高效F3/E类功率放大器的设计方法,该放大器将F类功率放大器的谐波控制电路引入逆E类功率放大器的负载网络,以改善放大器性能.此电路结构提升了放大器的功率输出能力,降低了电路对功率放...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)微焊球结构尺寸对其热机械可靠性有重要的影响.通过二维有限元模拟筛选出对WLCSP微焊球度其凸点下金属层(UBM)中热应力影响显著的参数,采用完全因子实验和多因...
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162. 半导体激光器不同封装下的封装应力刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 为研究正装和倒装封装下高功率半导体激光嚣有源区的应力问题,利用有限元软件ANSYS分析得到了两种封装方式下应力场分布图及有源区平行于x轴路径上的应力变化曲线.模拟结果表明,与正装封装相比,倒...
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163. 发射组件强迫风冷系统的热设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 论述了发射组件强迫风冷系统的热设计方法,介绍了强迫风冷体积流量的理论估算.用ICEPAK CFD热分析软件进行热仿真,包括建模、加载边界条件、检查结果等.在仿真时根据最高温度、风扇的工作点、...
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164. 提高隔离器焊接可靠性及驻波特性技术研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 高可靠固态功率放大器(SSPA)常采用隔离器来实现较好的驻波特性,为保证隔离器联接焊点能够承受上百次温度循环试验和高量级的随机振动试验,常采用Ω桥进行联接.针对隔离器搭桥焊接后驻波特性恶化的...
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165. IGBT器件栅极漏电问题研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年9期页码:摘要： IGBT器件具有输入阻抗高和导通压降低的优点,在大功率电力电子领域具有广泛的应用,但IGBT器件的栅极漏电问题严重影响产品的成品率和可靠性,是产品制造工艺控制的关键.栅极漏电问题主要由栅氧化...
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166. 石墨烯的SiC外延生长及应用(续)刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要：
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167. 视频处理器中电荷泵锁相环设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 为产生一个与视频信号中的行同步信号严格同步的时钟信号,设计了一种数模混合结构的电荷泵锁相环(PLL)电路.通过对锁相环电路中鉴频鉴相器、电荷泵电路、振荡器电路设计适当改进,实现了性能稳定的时...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： MV12片上系统采用特许半导体0.35 μm、2层多晶硅4层金属(2P4M)混合信号工艺,工作电压3.3 V,包含1个MV11控制器内核和2个MV10控制器内核,采用多核异构系统架构,整个系...
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169. 基于低压高精度运放的带隙基准电压源设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 基于传统带隙基准源的电路结构,采用电平移位的折叠共源共栅输入级和甲乙类互补推挽共源输出级改进了其运算放大器的性能,并结合一阶温度补偿、电流负反馈技术设计了一款低温度系数、高电源电压抑制比(P...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 优化了芯片版图结构,采用常规工艺制作了SiC MESFET大栅宽芯片.优化了管壳内芯片装配形式,采用电容及电感匹配网络提高了器件阻抗,提高了器件增益.设计并优化了3 dB电桥输入及输出匹配电...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 随着集成电路布线层数的增加以及特征尺寸的减小,对材料表面平整度的要求越来越高,如何保证化学机械平坦化( CMP)过程中的速率均匀性是实现高平整的关键.温度和质量传递是影响化学反应速率的主要因...
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172. 腐蚀工艺条件对InP晶片表面状况的影响刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 对InP晶片的化学腐蚀特性进行了分析,研究了酸性腐蚀液(盐酸系列腐蚀液)的配比、腐蚀液温度等工艺条件对InP晶片腐蚀速率、表面腐蚀形貌和化学腐蚀片表面粗糙度的影响.研究结果表明,腐蚀液温度为...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 利用微波-电子回旋共振等离子(ECR)增强型PVD设备,低温外延生长了SiGe (C)薄膜.对所制备样品的结晶性、表面形貌和成分与衬底温度、衬底偏置电压的关系进行了讨论,采用反射式高能电子衍...
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174. 界面对封装用金刚石/铝复合材料性能的影响刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 通过对表面改性后的金刚石同铝粉进行烧结,对比研究了不同的界面层对复合材料导热率的影响.实验表明,通过表面改性制备的镀Ti金刚石/Al复合材料,在同样制备条件下其热导率和致密度性能优于表面未镀...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 通过介绍热壁LPCVD的TEOS工艺淀积SiO2薄膜的原理,分析了在淀积薄膜的过程中经常遇到的薄膜均匀性等方面的问题.重点分析了硅片中心与石英管轴心所处的相对位置对片内薄膜均匀性的影响关系、...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 为了降低微电子机械系统(MEMS)加速度器件的热机械噪声,提高信噪比,使之能应用于石油勘探和地震监测中,对一种三明治式电容加速度传感器的器件级真空封装工艺进行了研究.这种器件级真空封装方法采...
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177. 一种数字微镜器件的倒装封装设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 数字微镜器件是由MEMS工艺制成的数字式光反射开关阵列组成,其I/O管脚工作频率高达800 MHz.针对数字微镜器件的对光电两方面性能的严格要求,设计了一种数字微镜器件的封装结构.首先选择倒...
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178. 封装堆叠的温度场分析和参数研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 封装堆叠(POP)装配前可对单个器件先进行测试,保证了更高的良品率,但具有更复杂的整体结构.采用有限元法,考虑了POP封装表面自然热对流条件,对实际的POP器件在工作情况下进行热传分析,并通...
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179. 圆片级封装的板级跌落可靠性研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 圆片级封装(WLP)具有尺寸小、散热性能好、封测成本低等优点,广泛应用于便携式电子产品,其在跌落、碰撞等环境下的可靠性越来越受到重视.将WLP器件组装到PCB基板上,按照JEDEC电子产品板...
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180. 组件的模态分析和随机振动分析刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 论述了用ANSYS有限元分析软件对组件进行模态分析和随机振动分析的方法.通过模态分析确定了部件的振动特性即固有频率和振型,它是其他动力分析如频谱分析的起点.通过随机振动分析确定了结构随机振动...
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
半导体技术评价信息
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
半导体技术统计分析
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