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电子工艺技术2004年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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31. 军用电子设备印制电路板的防护刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 阐述了军用电子设备中印制电路板腐蚀的主要原因.并介绍了印制电路板常用的防护工艺措施.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 介绍了一种无损、快速、准确测定有机薄膜厚度的新方法-FT-IR反射-干涉光谱法.对测厚的原理进行了分析,将此方法用于薄膜微波电路生产中光刻胶和聚酰亚胺厚度的测定,并与传统的用台阶仪测厚方法进...
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33. 表面贴装领域中的可制造性设计技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的.DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦.本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 采用80C196KC单片机研制了SMT热风返修系统,详细介绍了控制部分的组成.该返修系统适用于BGA、CSP等SMD的返修和小批量生产.
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35. 曲面数控加工误差分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 针对公式型曲面零件在数控加工中如何合理选择插补步长、行距和球刀半径问题,进行了理论分析,推导出了简便计算方法.
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36. 工具钢热处理盐浴综述刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 目前工具钢热处理较先进的设备是采用真空炉以及可控气氛炉,但是,由于盐浴炉有结构简单、设备成本低、易操作等特性,目前仍无其它设备可替代,如工件在盐浴中可实行局部加热、冷却;盐浴流动性好,工件加...
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37. 电子技术实验教学系统的设计和实现刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 虚拟技术的发展使电子线路的分析设计过程得以在计算机上轻松、准确、快捷地完成.这样,一方面克服了实验室在元器件和规格上的限制,避免了损坏仪器等不利因素,另一方面使得实验不受时间及空间的限制,从...
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38. 三级微电子封装技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它...
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39. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年3期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 由表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性.在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和控制,将能提高生产率和产品的可靠性.提出了基于神经网络的SMT焊...
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42. 无铅钎料用免清洗助焊剂的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 探讨了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,得到两种助焊性和稳定性较好、腐蚀性弱、残留物少的免清洗钎剂,并对所配制的免清洗助焊剂在物理稳定性、黏性、卤化物含量、腐蚀性、酸度和不挥发物含量等方面进行了...
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43. Sn-Zn无铅焊料的研究与发展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 踏入21世纪,环境保护已成为国家可持续发展策略的一部分;由于铅污染环境并严重影响人类和牲畜的生存质量,因此对使用有铅焊料的电子产业,迫切需要研究开发出新型的无铅焊料;而Sn-Zn无铅焊料是一...
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44. CCGA器件的可靠性返修刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 介绍了CCGA器件返修过程中需要注意问题及其原因,有助于规范CCGA器件的返修过程,减少对单板和器件的损伤,从而提高产品的长期可靠性.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 研究了稀土氧化物颗粒增强复合无铅钎料Sn-3Ag-0.5Cu-Y2O3的钎焊接头的显微组织形貌、性能特点及有关影响机制.结果表明:Y2O3增强颗粒均匀分布于Sn-3Ag-0.5Cu钎料基体中...
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46. 电子产品参数化工艺设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 以电缆组件装配为例,概述了基于CAPPframework系统的电子产品参数化工艺设计的实现方法,介绍了电缆组件参数化工艺设计的方法和过程.阐明了参数化设计与传统的设计方法不同之处.
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47. LCD玻璃划线机调试中的误差分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 主要阐述了LCD玻璃划线机工作原理和装配调试中所出现的误差情况;具体分析了各种误差会对LCD显示屏造成何种缺陷.根据LCD玻璃划线机结构,制定合理的测试误差方法,依据装配过程中的大量实测数据...
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48. 解决电容器内外电极间空隙工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 通过适当调整多层陶瓷电容器的端电极浆料配方和摸索出端电极浆料准确的烧结曲线,一方面可以有利于连接内外电极的连接,同时可以控制空隙的形成.
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49. 步进式集成电子变阻器刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 提出一种新型的步进式集成电子变阻器.其电路输出的电阻或电位的变化是逐级平缓地进行,没有跳变现象.还以成功的应用实例介绍了该项技术在直流电动机调速系统中的具体应用,解决了生产实际中的一些问题,...
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50. 薄膜生长过程的分子尺度模拟刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 概述了薄膜生长过程分子尺度模拟的原理及方法,并对不同模拟方法的国内外研究现状进行了分析综述.
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51. 板料弯曲的弹复现象刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 金属板料弯曲时普遍存在着弹复现象,分析了板料弯曲时的应力状态,造成回弹的原因,对回弹的数值从计算到经验数据进行了阐述,进而论述了减小回弹的方法.
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52. SMT中的先进微电子封装技术概况刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题.
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53. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 介绍了一种芯片封装互连新工艺热超声倒装芯片连接工艺.在比较当前多种芯片封装方式的基础上,总结了这一工艺的特点及优越性,并详细论述了当前这一工艺的技术进展与理论研究状况,指出该工艺是芯片封装领...
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55. 浅谈纳米技术的发展现状和应用前景刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 简要介绍纳米技术的发展历程,论述我国在纳米技术领域中的新进展,重点阐明纳米技术在磁性材料行业中的应用,说明纳米技术前景十分广阔.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 介绍目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点,并汇总了国际上相关专利的情况.同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀土对SnAgCu系无铅钎料性能的影响,并着重研究了稀土对显微...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 介绍了无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统.从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于Sn-Pb焊接的工艺特点,...
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58. 无铅焊料的选择与对策刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料在消费类电子产品组装的...
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59. 通孔再流焊技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.
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60. 雷达用特种印制电路板制造技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 对一种雷达用进口金属铝基特种印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述.
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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