Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点可靠性研究

• 作者: 孙磊 张亮 钟素娟 马佳 鲍丽
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等温时效 界面组织 金属间化合物 扩散机制
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 综 述
• 页码范围: 187-190,202
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 2539字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.04.001

摘要

采用铺展面积法研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料在不同温度下的润湿性能，同时探讨了150℃等温时效对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面组织及力学性能的影响。结果表明，随着钎焊温度的升高，Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料的润湿性能明显增加。焊后钎料/Cu界面处对应的金属间化合物为Cu6Sn5相，经150℃时效，界面层的形貌由原来的齿状逐渐转化为层状，且厚度随着时效时间的增加而增加。发现界面层金属间化合物厚度与时效时间的二次方根成线性关系。对焊点在时效过程中的力学性能进行分析，发现Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点的力学性能随着时效时间的增加逐渐降低，时效初期，焊点的力学性能下降较快，后期趋于平缓。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	江苏师范大学机电工程学院	42	195	8.0	12.0
2	马佳	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	26	119	6.0	9.0
3	钟素娟	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	56	158	6.0	9.0
4	鲍丽	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	18	91	6.0	9.0
5	孙磊	江苏师范大学机电工程学院	17	71	5.0	7.0