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电子工艺技术2007年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一.对于超声键合过程焊点形成机理以及超声在键合过程中发挥的作用的正确理解是实现参数优化和获得可靠焊点的关键.综述了超声键合技术连接机理,归纳总...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 通过扫描电镜观察,研究不同处理工艺中电子元件引线框架表面Sn-Cu电镀层上锡须的形成与长大,结果显示,高温高湿处理易于促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 随着计算机技术的发展,采用CALPHAD的方法对钎料合金系统进行最佳合金成分预测成为可能,通过对SnAgCu三元合金系建立亚规则溶体热力学模型,利用Thermo-CaLc计算软件数据库,根据...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 随着高密度电子组装的发展,BGA的面积越来越大,引脚数不断增加,广泛地应用到PCB的组装中,从而对电子组装工艺提出了更高的要求,特别是对于无铅BGA的返修.因为BGA返修台是一个相对开放的系...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 研究了添加微量Ni元素对Sn-0.7Cu焊料的力学性能、微观组织和断裂特性的影响.结果表明,微量的Ni可已细化焊料合金的微观组织,显著提高焊料的塑性,从而提高焊料的综合力学性能;但Ni含量太...
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6. 无铅纯锡电镀中的若干问题刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 由于纯锡镀层具有许多优良的性质,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等,因而纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选.但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等.这些问题对工业电子电镀...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 环氧树脂是一种依赖与时间和温度的热固聚合物,对于完全固化的材料可以通过蠕变测试和松弛测试得到其橡胶态模量.但是在固化过程中测试橡胶态模量是相当困难的,可以使用超低频扫描DMA实验来得到橡胶态...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 随着现代微波混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化、高均一性方向的发展,对合金贴装工艺也提出了越来越高的要求.对合金贴装的要求进行了一些介绍,对合金贴装工艺中的常见问题进行了探讨,分析了其...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 对GaAs基共振隧穿二极管(RTD)进行了研究,首先用分子束外延(MBE)方法进行AlAs/GaAs/InGaAs双势垒单势阱材料结构的生长.接着用常温光致荧光(PL)方法对结构材料进行了测...
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10. 微波PCB特种制造技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要.主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程...
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11. 射频电缆组件装联技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 介绍了射频同轴电缆线中电磁场分布特点和其特性阻抗表达式.叙述了射频电缆组件装联过程中,为了保证电缆组件每个截面上特性阻抗均为50Ω而应遵循的原则.在射频电缆组件制作过程中,针对影响电缆组件性...
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12. 基于上芯机控制平台的多线程解释器刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 介绍了一种基于上芯机控制平台的多线程解释器技术.在分析了该通用平台的指令和性能需求的基础上,讨论了多线程解释器的功能和性能需求,然后在对解释器总体设计方面的研究中,分析了解释器的整体结构,分...
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13. 基于三维软件绘制线扎图的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 国内军工产品生产企业的电讯装配工艺中的线扎图的绘制,一般都是采用先做样机再用二维绘图软件出图,弊端很多.简要介绍了利用UG V18软件绘制线扎图的简明原理和绘图方法,并通过实例证明UG绘制线...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 化学镀镍是一种先进的PZT陶瓷覆镀电极层的技术,其镍层附着力大小是影响电极层质量的关键因素.通过PZT陶瓷镀镍前的酸蚀工艺试验,查明了酸蚀液类型、酸蚀液浓度、超声功率大小、酸蚀时间等影响结合...
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15. 电磁屏蔽技术分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 随着电子产品的广泛应用以及电磁环境污染的加重,对其电磁兼容性设计的要求也越来越高,作为电磁兼容设计的主要技术-屏蔽技术的研究也就越显得重要了.从电磁屏蔽技术原理出发,讨论了屏蔽体结构、屏蔽技...
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16. 数字化制造技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 从阐述数字化技术概念出发,综述了国内外数字化制造技术的研究现状,论述了数字化制造技术是先进制造技术的核心技术,并对数字化制造技术的几个核心技术进行了较为详细的介绍,最后对数字化制造技术进行了...
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17. 钣金加工计算机辅助工艺系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 钣金加工在机械制造领域的作用越来越关键,钣金计算机辅助工艺设计制造是一个极为重要的理念,它可降低成本,提高生产质量,提高生产效率.阐述了钣金计算机工艺研究的目的、解决的问题、研究的内容、总体...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路.在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审...
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19. 厦门市及时雨焊料有限公司刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用.概述了焊锡粉的分类、性能及应用,并重点介绍了当前雾化法制备焊锡粉的技术与特点.结合制粉技术的发展,对球形焊锡粉新型...
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21. 焊膏可印刷性评价方法的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 焊膏的印刷性能是SMT中最致SMA的各种缺陷.介绍一种焊膏的印刷性能测试方法,其特点是采用了"刀-环"印刷结构,其中模板设计成环形来实现连续的印刷.此外在环形模板内焊膏滚动的切线方向上安装J...
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22. 冷却速率对无铅钎料和焊点质量影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 阐述了再流焊冷却速率对无铅钎料和焊点质量的影响的研究现状.已有的研究结果表明:冷却速率对于无铅钎料的微观组织、拉伸性能、金属间化合物的形态和尺寸以及焊点中的凝固缺陷等都有显著的影响.选择合适...
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23. BGA不良案例分析及解决方案刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵...
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24. 再流焊焊点可靠性自动管理系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数,决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性,其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态.通过自动再流焊管理系统(ARM)对温度曲线...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用...
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26. 热声焊机控制系统的开发刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 热声焊机是微电子封装领域的关键设备,热声焊技术可实现金丝的高质量焊接.简要介绍了热声焊机的功能、结构,阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并提供了一些试验的数据.
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27. 视频电缆组件装配关键工艺技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 概述了视频电缆组装件装配过程中的内容及测试结果,并通过对这些视频电缆组装件进行可靠性分析,证实这些关键技术可以有效提高视频电缆组装件的质量.
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28. 有机薄膜太阳能电池的研究进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 近年来,由于硅系太阳能电池的高纯硅原料价格昂贵,将低成本的有机半导体材料用于太阳能电池的研究越来越引起学术界的高度重视.而且有机半导体材料具有轻质量、柔韧易加工性、可低成本大面积制备等突出优...
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29. 电装车间的静电危害及静电防护刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 静电放电是一种常见的自然现象,它对电子产品生产、装配的危害所造成的损失是不可估测的.电装车间承担着电子产品装配任务,需要进行元器件焊接、组装、调试、包装等工序,由于接触分离、磨擦、感应等作用...
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30. 压接型连接器中导线不匹配的处理刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 在电缆生产过程中,常常会遇到压接连接器与导线不匹配的问题,由于这类问题在军工行业中尚没有统一的工艺规范,所以存在着各种各样操作,如果操作不规范会给电缆的可靠性带来问题.对不规范的操作进行了阐...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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