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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 1. 无铅焊料在电子组装与封装中的应用
    作者： 李宇君 杨道国 秦连城
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  1-3,7
    摘要： 随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向.介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅...
  • 2. 世界电子垃圾回收处理动态
    作者： 梁文萍 许宝兴 郝应征
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  4-7
    摘要： 就世界各主要工业国家和地区有关废旧电子产品的立法状况,以及废旧电子产品的回收、处理再利用实施现状进行了综述.面对严峻现实,中国必须加快研制开发具有自主知识产权的废旧电子产品回收、处理工艺技术...
  • 3. 焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究
    作者： 王伟科 赵麦群 邬涛
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  8-13
    摘要： 根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理.在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试.以自制的锡银铜系焊粉...
  • 4. 无铅再流焊的兼容性研究
    作者： 刘艳新
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  14-18
    摘要： 在再流焊无铅化过程中,再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量.本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验,证明三者有较好兼容性.
  • 5. BGA的返修工艺与技术
    作者： 胡强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  19-21,25
    摘要： 随着BGA封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部,需要专门的返修设备进行返修.以PBGA和CBGA为例,结合实际返修...
  • 6. 陶瓷滤波器及无铅焊接
    作者： 张世强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  22-25
    摘要： 国际上三大主要组织制定出自己的无铅标准这一国际背景,陶瓷滤波器作为一种必需的元件必须实现无铅化生产,着重介绍了陶瓷滤波器无铅焊接工艺:原材料(引线,陶瓷基片)的无铅化及焊接辅料(助焊剂,焊锡...
  • 7. 视觉系统在全自动COG热压焊机中的应用
    作者： 孟月 陆峰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  26-28
    摘要： COG组装工艺技术是IC与LCD连接的主要方式.采用这种连接方式可大大减小整个LCD模块的体积、提高组装密度,实现规模化生产.针对视觉系统在全自动COG热压焊机中的应用进行分析.
  • 8. 规范PCB装焊工艺的新标准
    作者： 李晓麟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  29-32
    摘要： 介绍了行军标SJ20882-2003<印制电路组件装焊工艺要求>.它是我国首例以彩图和文字的形式来描述PCB装焊中有关THT、SMT的各项要求和可接收条件、验收条件以及为什么要编制这样的装焊...
  • 9. 片式元件自动编带工艺
    作者： 贾霞彦
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  33-36
    摘要： 介绍了片式元件自动编带的工艺,对其封和收带控制等作了详细描述,对每种工艺都提出几种实现方法,并阐述了每种方法的适用范围.
  • 10. SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究
    作者： 余阳春 张柯柯 杨洁 樊艳丽 王双其 程光辉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  37-40
    摘要： 采用润湿平衡法,研究了水溶性钎剂条件下SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件的润湿特性.试验结果表明,钎焊温度对润湿力作用显著.Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金的最大润湿力为1.265 mN,...
  • 11. SMT生产过程中有关问题的探讨
    作者： 袁康敏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  41-43
    摘要： 表面贴装技术(SMT)在电子产品组装过程中正得到广泛应用,本文指出了SMT生产中存在的有关问题,分析了产生这些问题的原因,提出了解决问题的措施.
  • 12. 锡锌合金无铅电子钎料有机活化松香助焊剂
    作者： 周浪 朱君秋 魏秀琴 黄起森
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  44-46,52
    摘要： 锡锌合金是很有潜力的无铅电子焊料合金,润湿性较差是其发展的主要障碍.研究发现:在传统乙醇松香助焊剂中添加质量分数为0.5%的DMA可显著提高其活性,使Sn-9Zn对铜的润湿力和润湿铺展面积都...
  • 13. 平板裂缝天线的精密制造
    作者： 朱春临 汪方宝
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  47-49,52
    摘要： 平板裂缝天线具有高增益、低副瓣、体积小、质量轻的优点,在机载雷达领域得到广泛的应用.针对某机载雷达天线面阵的研制而提出.根据该天线单面阵结构特点,分析了天线的馈电腔和辐射板的制造工艺要点.并...
  • 14. 镀层保护剂对电连接器高频性能的影响
    作者： 陈娟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  50-52
    摘要： 通过在高频电连接器上,对几种镀层保护剂涂覆前后高频电性能参数的对比测试,判定其对高频电性能的影响程度.结果表明,涂覆合适的保护剂对电连接器的高频性能基本没有影响,而且还会使某些参数指标提高.
  • 15. 浅谈压接钳使用与维护
    作者： 宋冬
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  53-56
    摘要： :从压接钳的工作原理开始讲起,系统地介绍了压接钳的使用方法.然后根据长期对压接钳使用、检测、维护所积累的经验,结合压接钳部件的机械工作原理,总结出了一些常见故障的维修方法.
  • 16. 对传统程序控制脉冲电镀电源的设计改进
    作者： 尹电礼 葛长虹
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  57-59
    摘要： 国产脉冲电镀电源采用手动调节参数,因此在设定好上述参数之后,只能实现单一参数的脉冲波形进行电镀;某些国外电镀电源虽然也实现了程控,但也存在一定的缺陷,如脉宽调节范围较窄,脉冲频率不可调等.我...
  • 17. 东莞市神州视觉科技有限公司--ALeader(R) AOI评审与鉴定会专访
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  61-62
    摘要：
  • 18. Cu丝超声球焊及楔焊焊点可靠性及失效机理研究
    作者： 杭春进 王春青 田艳红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  63-69
    摘要： Cu丝由于具有优良的导热性能、机械性能以及低成本等优点使得用铜丝替代传统的Au丝和Al丝已经成为半导体工艺发展的必然方向.综述了Cu丝超声球焊以及楔焊焊点可靠性问题,对焊点的各种失效模式与机...
  • 19. Ag含量对Sn-Zn-Ag无铅钎料腐蚀性能的影响
    作者： 史耀武 夏志东 李晓燕 雷永平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  70-72,77
    摘要： 在Sn-Zn共晶钎料中加入不同含量的Ag元素制成Sn-9Zn-xAg无铅钎料,利用失重法、扫描电镜的腐蚀形貌观察以及EDS成分分析,分析了Sn-9Zn-xAg无铅钎料在3%NaCl溶液浸泡腐...
  • 20. 新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究
    作者： 孙勇 杨志 袁宜耀
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  73-77
    摘要： 通过正交试验设计形成Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究.研究发现,Sn-Ag-Bi-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔...
  • 21. 微波QFN芯片的SMT技术研究
    作者： 林伟成 程明生 蒋健乾 陈该青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  78-82,86
    摘要： QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装.着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检...
  • 22. 电子组装中的复杂技术
    作者： 任博成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  83-86
    摘要： 随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展,新型元器件不断出现.新型元器件由于其封装特殊,价格昂贵而且易损坏,因此组装工艺技术复杂.由此引发了组装设备、工艺、工装、材料、检测、返修等一系...
  • 23. FCBGA器件PCB组装应用的若干要点
    作者： 陆飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  87-90
    摘要： 介绍FCBGA器件PCB组装应用时需要考虑的若干要点.内容包括器件的潮敏控制及干燥包装袋暴露后器件潮敏寿命的再定级,提供了器件的再烘烤参考条件.也涉及相应SMT组装工艺的一些注意要点以及PC...
  • 24. 多层电路板快速制作工艺的研究
    作者： 田思 薛晓 高有堂
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  91-93
    摘要： 从多层电路板加工工艺的角度,介绍多层板在设计需要考虑的因素以及布局与厚度、孔径与焊盘、线宽与间距和敷铜区的设计原则和计算关系,阐述了多层板的重点制作工艺流程,并详细介绍了孔金属化和去除钻污的...
  • 25. 挠性电路板及其装配工艺
    作者： 胡朝晖
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  94-95,99
    摘要： 介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比...
  • 26. 片式电阻器全自动双工位丝网印刷机
    作者： 林伟强 许耿睿
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  96-99
    摘要： 片式电阻器全自动双工位丝网印刷机是片式电阻器生产专用设备.针对片式电阻器的丝印工艺要求,介绍了双工位丝网印刷机的功能结构.该机具有自动化水平高、操作方便、运行稳定可靠、生产效率高等特点.
  • 27. 基于PLC控制的电容条切割机
    作者： 靳建鼎
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  100-103,107
    摘要： 随着国内外对薄膜电容器需求的不断增长,我国正朝着薄膜电容器制造大国、强国的方向发展.叠片技术改变了传统的单个卷绕方式,已成为薄膜电容器小型化、片式化的主要手段.介绍了基于PLC控制的薄膜电容...
  • 28. 方差分析在等离子表面冶金中的应用
    作者： 刘小萍 徐重 梁文萍 贺志勇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  104-107
    摘要： 方差分析是根据试验的结果进行分析,鉴别各个有关因素对试验结果影响的有效方法.将应用方差分析研究主要工艺参数对Ti2AlNb金属间化合物等离子表面渗Mo显微硬度的影响.单因素方差分析试验结果表...
  • 29. 三防保护涂覆工艺及设备
    作者： 乔海灵 田芳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  108-110
    摘要： 工作在野外、航天、航海等恶劣环境条件下的电子设备,其电路基板易受潮气、盐雾、霉菌的影响而引发系统故障,因此,电路基板的三防保护涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术.结合三防保护涂覆工艺...
  • 30. 电子产品CAPP系统的研究与开发
    作者： 杨光育 田林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  111-113
    摘要： 简要介绍电子产品CAPP系统开发过程及系统体系结构,重点对电子产品结构管理、综合智能化工艺设计、参数化设计等系统关键功能模块做了阐述,并对电子产品CAPP系统的应用效果进行了分析.

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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