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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 31. 铜及其合金表面的腐蚀与保护
    作者： 刘金义 张宝根
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  116-120
    摘要： 论述了铜及其合金在自然环境下的腐蚀影响和腐蚀产物的形成及其形成机理.进行了腐蚀和抗腐蚀性保护研究的试验室加速模拟试验,分析了铜及其合金的腐蚀和防护的原理.试验结果表明:涂覆电接触润滑保护剂可...
  • 32. SMT车间管理与质量控制技术 (续完)
    作者： 史建卫 徐志雄 李志文 杨冀丰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年2期
    页码:  121-124
    摘要： 针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述.尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点分析...
  • 33. Au20Sn箔材焊料及其应用
    作者： 吴懿平 安兵 陈卫民 黄亮
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  125-127,131
    摘要： 使用单辊法制备Au20Sn箔材,通过XRD衍射仪测试其晶态结构和相组成;采用差热分析法(DTA)测试其熔化温度;应用环境扫描显微镜(ESEM)观察其常温下微观组织.对比了单辊法制备的金锡焊料...
  • 34. 一种新型的快速模板匹配算法
    作者： 何绪昊 戚其丰 杨勇兵 胡跃明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  128-131
    摘要： 提出了一种基于快速傅立叶变换的快速模板匹配算法.针对现有模板匹配算法运算量大,计算速度在现有技术条件下受到制约的问题,提出基于快速傅立叶变换的快速模板匹配算法,利用傅立叶变换中的卷积定理,结...
  • 35. 电磁辅助纳米压印
    作者： 段智勇 罗康
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  132-134,140
    摘要： 纳米压印技术是最近十几年提出的新的图形转移技术,此技术有产量高、成本低和工艺简单的优点,因此得到了飞速的发展.传统的纳米技术有热塑纳米压印技术、紫外固化纳米压印技术和微接触纳米压印技术.近几...
  • 36. 磷化铟晶体合成生长研究现状
    作者： 周晓龙 孙聂枫 杨帆 杨瑞霞 高海凤
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  135-140
    摘要： 介绍了磷化铟的基本属性及其在光电子与微电子器件方面的应用,归纳了磷化铟合成与单晶生长的主要方法,并对各种方法进行了比较.对国内外磷化铟体单晶领域的的研究状况、磷化铟中的缺陷与杂质及半绝缘磷化...
  • 37. 低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究
    作者： 吴佳佳 徐金华 陈胜 马鑫
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  141-143,157
    摘要： 使用银含量较低的Sn-Ag-Cu无铅钎料是降低焊料成本最直接有效的手段之一,但银含量降低后对钎料性能的影响尚缺乏系统报导.通过向Sn-Cu二元体系中加入不同比例的纯银,制备了一系列低银合金....
  • 38. 焊膏质量对无铅微组装焊点可靠性的影响
    作者： 刘哲 孙磊 曾福林 樊融融 邱华盛 钟宏基
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  144-149,171
    摘要： 元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化,导致了微组装技术时代的到来.其特点是焊点愈来愈密集;焊点尺寸愈来愈微小;间距愈来愈细.在分析了微小型元器件的发展特点及其...
  • 39. 雷达电子装联中LGA器件的表面组装技术
    作者： 林伟成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  150-153,164
    摘要： 雷达电子产品现在趋向于使用一些微小型的LGA器件(没有焊球的BGA).LGA封装器件的焊接高度只有50.8 μm～76.2 μm,具有安装高度低的优点,因此LGA封装器件能够有效地提高板级电...
  • 40. 混合电路串扰和衬底耦合噪声的优化分析
    作者： 吕霆 陈蕊
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  154-157
    摘要： 现代电子系统既要处理数字信号又要处理模拟信号.越来越多的应用要求把数字电路和模拟电路集成在同一芯片上.数字电路追求的是高速度, 而模拟电路对精度要求又很高.在数模混合电路中, 串扰噪声是影响...
  • 41. SMT/BGA返修的加热方式辐射还是对流
    作者： 郎向华
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  158-160
    摘要： 如今市场上SMT/BGA返修系统皆采用定位于返修元件顶部和底部的加热器设计.而加热器的加热原理可分为辐射和对流两类,重点讨论底部加热器(也称"预热器")及应用.此外,对于在无铅环境下主流的加...
  • 42. SMT生产线中贴片机平衡优化方法研究
    作者： 梁万雷 赵鹏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  161-164
    摘要： 贴片机是SMT生产线中的核心设备,其生产效率的高低直接决定着整条生产线的产出,因此提高其生产效率具有十分重要的意义.根据SMT生产模式以及生产线优化对象的不同,分别从单机优化、线体平衡、归组...
  • 43. PCBA手工贴装质量控制的方法与措施
    作者： 任博成 许香平 贾小平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  165-167
    摘要： 对于小型化和高可靠电子装备生产中印制电路板组件的装联,普遍采用的方法是表面贴装技术.手工贴片作为机器贴片的一种重要补充,在未来电子产品生产日益走向多品种小批量条件下,将继续发挥着不可替代的作...
  • 44. 电子产品面板控制芯片的物理验证
    作者： 施隆照 王仁平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  168-171
    摘要： 电子产品面板控制芯片在Astro工具中完成版图设计后,输出的GDS文件必须采用专门的物理验证工具进行设计规则检查和版图与原理图一致性检查以确保版图设计的正确性.违反检查规则的版图将成为芯片生...
  • 45. 薄膜卷制过程中张力控制系统的应用
    作者： 任剑 靳建鼎
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  172-176
    摘要： 张力控制系统是以卷材为材料的生产机械上的最重要的控制系统.张力的变化对卷材产品质量会产生很大的影响.对张力控制方法、测量结构进行了分析,并对控制系统进行分类比较,并通过在薄膜电容卷绕机中张力...
  • 46. B料MLCC镍内电极浆料质量性能研究
    作者： 付衣梅 孟淑媛 张韶鸽
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  177-179
    摘要： 镍内电极浆料是贱金属MLCC产品的主要原材料之一,其技术难度高,国产化率低.目前国内贱金属B料MLCC镍内电极浆料已经研制成功,通过与进口同类浆料的性能分析与对比试验,结果表明国产贱金属B料...
  • 47. 基于Synqnet总线的控制系统设计
    作者： 康连生 贾霞彦
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  180-181
    摘要： 介绍了Synqnet总线的性能特点及技术平台,详细阐述了基于Synqnet总线设计的控制系统构成及其所使用的技术.对总线使用的安全性和可靠性进行了分析,并说明了这种总线与模拟驱动器的配合使用...
  • 48. 电子组装中胶粘剂及其涂覆工艺的选择(待续)
    作者： 史建卫 王建斌 许愿
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  182-184
    摘要： 胶粘剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶粘剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速...
  • 49. Mentor Graphics公司
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  185-186
    摘要：
  • 50. 2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议(ICEPT-HDP)
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年3期
    页码:  186
    摘要：
  • 51. 铝丝键合脱离与根部断裂失效分析
    作者： 刘斌 吴懿平 安兵 王波
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年4期
    页码:  187-190,204
    摘要： 粗铝丝使用V型劈刀键合时,键合区域中心应力应变较小不易形成键合,而周边部位应力应变较大容易发生有效结合.在热循环应力作用下,键合焊点的中心区域易形成"裂纹"迅速向前端扩展,最后引发焊点脱离....
  • 52. 氮气对无铅回流焊温度的影响
    作者： 冯涛 王豫明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年4期
    页码:  191-195,233
    摘要： 氮气属于惰性气体,在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的润湿能力,减少氧化程度,加快焊接反应速度.与空气环境中的焊接相比,在氮气环境中焊接,理论上能够降低所需的焊接温度,并维持或提高焊点的质量...
  • 53. 基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程
    作者： 曾超 王春青 陈莹磊
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年4期
    页码:  196-199
    摘要： 利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型.并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测...
  • 54. MAC控制器IP硬核的设计与验证
    作者： 何明华 王仁平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年4期
    页码:  200-204
    摘要： 采用布局布线工具Encounter对MAC控制器IP硬核进行版图设计,版图设计完成后通过编辑StreamOut.map文件中层数导出符合Virtusoo工具要求的GDS文件,并基于Virtu...
  • 55. CCGA器件的结构特征及其组装工艺技术
    作者： 丁颖 周岭
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年4期
    页码:  205-208,218
    摘要： 陶瓷柱列(CCGA)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品.但同时因为本身特殊的结构特征,使得CCGA的组装工艺技术存在一定的难度,受到了...
  • 56. 印制板半水清洗技术研究
    作者： 吴民 孙海林 陈兴桥
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年4期
    页码:  209-211,244
    摘要： 免清洗焊膏在回流焊接过程中,产生大量透明的固体残留物,分布在焊盘四周.对于军用电子等高可靠性设备,残留物不仅影响印制板表面涂覆质量,而且影响产品的可靠性.研究了助焊剂残留物的半水清洗工艺,通...
  • 57. 基于LDI技术的微波印制电路板工艺
    作者： 曾策 林玉敏 高能武
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年4期
    页码:  212-214,229
    摘要： 针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难,分析了应用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技术的技术优势.同时对LDI技术的关键特性进行了验证,表明LDI...
  • 58. 片式元件焊点剪切力比较实验研究
    作者： 孙守红 毛书勤
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年4期
    页码:  215-218
    摘要： 介绍了无铅化推广以来相关行业发生的变化;简述了无铅化进程中,享受"豁免权"的相关行业面临的主要问题,包括可靠性问题和可靠性实验问题等;阐述了无铅与有铅焊点剪切力对比实验的方法;并针对实验数据...
  • 59. 手工焊接的质量控制
    作者： 张玲芸
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年4期
    页码:  219-222
    摘要： 在批量少和品种多以及插件元器件和贴片元器件并存的情况下,在科研、返工和返修的过程,手工焊接能发挥其不可替代的作用.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控...
  • 60. MLCC钯银内电极浆料性能研究
    作者： 付衣梅 孟淑媛 张韶鸽
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2010年4期
    页码:  223-225,240
    摘要： MLCC钯银内电极浆料主要由钯银粉、有机载体和无机添加剂三部分组成.试验表明:钯银粉中钯的含量决定了浆料的烧成温度及成本价格的高低;有机载体的作用是提供浆料一定的流变性能,以满足浆料在MLC...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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1. 信息产业部优秀科技期刊奖
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