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电子工艺技术2015年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 继电器类电子产品由于振动造成的产品故障尤为突显。为提高继电气类电子产品在环境试验中的可靠性，尤其是抗振动能力，对继电器安装工艺进行了研究。通过对灌封材料性能参数及灌封工艺试验结果对比，从中选...
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32. 硬同轴线接插头断裂失效分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 通过对硬同轴线接插头断裂样品分析，分别检验了样品的化学成分、硬度和金相组织，采用扫描电子显微镜观察了断口的微观形貌。结果表明，使用过程中断裂的样品是由于工作环境温度高导致第二相和晶体长大，材...
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33. 更 正刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要：
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34. 地面雷达天线骨架制造工艺技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 天线骨架是地面雷达天线系统的关键结构部件，具有承载大、精度要求高、制造难度大等特点，根据此类天线骨架的结构特点，从骨架的材料选用、成型工艺方法、应力消除、机械加工、防护处理等工艺技术方面展开...
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35. 手工软钎焊工艺技术（续三）刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容，对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述，为手工焊接从业者提供重...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 介绍了四种常见BGA植球方法.研究了真空植球法关键技术,包括针转写印刷、焊锡球移植和翻转预埋供球方式.针对芯片BGA返修批量植球,制作专门芯片承载托盘进行植球,研究并阐述了植球机具体工艺流程...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 高效光伏电池要求正银电极"细栅密植",要获得栅线细和形貌好的正面电极,对导电银浆的要求是易过网、流平性好和高宽比大,即对浆料的流变学性能有特殊要求.印刷是一个动态过程,故传统的测试参数黏度和...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 研究了Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅焊料的力学性能与组织特征,结果表明焊料的应力应变关系表现出明显的温度和应变速率相关性,当温度升高,应变速率降低时,焊料的强度极限均会减小,但强度极限与温...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 随着产品小型化的发展,微小LP封装器件的应用越来越广泛,其中中央焊盘焊点空洞率成为影响产品功能的关键因素.主要研究镍金表面处理印制电路板上LP封装器件中央焊盘锡铅焊点空洞问题.介绍了焊点空洞...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 双极产品具有较多的优点,在很多领域都有广泛的应用.为提高电流的性能,需要在集电极下制作隐埋层,由隐埋层工艺异常导致的双极产品失效问题时有发生.详细介绍了双极产品发生低良失效问题,经过失效分析...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 通过外加恒定直流电压条件下的水滴试验,对热风整平焊料涂层电化学迁移现象进行观察.试验结果表明,树枝状电化学沉积物(枝晶)总是在阴极上生成,并向阳极生长.当外加电压不超过2 V时,试验时间内有...
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43. 手工拆焊QFP器件的方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 在电子装联中,手工焊接始终是不可缺少的操作方法,特别是在产品以多品种和小批量为主的各大研究所内.以QFP封装器件为例,介绍QFP器件的封装类型和其发展趋势,从手工焊接方面论述焊接的条件、焊接...
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44. 一种有限空间内活动线缆的布线工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 光电传感器系统内线缆布设空间狭小,系统工作时有众多空间运动的光学元件及电气部件,常规布线方法难以满足系统内运动类线缆的布线工艺要求.通过对典型的光电传感器试验件进行线缆布线试验,对试验结果进...
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45. 《电子工艺技术》征稿启示刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要：
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46. SPC参数控制限和规范限的定义刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 介绍了定义SPC控制限和规范限的一套方法.在多品种小批量的化合物半导体前道工艺线推行SPC的过程中,针对不同参数的性质不同,分别总结出了三种不同的定义方法,从而对前道工艺流程的全部参数实行了...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 为了适应电子器件集成度日益提高所带来的发热功率的成倍增加,对复合材料的耐温性要求越来越高,同时也要求良好的电性能和材料稳定性,以保证控制部件的可靠性.使用带有双键基团的三乙氧基硅烷进行合成反...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 在平板显示和触摸屏行业中,除泡设备是不可缺少的关键设备.偏光片和液晶屏贴合后,在偏光片和液晶屏之间不可避免会有残留的小气泡存在.这些小气泡的存在,对整个液晶屏的显示效果会带来重大的影响甚至产...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 介绍了一种解决光纤精密绕线的方法,该方法利用图像识别技术检测出绕线时的滞后角作为光纤排线的反馈信号,实现精密排线.同时该系统能够识别出绕制过程中出现的光纤间距过大和叠层搭线缺陷,输出给主控系...
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50. 平面阵精度统计误差分析研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 平面阵精度直接影响天线的电讯特性,为了分析制造过程中的阵面误差,指导工人操作,提高大型平面阵精度,提出平面阵精度统计误差分析方法,推导出各公差带测量点数计算公式,绘制"公差带-统计数"评判图...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 结合全自动除泡机研制应用项目,对自动除泡机偏载升降机构进行设计与研究.首先,根据自动除泡机的工作原理和结构要求,对设备中各部件进行了简要说明,对偏载升降机构部件带来的问题做了介绍;其次,对关...
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52. 手工软钎焊工艺技术(续完)刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一.主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 采用铺展面积法研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料在不同温度下的润湿性能，同时探讨了150℃等温时效对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面组织及力学性能的影响。结果表明，随着钎焊...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 高质量快速SiC外延生长工艺技术是目前高压电力电子器件研制的关键工艺技术。采用HCl气体作为含Cl化合物，研究了不同温度、气相y(C)/y(Si)摩尔比和刻蚀工艺等对于SiC外延层质量的影响...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 传统的微波功能模块存在着集成密度低、互连尺度长、散热能力不足等缺点，无法满足电子战装备微系统化的强烈需求，其集成工艺面临严峻挑战。功能模块的高密度集成是解决这一需求的关键技术路径。详细分析了...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 回顾了系统工程方法论的发展历史，总结了微系统的概念、内涵和特点。在系统工程方法论经典三维结构的基础上，提出了微系统四维结构体系。分析了“基于模型的系统工程”（MBSE）方法的优越性，从实际应...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 电连接器的装配质量是系统综合布线中不可忽视的重要环节，其主要故障模式为在周期性应力作用下出现焊点疲劳和引线折断。针对此类故障模式开展了连接器尾部灌封试验研究，通过不同种灌封胶抗应力对比试验认...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 数字T/R组件具有品种多、数量大和集成度高等特点，如何高效和精准地完成数字T/R组件检测，是批生产过程中必须解决的问题。飞针测试具有测试开发高效、测试精度高和测试成本较低等优点，使之成为数字...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 探讨了不同粒径的球形金粉对金导体浆料烧结膜致密性及方阻的影响，通过对比两种不同性能玻璃粉的软化点及浸润性，来讨论其质量分数的改变对金浆性能的影响。研究结果表明：选取合适粒径范围的金粉，可以提...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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