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电子工艺技术2017年第1期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 提出一种热电隔离式同心柱LED模组,对其进行散热结构设计,探讨其制造工艺.这种热电隔离式LED模组直接将灯珠回流在相互绝缘的同心铜柱上.与传统的含基板的LED模块相比,这种LED模组具有较低...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 采用物理气相传输(PVT)法,通过改变石墨坩埚顶部结构,实现了低氮和硼碳化硅单晶生长的目标.对抛光后的4H-SiC晶片进行二次离子质谱(SIMS)测试,B和N的浓度相应降低1个和2个数量级....
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3. 真空共晶焊接技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 介绍了真空共晶焊接的优势.应用真空共晶焊炉研究了影响焊接质量的主要工艺参数:焊接气氛、焊接温度、焊接时间和压力等.从试验得出,在真空环境进行共晶焊接,可有效抑制氧化物的产生,降低空洞率,提高...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 共晶焊接是微电子组装中的一种重要的焊接工艺.相比手动摩擦共晶,真空共晶具有无需摩擦、不易损伤芯片和可同时共晶多芯片等优势.介绍了多芯片真空共晶焊接工装夹具的设计方法,可实现芯片焊接定位精度优...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装(SIP)应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系统的可行实现方案.然而,LTCC的热导率较差,导致了L...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理.运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整性的最主要影响因素,并最终得到合适的工艺参数.经实验,等...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 随着高电压负载电子产品在航天领域的广泛应用,电子装联生产中非气密电连接器的灌封气密性问题亟待解决.对灌封工艺参数和配置规范展开研究,通过气密试验进行了灌封气密技术验证,分析了非气密电连接器漏...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 研究了采用回流焊炉完成大尺寸异型印制电路板与金属基板的焊合工艺,对温度曲线、定位精度和空洞率控制进行了理论计算和针对性的设计优化,并对优化后的工艺方法进行了生产试制.试制结果表明采用常规回流...
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9. 有铅和无铅倒装焊点研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析.试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 提出了一种基于微柱互联的堆叠封装结构.该结构以倒T型微型支撑柱作为上下两层基板电气连通和机械强度支撑的核心组件,通过了温度循环、机械冲击和恒定加速度等环境应力试验的考核.与常规锡球互联结构相...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 主要针对通孔器件焊点在焊料上出现"环圈"的异常现象进行描述.关于出现该现象的焊点是否为合格焊点,目前还没有标准规定.通过分析该现象焊点产生的原因,并通过对焊点进行金相分析加以验证,从而对该现...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： PCB电镀过程中产生铜丝已成为影响电镀制程的一个主要缺陷.通过试验对铜丝产生的形态进行分析,对产生电镀铜丝的影响因素进行了系统的试验设计,分析各因素对铜丝形成的影响.从流程维护和系统预防等多...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 引入了一种采用升华外延法在偏向4H-SiC衬底上生长3C-SiC的方法,提出了3C-SiC薄膜的生长模型,通过控制实现原位立方相3C成核,再沿台阶流方向侧向扩展3C-SiC单晶区域.连续多批...
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14. 硫化铅红外探测器最佳敏化研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 硫化铅红外探测器也叫硫化铅光敏电阻器.通过化学沉淀方法在基底上形成PbS薄膜,薄膜必须经过敏化处理才具有相当的灵敏度,敏化条件不同,直接影响敏化的效果,探测器的光电性能差异很大.为了达到最佳...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 分析了金属结构件表面三防清漆附着失效的原因.通过引入新的底层涂料,对三防涂层体系和工艺流程进行了重新设计,较好地解决了金属结构件表面清漆附着不良导致防护失效的问题.经工艺试验验证,满足了产品...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 螺纹连接具有操作简单、连接可靠和反复拆装等优点,广泛应用于军用航空电子产品的零件装配中.为了提高螺纹连接紧固力的均匀性和可靠性,通过对拧紧扭矩工程计算方法的研究,计算出不同规格不锈钢螺钉的拧...
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17. 某电子产品局部氧化工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： 针对某电子产品的结构特点,通过设计实验方案和大量工艺试验验证,确定了局部氧化工艺绝缘方法、涂覆液类型和可剥漆涂覆参数.筛选出一套适合该电子产品局部氧化的工艺方法和工艺流程,解决了结构复杂铝件...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年1期页码:摘要： QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一,也是业界的难题之一.结合业界的一些研究成果,对QFN热沉焊盘空洞的形成机理进行定性分析,并提出了系统性的有效控制措施.
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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