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电子工艺技术2019年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 芯片管壳封焊工艺中,对管壳内部水汽含量有着极高的要求.烘烤管壳的热板表面温度均匀性直接影响封焊后管壳内部水汽含量的高低.采用正交实验设计法,通过改变加热元件之间的间距,应用ANSYS仿真模拟...
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62. 共晶贴片机精度影响因素研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： GJJ-450全自动共晶贴片机是一款用于生产TO型半导体激光器的设备.±10 μm的贴片精度和相比国外同领域设备较低的价格,使之成为国内激光器生产的主流设备.介绍了影响该设备精度的主要因素,...
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63. 高固含量银浆用银粉的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 建立了银浆固含量与银粉振实密度之间的对应关系.采用化学液相法制备银粉,分析了还原剂、分散剂和改性剂对银粉性能的影响.经试验得出的组合是选用抗坏血酸为还原剂,明胶为分散剂,蓖麻油为改性剂,且蓖...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 研究了在N型4H-SiC的表面上引入炔基来提高表面的固定密度和稳定性的方法.炔基的引入可以为DNA探针在碳化硅表面固定做好铺垫,从而改善碳化硅表面生物活性,为制备碳化硅基生物传感器具有一定指...
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65. 液体旋转关节泄漏原因及措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 某雷达液体旋转关节在整机试验中出现漏液现象,通过对泄漏原因的分析,从动密封结构形式的选择、动密封相匹配的密封件及装配过程控制三个方面采取相应措施,来保证密封的可靠.
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66. PCBA返修工艺的核心与常见问题刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展,通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件,间距最小到0.4 mm,同时一些核心器件(如CPU)的尺寸越来越大,从55 mm到80 mm.用常规的返...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 三维叠层芯片是由多层芯片堆叠而成,其热效应与散热问题尤为突出.采用遗传粒子群算法对三维叠层芯片的热布局进行优化,研究了该芯片的功率以及个数对热布局的影响.仿真结果表明:使用遗传粒子群算法的热...
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68. 异质材料金丝键合断裂故障分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 金丝互联技术是微波组件射频互联的关键手段,金丝键合质量直接影响微波组件的可靠性和微波特性.针对某产品金丝断裂现象进行分析,给出了异质材料金丝弧高对产品微波组件可靠性的影响,采用仿真优化及可靠...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 开展了In60Pb40焊料形成焊点在极限温变条件下(-100℃～100℃)可靠性的研究,并与Sn63Pb37焊料进行对比.不进行物理去除In60Pb40焊丝表面氧化层时,使用含卤素的助焊剂可...
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70. 铜钼铜层状复合材料应用技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 随着微电子技术的飞速发展,芯片的功率不断增大,导致发热量大幅增加.铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料.针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 一种SBGA封装的高速多引脚互联器件被应用在多个重要产品上,但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件,严重影响生产计划和产品质量.经过产品装配全过程分析后,确认主要原因为回流焊接参数不...
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72. 晶圆级高均匀性电镀工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 分析了晶圆级电镀工艺过程中影响镀层状态和厚度均匀性的主要因素,并通过优化电镀工艺参数和增加阳极挡板的方式,大大改善了镀铜层和镀锡层的厚度均匀性.在直径101.6 mm硅圆片上加工的Cu/Sn...
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73. 复杂异型碳纤维波导一体化制备技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 作为传统铝合金材料的理想替代材料,高性能碳纤维复合材料在雷达波导天线等异型结构件上的应用具有明显优势.从碳纤维波导金属层制备方式比较、碳纤维波导熔芯法制备工艺设计以及试验件性能表征等方面,论...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 瓦片式有源相控阵天线具有体积小、质量轻和频率高等优点,是目前研究的热点.LTCC基板在有源相控阵天线瓦片式T/R组件中,不仅提供电路功能,还提供结构支撑作用.对DuPont和Ferro两种L...
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75. 印制板组件点胶加固的应用研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 印制板组件广泛应用于航天机载平台,高振动量级对其可靠性和稳定性提出了巨大的挑战.由于印制板组件中的元器件受材料与结构的限制,很难采用机械方式加固,因此优选点胶加固方式.通过元器件点胶加固试验...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 探索了航天电子产品CQFP封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺.遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试验调整了印刷、点胶、贴片和再流焊工艺参数,并检测了焊点外观和粘接剂...
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77. 小尺寸芯片电容加工工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 研究了小尺寸芯片电容的仿真以及加工工艺,分析了芯片电容的边界效应,优化了加工过程中的关键工艺.在此基础上加工出一种小尺寸芯片电容,并进行了性能测试,达到了使用要求,对小尺寸芯片电容的加工制造...
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78. 塑封器件去潮工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 塑封元器件在存储期间,由于其自身的材料和结构问题,会吸收周围空气中的水分.在进行焊接时,温度的急剧上升使器件内部受到湿应力和蒸汽压力的作用,从而产生内部分层或“爆米花”效应.因此长期存放的塑...
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79. 液晶面板切割裂片压力控制技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 液晶面板以其小型和节能等优点成为显示技术的主流,将液晶面板进行高效、精确、高质量地切割和裂片是液晶面板加工过程中的重要一环,切割断裂生产线是液晶面板生产的关键工艺设备之一.讲述了切割裂片生产...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势.开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏.对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、S...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： 针对某雷达A夹芯结构天线罩的研制任务,根据设计要求选择包含蒙皮、夹芯、胶膜等天线罩制造所用材料,设计合适的模具及工装夹具,制定泡沫夹芯的加工方法和维修窗的预埋方式.确定了适合大型泡沫夹芯复合...
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82. 微波ODU单板组件的清洗工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年5期页码:摘要： ODU产品上的助焊剂残留物会导致数据中转传输时产生误码,以及单板腐蚀等可靠性问题.从工艺角度出发,对微波单板的清洗工艺进行了分析研究,并给出了清洗工艺解决方案.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 利用一种内嵌金属丝的各向异性弹性导电膜片对微波模块和测试板进行临时性垂直互连,实现微波模块的高效率、无损伤测试.利用HFSS17.0对膜片结构进行建模仿真,分析膜片的结构参数变化(金属丝间距...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板.由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料.通过优化微带板的制备工艺和装配工艺参数,提高微带板的粗糙度、尺寸稳定性和大面积焊接钎...
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85. 插装瓷介电容器点胶加固工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 利用振动力学测试及有限元仿真手段,对一类插装瓷介电容点胶加固工艺方案行了研究.通过测试元器件及印制板振动响应,仿真与解析计算元器件引线及焊点应力分布.经计算评估胶体残余应力,得出综合评价:硅...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 随着5G通讯时代的到来,5G产品对于信号的完整性、板材可加工性及可靠性都有了很多新的要求.同时基于成本压力,国产板材愈加成熟,需要有一套系统的方法来筛选可用的5G板材.主要介绍了5G大尺寸埋...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： LTCC基板在有源相控阵天线瓦片式TR组件中,不仅具有电路功能,还具有结构支撑作用.Ferro基板由于材料本身的多孔结构,在压力作用下,表层一定厚度内吸附大量气体,但是这种表面吸附气体的行为...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 针对使用了H20E、84-1、8456和ME8456-DA四种导电胶的微波产品,采用气相清洗技术进行清洗试验.通过寿命测试和DSC等方法,探讨分析了该清洗技术与银颗粒-环氧导电胶的兼容性,以...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 随着电子产品性能竞争的加剧,电子产品组件对高钎透率、高可靠性的需求与日俱增.综合三种新型高钎透率的真空软钎焊方法,阐述了不同钎焊方式的技术特点.对困扰整个行业的钎料漫溢、钎透率难以有效提升等...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 通过对选择性波峰焊接工艺技术的研究,使PCB组件中通孔器件焊点质量达到国军标的要求,采用试验元器件、PCB、焊锡、助焊剂以及焊接辅材组装焊接样件,经过大量试验对预热时间、预热温度、点焊时间、...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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