论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子工艺技术期刊 >
电子工艺技术2020年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
分享
投稿
Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 电子产品未来发展趋势是轻小、便捷、节能和环保的方向.传统的PCB生产制作流程在节能减排和制造精度上都存在着无法克服的问题.PCB喷墨打印技术在缩短生产周期、降低生产成本、减少环境污染等方面具...
-
62. 旋转位置偏差的修正方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 已研制的两种设备设计有旋转工作头,在实际装配中很难保证工作头中心与旋转中心完全重合,使得工作头旋转后产生位置偏差,影响设备的生产合格率.以自动楔形键合机为例,提出了一种计算方法用来修正该偏差...
-
63. ACF邦定机的精密拉带技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 随着液晶显示器市场的迅猛发展,邦定机的ACF的贴附精度要求日益提高,相应地,对ACF的拉带技术提出了更高的要求.目前,半自动邦定设备由于拉带不准影响贴附精度,已无法满足客户要求.为了尽快解决...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 通过对加强型(Stiffener)与盖型(Lid)两种2.5D封装BGA芯片进行焊接工艺与板级焊点可靠性验证,揭示了2.5D芯片特征参数对焊接与可靠性的影响机理,提出了对芯片内部热膨胀系数、...
-
65. 用于射频系统级封装的微凸点技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术.介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 金刚石材料具备极高的热导率特性,在高功率电子设备散热领域有着广阔的应用前景.从雷达微波功率组件的金刚石热沉的制备入手,对金刚石材料焊接研究现状进行了综述,介绍了金刚石常用的焊接方法、钎料以及...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 随着柔性电子技术的深入发展和材料低成本化的发展趋势,纳米铜浆作为替代纳米银浆的最佳选择得到了广泛关注.介绍了纳米铜粉和纳米铜浆的研究现状和制备技术,阐述了一种低温、瞬时、非接触、防氧化的光子...
-
68. 数模复合印制板电阻焊金带工艺方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 数模复合印制板是射频应用领域的先进印制电路基板,镀层需兼容SMT焊接及微组装金带焊接需求.主要研究数模复合印制板化学镍金、电镀镍金、化学镍钯金镀层电阻焊金带的可靠性.通过焊点强度测试、失效点...
-
69. 微波产品除氢工艺方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 针对微波产品中砷化镓芯片"氢中毒"问题,对微波产品常用原材料进行了氢含量测试及除氢工艺效果验证.试验结果表明,钼铜合金镀金载板、6063铝合金镀金盒体、高硅铝合金镀金盒体等微波组件常用原材料...
-
70. 基于共型天线的非标插装焊点的工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 随着天线产品的结构日新月异,其互联焊点涌现出许多区别于传统焊点的结构特征,以至于工艺方法和质量可靠性存在大量未知.基于所遇到的某课题共型天线产品,对涉及的一种非标插装焊点开展了工艺研究,通过...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 制造裸光纤埋入式挠性光电印制电路板时,不仅要保证裸光纤在层压工艺条件下完好无损,还要保证裸光纤与光电芯片的高精度对准,因此光纤埋入结构的设计与制作极为重要.针对两种类型裸光纤、三种光纤定位结...
-
72. 铝基表面镀层对导电胶粘接的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 导电胶粘接工艺是微组装工艺的重要手段之一,其粘接强度与导电性能是衡量粘接质量好坏的主要评价手段.铝作为常用微波组件的腔体材料,基板、元器件等大多采用粘接工艺对其进行键合.研究了某型导电胶在铝...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 针对某导航接收模块AGC电路中的厚膜片式电阻器开路失效问题,采用金相显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,分析失效电阻器的失效机理是因为电阻器硫化所致.通过深入研究分析电阻器硫化发生的主要原因,...
-
74. 高密度金丝键合中的劈刀系列化实验刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 针对高密度细间距金丝键合中劈刀选型困难的问题,筛选出11种劈刀作为试验对象,研究它们在不同材质上的匹配性与键合能力,以及在高密度细间距、深腔/近壁特殊应用状态下的工艺特性.通过焊点形态、拉力...
-
75. 杂物引起的PCB电路失效分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 在PCB板检验过程中,经常发现板上有杂物,这些杂物的出现将导致PCB板的良率下降.从实际案例出发,利用扫描电镜、X-ray能谱分析和显微红外光谱等手段分析PCB杂物的种类及化学结构并提出解决...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 印制电路板翘曲是电子装联工艺中常见的问题,业内已有大量的研究,但是这些研究难以适用于非对称结构的特殊设计.针对非对称结构的印制电路板,探索三种解决翘曲的方法,提出了残铜率调整的计算模型,为翘...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： BaTiO3粉料粒径大小对MLCC产品的性能有决定性的影响.采用水热法制备的超细钛酸钡粉制作MLCC样品,研究不同粒径的钛酸钡粉体对样品性能和可靠性的影响.结果 发现,随着钛酸钡粉体粒径减小...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 为了适应液晶面板行业高世代线的生产要求,高效、高精度、高质量已经成为液晶面板切割设备的新标准.阐述了以往气缸加压机构在切割中存在的问题和改进方式,重点论述了凸轮加压机构在切割中的控制方式.通...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 太阳能电池片(硅片)制绒与刻蚀工艺前后,称重计算得出的硅片减膜量可以反映工艺设备中的液体成分是否达标.作为主要传输设备的全自动硅片上下料机配置了称重系统.为了解决人工称重带来的误差大、效率低...
-
80. 焊点性能严重劣化的不良微观组织刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年5期页码:摘要： 焊点的机械性能取决于焊点的微观组织,而微观组织取决于焊料组分、被焊接基底金属、焊点的结构以及焊接时的工艺条件.实际的制造中,如果忽略了焊点结构和工艺条件对焊点微观组织的影响,将可能形成严重劣...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年6期页码:摘要： 以智能蒙皮天线的特点与需求入手,简述了3D打印在智能蒙皮上的优势及必要性,重点论述了基于3D打印的智能蒙皮天线架构及可行的3D打印技术途径以及重点研究方向.针对智能蒙皮天线的曲面共形电路结构...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年6期页码:摘要： 某航天产品的装配与电阻高效调试完成难度大、复杂程度高.基于增强现实技术实现了一套航天产品高效装调指导系统,将具有人工标识和自然标识的三维注册跟踪技术结合到头显中,对某航天产品组件和底座进行识...
-
83. 微波组件高低温性能预测式测试技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年6期页码:摘要： 高低温试验是微波组件生产中的重要环节,对微波组件生产周期具有很大影响.围绕提升微波组件高低温试验一次通过率,采用神经网络算法及测试曲线包络线提取法对常温测试数据及高低温试验数据进行分析,建立...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年6期页码:摘要： 提出了一种三维结构的微小型电源模块架构和电路.该结构底层使用AlN基板解决了电源芯片的散热问题,顶层使用薄膜工艺加工高精度电阻以调整输出电压,通过盲腔和通孔等结构实现自屏蔽封装.实验结果表明...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年6期页码:摘要： LTCC产品通过化学镀及BGA工艺可满足产品高密度集成的需求.研究了化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺.试验表明:后烧阻焊的BGA焊盘,经化学镀后,耐焊性及剪切强度均满足国军标要求,满足...
-
86. SMP连接器装焊工艺技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年6期页码:摘要： 作为无源微波组件的核心器件,SMP连接器焊接质量的优劣直接影响组件指标的好坏.分析了SMP连接器搪锡去金工艺、焊接工艺、安装孔结构等,提出了一种用于SMP连接器外导体搪锡去金方法,解决了连接...
-
87. 5G功放PCB材料的选择方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年6期页码:摘要： 5G产品要实现传输信号的低损耗、低延迟,就应选用低Dk、低Df、耐高温的高频板材.5G对于高频材料的需求量暴增,出于交付及成本压力,必须寻求多样化的材料供应渠道.主要介绍了5G功放PCB的材...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年6期页码:摘要： 分析了国产生益mmWave77型PTFE板材的主要微波性能参数,设计了性能测试板,对其关键设计参数进行了修正.根据分析,设计了毫米波宽带单刀16掷开关电路,微组装完成后进行测试,同国外R公司...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年6期页码:摘要： 航天、武器装备产品中PCB焊盘镀层与元器件镀层呈多样化趋势,带来了不同镀层与Sn63Pb37焊料匹配性问题.从微观组织角度分析了常用元器件镀层、PCB焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的焊接匹配...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年6期页码:摘要： 介绍了微波芯片全自动Au80Sn20共晶焊接工艺.采用全自动设备对微波GaAs芯片与可伐载体进行Au80Sn20共晶焊接,并利用显微镜、X-ray测试、推拉力测试等方法对样件外观、空洞率和焊...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
电子工艺技术统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
