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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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1. 无铅钎料发展现状摘要： 无铅钎料是绿色电子产品的一个重要组成部分.本文综述了近年来国际上无铅钎料的发展动态,并为国内企业如何适应这一趋势提出了建议....
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2. 无铅软钎料的新进展摘要： 从环保角度出发,阐述了无铅钎料使用的必然性.介绍了国外无铅钎料的开发情况,尤其是近几年的进展.指出了现阶段研制的无铅钎料与市场要求的差距,提出相应对策....
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摘要： 随着微电子组装技术的发展,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料已成为近年来的研究热点.介绍了目前最常见的Sn-Ag、Sn-Zn和Sn-Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn-Pb焊...
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摘要： 铅和铅的化合物破坏环境,有害人体健康.国际上无铅的呼声日益高涨,美国、欧洲、日本等发达国家纷纷立法.电子产品无铅化的安排已经提到议事日程.各大公司纷纷展开无铅钎料的研究,并相继试验推出无铅产...
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5. 电子组装钎料研究的新进展摘要： 随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点可靠性的途径。同时，随着人们对环保要求的提高，积极开发和推广使用...
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摘要： 主要介绍了五种目前常见的基于MEMS技术的加速度传感器,从物理结构的角度对这几种传感器的测量原理进行了分析,不但着重介绍了已经较为成熟且形成产业化的硅微电容式、压阻式、热电耦式加速度传感器,...
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摘要： JIS Z 3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布.标准涵盖了无铅钎料熔化...
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摘要： 简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环氧树脂、绿色封装材料及面向系...
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摘要： 从布局、布线、地线设计、器件处理、信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法....
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10. 射频电路PCB设计摘要： 介绍了采用PROTEL 99 SE进行射频电路PCB设计的设计流程,为了保证电路的性能,在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的....
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11. 引线键合技术进展摘要： 引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位.对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析,列出了主要的键合工艺参数和优化方法,球键合和楔...
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摘要： 微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电...
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13. LTCC基板制造及控制技术摘要： 低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTC...
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14. 微电子机械系统及硅微机械加工工艺摘要： 微电子机械系统(MEMS)是一项21世纪可以广泛应用的新兴技术.硅微机械加工工艺是近年来随着集成电路工艺发展起来的MEMS主流技术.介绍了MEMS的特点、国内外MEMS的发展现状,讨论了ME...
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摘要： 从布局、布线、地线设计、器件处理和信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法....
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16. 电子设备散热技术研究摘要： 随着微电子技术的发展,使得电子器件的热流密度不断增加,这样势必对电子器件有更高的散热要求,因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术.针对现代电子设备所面临的散热问题,就自然对流...
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摘要： 介绍了电子束焊接及其主要特点,概括总结了近年来电子束焊接在航空航天、电子与仪表、汽车等工业领域中的应用现状,并对其今后的发展作了展望....
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摘要： 引线键合是集成电路第一级组装的主流技术,也是30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术.对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述,对提高键合点长期储存/使用可靠性具有指导意义....
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摘要： 随着频率的提高,将出现与低频PCB设计所不同的诸多干扰,归纳起来,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)四个方面.通过分析高频PCB的各种干扰问题,结合工作中实践,提出了有效的...
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20. 热仿真在电子设备结构设计中的应用摘要： 应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点.并用Icepak软件对某电子设备进行了热分析,并把仿...
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21. 灌封技术在电子产品中的应用摘要： 主要概述了灌封技术在电子产品中的应用、灌封对象的选择、灌封材料的优选以及灌封时注意的几个问题....
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22. 电磁屏蔽技术分析摘要： 随着电子产品的广泛应用以及电磁环境污染的加重,对其电磁兼容性设计的要求也越来越高,作为电磁兼容设计的主要技术-屏蔽技术的研究也就越显得重要了.从电磁屏蔽技术原理出发,讨论了屏蔽体结构、屏蔽技...
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23. 迈向新世纪的微电子封装技术摘要： 论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块(SLIM)封装的美好前景.同时,可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,...
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24. 纳米压印技术摘要： 传统光学光刻技术的高成本促使科学家去开发新的非光学方法,以取代集成电路工厂目前所用的工艺.另外,微机电系统(MEMS)的成功启发科学家借用MEMS中的相关技术,将其使用到纳米科技中去,这是得...
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25. 焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究摘要： 根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理.在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试.以自制的锡银铜系焊粉...
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26. 21世纪SMT发展趋势及对策摘要： 介绍了国内外SMT行业发展的最新动态以及发展对策。在 硬件方面应采取两条腿走路的方针，一方面加强低档设备的研制与开发，另一方面积极引进 国际新技术合资生产高档设备。而在软件方面则应加强基础工...
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27. 超声波清洗原理与工艺分析摘要： 论述了超声波清洗的原理及其在电子制造业中应用。并对实际生产作业中出现的问题给予分析。...
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28. 电子组装生产的无铅技术与发展趋势摘要： 论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的...
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29. 高速PCB的叠层设计摘要： 给出高速数字电路的板层设计方法,重点研究了信号的高频回流和电源层的设计.在电源设计中研究了电源的分割和数模电源的设计.给出了电源分割的模型,并且做了相应的仿真.有重要的工程实践意义....
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30. 电子设备热仿真分析及软件应用摘要： 阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件,利用 FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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