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电子工艺技术2011年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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61. 叠层薄膜电容器精密切割技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 介绍了叠层薄膜电容器的生产工艺.以切割工序中直条母料切片机为例,讨论了提高切割精度的关键技术.通过保证母料送料精度和锯片切割精度,提高了切割精度.通过采用PPS润滑膜和对锯缝的合理设计,提高...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 在IC引线框架电镀中为了彻底清除粘片过程中框架引脚上粘结胶的残留,在除油(脱脂)后增加一道高压喷淋系统,利用其射流的冲击力和剪切力,将粘结胶清洗干净.主要针对这一工序进行论述,并针对其基本原...
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63. 盒体热压成型工艺及模具设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 概述了超塑热压成型技术及其特点,针对微波铝盒体类零件的特点,讨论了影响盒体超塑热压的几个关键因素,介绍了成型零件和模具设计要点,详细分析了压力、温度和速率等工艺参数的确定及选用原则,提出对不...
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64. 齿轮摩擦组装配工艺技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 针对无线电测向产品中伺服系统齿轮摩擦组生产合格率低的问题进行了深入研究,通过对齿轮摩擦组装配和调试过程中影响摩擦传动力矩诸因素及关键技术的分析和实验,找出了主要原因是由于摩擦力矩大小不易控制...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 对一种平面3-PRP平面并联机构的平台进行了机构、自由度、运动学和动力学分析,建立了平台的运动学和动力学模型,并根据数学模型对平台进行了可控性与可观测性的分析.从理论上证实了平台是完全可控的...
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66. 预成型焊片润湿性动态测试方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 预成型焊片的润湿性直接关系到光电子封装的可靠性。常用的焊料润湿性评价方法对于评价预成型焊片润湿性具有很大局限性。提出了一种动态测试焊料润湿性的方法,并设计了一套测试系统。通过铺展面积与时间的...
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67. 模切法RFID天线制造技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 现有被动式RFID标签天线制造技术存在着不足：主流的蚀刻法工艺繁琐,产出速度慢,对环境有污染;印刷法使用的导电银油墨的成本居高不下,而且天线可靠性也存在问题;电镀法在大批量生产时才有成本优势...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 结构分析（CA）方法在电子组装领域的日益应用,为提高产品的质量和可靠性发挥着越来越重要的作用。介绍了结构分析的常用试验方法,并列举了在日常结构分析中的应用实例以及元器件设计和生产工艺中的关注...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 研究了BGA直径分别为750μm、1 000μm、1 300μm的Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及其变化规律。采用SEM和EDX对剪切断口进行观察和元素成分分析。试验结果表明,随着焊球直径的...
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70. 基于DSP的贴片机运动控制设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 介绍了一种利用DSP微处理器对贴片机进行运动控制的系统。充分利用了控制器外设接口丰富及运算速度快的特点,上位机通过总线向下位机发送命令,以电子尺、球形花键为位置和速度传感器。并采取了速度前馈...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 伴随中国战略性新兴LED产业的迅猛发展,LED芯片与基板之间的连接材料—导电胶,也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。分别从导电胶主要成分方面阐述了导电胶近年来的研究成果,为导电胶研发过...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 从前处理、升华温度、裂解温度、沉积压力、基体温度和膜层厚度等方面讨论了Parylene处理技术在国内外高频电路防护方面的应用概况。重点介绍了这些工艺要素与Parylene膜层性能的相关性,并...
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73. 光清洗技术在雷达微组装方面的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 在生产雷达微电子组件时,由于各种原因,会在组件当中留下人体残留的油脂、头皮屑、焊膏的残留物和松香焊剂残留物等,这些多余物不仅可能对组件造成腐蚀,还会引起电路短路和电气误动,影响金丝键合的附着...
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74. 星用固态放大器I/O装联技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 介绍了固态放大器的I/O端同轴连接器内导体与多种印制电路板上微带线的接连方式和焊接应力分析。建立了常用的连接器内导体与印制电路板接连焊接的模型,并模拟了端口的微波性能,给出了I/O端口低应力...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 介绍了导线搭接在工程生产中的应用及特点;简述了无铅焊接在导线搭接中的应用进程;重点论述了无铅搭接与有铅搭接抗拉脱力对比实验的方法,并依据实验方法对制订的样品以及采取的实验设备进行了介绍,然后...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 提出了一种新型的MCM-C/D微波基板研制方法,克服了低温LTCC基板微带线耐焊性差及附着力差的缺点。研究了MCM-C/D基板的膜层结构特征及制作过程的工艺控制方法,并给出相应的试验结果,这...
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77. 机箱内电缆组件可制造性分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 主要论述了航空产品机箱内电缆组件可制造性方面存在的缺陷及不足,分析了造成结果的几大类原因：结构设计考虑不全面;绝缘措施不到位;连接在母线板上的导线采用焊杯或焊孔转接造成连接的不可靠;元器件或...
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78. 片式薄膜电容切片工艺及设备研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 在多种电子元器件中,电容器是使用面最广和用量最大的电子元件。片式薄膜电容器是由薄膜电容条切割而成,切片工艺是片式薄膜电容器生产中的关键工艺。介绍了叠层薄膜电容器的生产工艺。着重论述了切片工艺...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 2011中国高端SMT学术会议定于2011年11月9日-11日在江苏省南京市举办。20年前,中国首次大型SMT学术会议就是在南京市召开的,南京会议对中国SMT事业的发展起到了推波助澜的作用,...
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80. Cu镀Au腔体气密性封装工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： Cu镀Au腔体是微波器件常用封装载体之一。在目前应用中,Cu镀Au腔体微波器件的气密性封装一直是工程化技术难题,大幅影响了微波器件的可靠性和使用寿命。对基于Cu镀Au腔体的微波器件进行了气密...
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81. 高压变压器环氧灌封工艺技术分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 从灌封工艺路线的设计、灌封材料固化剂的优选和关键工序的控制等几个方面分别进行了详尽的分析。同时结合实际生产经验,对生产中出现的问题进行解剖,并提出解决方案,经过多次批生产证明,此灌封工艺完全...
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82. 电机驱动器装配工艺技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 阐述了直流力矩电器驱动器的基本工作原理;给出了直流力矩电器驱动器的装配工艺流程,并对工艺流程中的重要环节做了较为详细的说明;总结了直流力矩电机驱动器的抗干扰措施及安装注意事项。
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83. 无铅化PCB表面材料及工艺特点刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点,每种工艺材料与不同无铅钎料具有不同的兼容性。从可制造性...
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84. 彩色显象管玻屏成形过程计算机模拟刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 用流体动力学软件FIDAP、FLUENT和非线性分析软件ANSYS/LS-DYNA3D结合一起对彩色显象管玻屏成形过程进行计算机仿真,得出了玻壳冲压成形全过程的温度场分布和变形收缩量分布以及...
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85. 微连接焊点热循环可靠性的研究进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 介绍了国内外关于微连接焊点热循环可靠性的研究进展。热循环的作用会使焊点内部组织粗化、IMC长大和变厚和锡基无铅焊料重结晶等,诱发焊点中裂纹的萌生与扩展。主流观点认为,焊点的失效是一种疲劳与蠕...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 软钎焊焊点界面反应是连接金属的最古老的冶金工艺过程。随着倒装芯片（FC）、球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）等面封装技术的兴起,近年来Sn基钎料被广泛应用于微电子制造,包括芯片和基板之...
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87. RFID芯片超声倒装封装技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 超声倒装是近年来芯片封装领域中快速发展的一种倒装技术,具有连接强度高、接触电阻低、可靠性高、低温下短时完成和成本低的优势,特别适合较少凸点的RFID芯片封装。在镀Ni/Au铜基板上进行了RF...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag焊料合金类型中,又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。重点对该类型...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： MLCC是经过多层材料堆叠共烧后制成的,在其制作过程中,产生分层是比较严重的质量缺陷之一,严重影响MLCC在使用过程中的可靠性。对MLCC产生分层的原因进行分析归类,总结出MLCC产生分层的...
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90. 无铅工艺在军用电子产品中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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