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电子工艺技术2018年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年2期页码:摘要： 化学镀镍磷合金层因具有良好的耐蚀、可焊和磁性质等优点被广泛运用于电子产品中.在产品环境试验中如果出现化学镀镍磷层起泡现象,将降低镀层对基材的防护性,影响产品的交付.为了解决环境试验湿热试验后...
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32. 军工产品外包生产技术管控探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年2期页码:摘要： 目前我国军工企业外部竞争环境变化正在不断加快,社会分工也在不断细化,军工企业的管理模式必须求变,适应快速发展需求,生产外包这种开放式管理模式已成为发展趋势.怎样合理地外包军工企业非核心的生产...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年2期页码:摘要： 关于FR4材料PCB爆板分层的报道很多,而对高频碳氢材料(RO4000系列)和高速材料(M6为代表)混压受热爆板分层却鲜有报道.主要分析高速高频混压板(RO4350B+M6)受热爆板分层原因...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 针对目前光电印制板(OEPCB)中光电器件与光波导对接的垂直耦合结构耦合效率较低的问题,分析了传统嵌入式45°反射微镜的垂直耦合结构,提出了一种新的垂直耦合结构.利用MATLAB仿真验证新垂...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 光电互联电路可实现电子系统内高速、高带宽、高密度和低功耗的信息传输,可有效解决高速电互联传输瓶颈问题.采用光纤作为传输介质可降低光电互联电路制作成本,激光器与光纤耦合对准技术则是光电互联电路...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 基于LTCC基板的BGA封装结构在高密度射频封装领域被受到特别关注.在对其板级集成互联可靠性研究的基础上,以焊球失效模式为切入点,从基板及导体材料、焊盘结构、焊接工艺等方面展开分析,探讨了L...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 随着多芯片组件集成度的不断提升,导电胶银迁移导致的失效时有发生.阐述了银迁移的机理,并针对银迁移产生的根本原因给出导电胶银迁移失效的预防措施,包括气密性封装、真空烘烤、合理布线、控制点胶及贴...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 纳米材料具有量子尺寸效应、表面效应以及量子隧道效应等特点,当使用纳米SiO2对环氧粘接剂改性后,可在一定程度上提高环氧胶对基体的粘接强度,降低内应力和膨胀系数,从而达到增强和增韧的效果,这对...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 基片集成波导(SIW)技术是一种在介质基板上通过金属化孔实现波导传输结构的技术,具有波导损耗低、品质因数高和功率容量大等优点,是目前微波毫米波领域的研究热点.研究了基于硅基的SIW窄带滤波器...
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40. 一种W波段功能模块的工艺实现刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： W波段(110 GHz)功能模块的芯片与电路基片的拼接缝隙宽度和互连金丝跨距的控制方法的研究对于电讯性能的实现至关重要.采用仿真软件对W波段功能模块的组装缝隙宽度、金丝键合跨距进行了建模仿真...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用.针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分别考察不同条件下金属间...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺.无铅焊接峰值温度的提高,带来了更复杂的焊盘不润湿问题,给企业正常生产造成很大困扰.重点针对沉金PCB...
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43. 微波芯片共晶焊接技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 利用共晶炉,采用Au80Sn20共晶焊片对GaAs微波芯片与MoCu载体进行了共晶焊接.利用推拉力测试仪、X射线衍射仪对焊接样品的焊接强度和孔洞率进行了测试.采用正交试验法分析了焊料尺寸、焊...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 主流高能离子注入机基于RF加速结构实现高能离子加速,其离子能量的计算较为复杂.描述了一种基于RF加速结构的高能离子注入机中离子能量的计算方法.该方法基于RF加速原理,使用加速结构的静电场计算...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 随着深度图像获取技术的快速发展,深度信息(拍摄物与成像平面的距离)已广泛应用在人机交互、虚拟现实和三维重建等领域.然而,由于成像分辨率低和成像质量差等因素影响,传统深度相机(如TOF,Tim...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： AHRS系统中通常采用针对MEMS加速度计与磁强计融合姿态角和陀螺仪输出数据进行Kalman滤波的方法,但是这种方法中MEMS加速度计与磁强计基于MARG方法融合要求载体处于静态状态,否则会...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 贴片头的空间补偿算法是保证全自动贴片机能够精确贴片的基础.从如何能够实现高精度贴片的角度出发,研究了影响高精度贴片的关键要素.针对关键要素,重点介绍了贴片头的空间补偿算法.最终通过工艺实验测...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 利用FloTHERM热仿真软件,研究了直肋散热器基板与肋片高度耦合变化对其散热特性的影响,同时还设计了风扇与肋片组合形式的散热器,并与直肋散热器散热特性进行比较.研究表明:1)散热器表面的平...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 针对长时间振动试验中轨迹球出现的故障,从计算机系统的连接关系和轨迹球的工作原理等方面进行了详细分析,定位了故障点.根据轨迹球的结构特点,画出了故障树.采用各种测试方法,找出了故障原因.提出了...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 多层陶瓷电容(MLCC)目前已经在电子产品中大量应用.然而,由于陶瓷材料的脆性特点,在电子产品组装的焊接、拼板分板、打螺钉、周转/搬运及功能测试等环节,陶瓷电容容易因热和机械应力而损伤.简要...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 功能陶瓷的低温连接一直以来都是电子制造领域的难点.采用超声涂覆工艺实现了ZrO2陶瓷与Sn基焊料的低温连接,并分析了接头的界面连接机理及力学行为.研究结果表明,超声涂覆1200 s后能在Zr...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 以SiC微粉为媒介对硅晶片进行干法背面软损伤,而后对晶片进行抛光清洗及热处理.以制备的抛光片表面颗粒度、氧化雾和氧化诱生堆垛层错为评价指标,研究了不同粒径的SiC微粉对干法背面软损伤工艺的影...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 低温共烧陶瓷结合了多层厚膜陶瓷电路和高温共烧陶瓷技术的优点,是一种优异的多层布线基板技术.阐述了现有LTCC表面图形加工方法及其优缺点.常规热加工激光去除技术会损伤陶瓷表面玻璃,因而不适合加...
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54. 一种基于石英基板的功分器制备研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 石英基板在高频毫米波太赫兹频段具有介电常数低和损耗低等优点,但是石英基板电路尤其是薄石英基板电路的加工难度较大.利用薄膜电路加工技术在石英基板上加工出一款分路器.通过对石英基板威尔金森功分器...
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55. LTCC钎焊封装工艺设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 探索了一种LTCC钎焊封装工艺设计,采用有限元软件ANSYS建立了相应的封装模型.在主要考虑热传导和空气自然对流情况下,对封装模型进行了稳态温度仿真分析,定量分析了原有及改进工艺设计对表面锡...
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56. 印制板与散热板粘接质量控制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 介绍了印制板与散热板之间的粘接组装工艺.结合实际生产过程,阐述了组装过程中出现的胶膜开裂现象,分析探讨了影响印制板与散热板之间粘接质量的因素,并从工艺、工装和结构设计等环节进行改进,最终实现...
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57. DIP封装器件密封失效机理研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 针对某型号DIP封装器件结构在温度循环试验中出现的密封失效现象,运用FMECA进行失效分析.分析结果表明,密封失效最根本的原因是各部件线膨胀系数不同产生了不协调变形,导致结构局部的高应力和高...
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58. 电子设备光缆布线工艺分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 基于国内军用光纤通信系统的发展及应用,结合通信光缆实际线路中常见的光缆故障问题,分析了光纤布线过程中的常见故障原因.从铺设方法和装配工艺等方面提出了布线装配工艺关键点和解决方法,实现光缆布线...
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59. 基于数字样机技术的电装工艺优化刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 在多品种小批量电子设备研制时,电装工艺设计存在滞后于结构生产的情况,造成电装过程中产品的工艺性不佳,影响产品质量及研制周期,这种滞后的方式已经不适应电子设备的快速研制要求.借鉴数字样机技术,...
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60. 电子封装的静电防护技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 介绍了芯片集成电路的发展趋势和客观存在的静电风险,提出了建立电子封装的静电防护工作区和体系标准与制度的必要性.阐述了生产过程中静电源、静电放电的特点以及电子封装的失效模式.针对如何控制和防止...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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