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电子工艺技术2017年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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61. 一种用于挠性板装联的工艺方法研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 以挠性板和JLCC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的JLCC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工...
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62. 大尺寸LCCC封装器件装联研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： LCCC器件具有小型化、高密度和高散热性能等特点,在军工领域中被广泛应用.但因其与FR-4印制板间存在较大CTE差异,在宇航产品真空、高低温循环的特殊环境条件下,会导致器件焊点的长期可靠性下...
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63. 花球焊盘BGA焊接技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 花球焊盘BGA芯片,其外封装焊球直径相同,但是焊盘设计有许多种,在SMT组装过程中对回流焊温度曲线的设置、模板开孔方案以及焊膏的选择等,都提出了很高的要求.分析了花球焊盘BGA芯片SMT组装...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 表贴式功率器件由于其体积小、质量轻的特点在宇航电子单机中得到了越来越多的应用,但是由于其组装于导热性能差的印制板表面,必须采用特殊的散热结构设计以加强导热,确保产品的可靠性.利用ANSYS有...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 在微波毫米波电路中使用5880覆铜板材质的柔性微带电路,微组装装配时手工涂覆导电胶操作困难,质量一致性和稳定性差.通过对导电胶涂覆困难原因进行分析,找出了问题所在.重点介绍一种基于UV膜的柔...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 分析了装夹、校正、铣削方式、切削路径和工艺参数等对整体镀镍-金钛合金壳体激光封焊盖板焊缝铣削去镀层质量的影响.通过专用工装设计,提高壳体定位精度和刚度,同时避免划伤镀层.基于校正,找到壳体最...
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67. 雷达线缆组件设计研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 线缆组件的设计是雷达整机互连设计的核心内容,对产品有着深远的影响.综合产品实例,从设计平台、设计要求及分类、附件的使用等多方面,对线缆组件的设计要素进行了分析和论述,并给出了具体的设计方法.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 在线测试仪是PCBA组装最常用的检测设备,其中的主机价格,占据了整台机器的绝大部分采购成本.通过实际案例,分析一台ICT设备主机的富余端口能力,并通过一台主机拖动两部压床的技术方案,使设备的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 针对雷达产品带双层液冷分配器天线框架的研制难题,提出了一种基于电子束焊接的双层液冷分配器的结构分解方法,并采用有限元的方法对焊接结构进行了优化.在制造过程中,通过工艺流程设计与关键工艺技术控...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 球窝现象(HoP、HiP)是BGA常见的焊接不良,简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X-Ray的检测与判别和防控方法.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 对有漏电缺陷的倒装LED芯片样品进行失效分析,得出电极结构缺陷是导致芯片漏电的主要原因.这些缺陷包括:Ag反射层与外延片剥离、钝化层不完整、绝缘层边缘焊料爬壁以及电极/焊料界面互溶等.研究表...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 公司对航天型号印制板组件进行飞针在线测试应用已有较长一段时间.以工作实践为基础,对应用过程中的经验、教训进行总结.从飞针在线测试技术的应用范围、检测印制板组件的预处理、检测程序的优化、检测的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 共晶焊是微电子组装中的一种重要焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位.共晶载体的清洁度是影响共晶质量的重要因素.在实际生产过程中,如何能简便、定量地测定共晶载体的清洁度是非常重要的.根...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： PTFE基高频覆铜板在加工前期工序的机械钻孔中,质量不易受控制.通过对一种新型高频介质板进行0.3 mm微小孔的钻孔工艺实验,采用正交试验极差分析方法和Minitab数据分析,对机械钻孔参数...
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75. 焊箍针式插头焊装工艺改进研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 1553B数据总线由于其有高可靠性的电气性能、耐高低温、抗辐照和质量轻等特点,越来越广泛地应用于航天电子产品.为了提高1553B总线连接的制作质量和可靠性,针对DK-621系列焊箍针式连接器...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 对超声波条件下的电镀铜和化学镀铜的结构和性能进行研究.结果表明,超声波能够提高电镀铜和化学镀铜的沉积速率,促进铜的形核过程,同时使铜晶粒表面能减小,控制晶粒的生长,使电镀铜晶层晶粒的择优取向...
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77. 大面积基板焊接空洞率研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 在微波模块加工中,大面积5880基板直接焊接到壳体上是模块接地散热的重要环节.基板焊接层空洞率对微波模块的性能和长期可靠性有着直接影响.在焊接过程中,由于助焊剂残留、界面氧化等原因产生的焊接...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 随着微波组件应用的扩大,对射频同轴连接器传输性能和可靠性的要求日益提高.利用金带作为连接材料,采用电阻焊方法,研究射频绝缘子到微带线连接转换工艺对电压驻波比的影响.对比了不同连接方式、绝缘子...
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79. MLCC的装焊质量控制探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 对装焊过程中造成多层陶瓷电容器(MLCC)的失效类型进行了归纳.结合DPA分析图进行对比判断,对造成失效的原因和环节进行阐述.从设计改进、工艺方法和装焊过程三方面进行管控及优化,最终实现ML...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 针对一种大功率平面变压器,建立了有限元模型,计算得到了稳态温度场,确定了辐射、传导等边界条件以及组件结构参数对温度场的影响,分析了印制电路板内短路和分层导致的热失效.结果表明,热失效敏感点位...
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81. 宇航服电脐带电缆耐力学工艺设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 电脐带电缆是宇航员出舱时的关键部件,是用于连接舱外宇航服和舱载设备的电缆,以实现舱载供电、遥测与通信.电脐带电缆除了要实现电性能外,同时还要作为宇航员出舱活动时的承力系统,电缆的制造工艺非常...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 航天器上的低频电缆产品是组成航天器的关键部件,决定了航天器宇航任务的成败,其质量必须得到保证.航天器低频电缆产品研制任务繁重,传统一直采用手工测试,测试效率低,测试质量不理想.后来通过技改支...
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83. 特殊光伏锑化铟红外探测器的设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： HX-2A红外探测器为光伏锑化铟探测器.为了提高响应速度,探测器芯片采用p-n结结构,其p型层厚度小于0.75μm,n型层厚度约为500μm.探测器芯片采用镀增透膜(减反膜)的方法来进一步提...
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84. 裂缝波导表面贴膜工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 裂缝波导作为大型阵列天线中的关键部件,其表面防护处理直接影响其寿命和性能指标,为满足裂缝波导的防护性能,必须解决其表面防护问题.针对某裂缝波导表面防护设计的机械性能和电性能要求,通过对现有各...
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85. 液压自动控制的扩散焊接技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 概述了扩散焊工艺原理、扩散焊设备关键技术指标及压力在扩散焊中对焊接接头性能的影响与作用,阐述了选择液压加压方式的理由,介绍了典型扩散焊设备液压自动控制系统的应用情况.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年5期页码:摘要： 随着精细间距元器件的大量使用以及无铅工艺的应用,焊点表面存在未熔焊粉的现象越来越多,有人把它称之为未熔锡现象或葡萄球现象.就此问题的产生原因、防控措施进行了讨论,仅供参考.
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87. 一种倒装封装LED片式光源模组刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 提出一种倒装LED片式光源基板,对其进行了测试和分析.这种片式光源基板采用了多个铜电极与散热铝基板复合结构,可应用于LED串联模组,绝缘层位于电极与电极之间和电极两侧.在LED芯片结温相同时...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题.针对当前航天产品电气互联过程中含金焊点失效问题,从...
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89. 系统级集成射频垂直互连技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的平面混合集成密度已接近极限,三维异质异构集成必将成为新一代电子功能...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年6期页码:摘要： 装配有LTCC基板的微波组件,受加工精度与装配精度影响,在LTCC基板与金属腔体的过渡处通常存在间隙,间隙处会出现谐振.通过仿真分析,明确了产生谐振的原因为装配间隙导致微波传输的共地性差.给...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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