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电子工艺技术2010年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 全自动对位贴合机是液晶显示器生产线制盒工艺中的关键设备.对图像识别技术进行了充分的分析,对全自动对位贴合机图像识别系统进行了设计,使其同PLC、X、Y和θ精密运动平台一起对上下玻璃进行识别及...
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62. 偏光片除泡工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 偏光片作为液晶显示器的三大主要材料之一,其在液晶玻盒上的贴附质量直接影响到液晶显示器的显示效果.针对偏光片贴附后存在的气泡缺陷,阐述了偏光片除泡的重要性,分析了偏光片除泡的具体工艺、相关参数...
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63. 单芯光纤接续加固工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 在对光纤接续加固时,常常要进行光缆的接续熔接,确保光纤接头低损耗,并使用热缩保护管对光纤接头进行保护,使光纤接头部分具有足够的机械强度,确保其性能的长期稳定.对光纤接续加固时,一个单芯光纤热...
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64. 基于ITO玻璃基板的涂胶工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 光刻胶涂布的厚度和均匀性直接影响细微光刻电路图形的精度,对电子产品的集成度和合格率有着极为重要的影响.基于ITO玻璃基板涂胶工艺实验,研究了影响涂胶厚度和涂胶均匀性的各种因素,包括光刻胶黏度...
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65. 高频馈源喇叭密封罩工艺性能研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 主要介绍了某馈源喇叭特殊的气密性要求及在高频环境下对密封罩的电性能要求,选择使用两面覆铜的高频微波基板作为馈源喇叭的密封罩材料,采用焊接的密封连接方式.并分别从密封罩的结构构成、材料成分、电...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 胶黏剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶黏剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 各向异性导电胶(ACA)广泛用于RFID电子标签芯片封装,具有芯片对位方便、热压温度低和工艺时间短的优点.但ACA互连本质上是机械接触,其互连可靠性强烈依赖于粘接界面性质、胶水粘接力及环境稳...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计.比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率.研究了采用并联方式时LED结温与各条分水道...
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69. 电子工艺用清洗剂的现状及发展趋势刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 在综合国内外文献资料的基础上,着重介绍了电子工艺的清洗技术和电子工艺用清洗剂的现状及发展趋势.从而了解到电子工艺用清洗剂目前还存在许多不足及我国的水基清洗剂在技术上急需突破的诸多难题.但是,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件.重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此...
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71. 采用金锡合金的气密性封装工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性的技术要点.实验选甩Au80Sn20预成型焊环作为封接材料对器件进行...
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72. 无铅器件逆向转化有铅器件工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 通过对有铅焊料与无铅器件混用的工艺性问题与质量问题进行分析,论述了无铅器件逆向转化为有铅器件的必要性;介绍了无铅器件焊端材料以及对逆向转化工艺的影响;提出并重点论述了有引线无铅器件、无引线无...
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73. PCBA全自动清洗设备的选型刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 主要论述了PCBA清洗设备的种类,着重论述了全自动水清洗设备的结构、功能(喷淋技术和清洗方式)及性能(清洁度监测、清洗温度及时间、漂洗水量及次数、喷淋压力和溶剂回流延时),并对市场上各类型的...
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74. 电子组装钎焊缺陷研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 针对电子组装无铅钎焊在实际生产中出现的缺陷进行了分析研究,找出导致焊点表面粗糙、焊锡珠、漏焊、空洞和钎焊点合金层退变等钎焊缺陷的原因,通过反复试验,提出解决问题的方法,经生产实践证明,这些方...
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75. DFM技术在PCB设计中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 面对电子产品向小型化、高密度和高速度发展,PCB设计的复杂程度大大增加,如何有效地对复杂PCB设计进行全面的质量控制是我们面临的一个课题.阐述了引入VALOR的Trilogy5000软件后,...
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76. SMT工艺中的PCB设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 电子产品的标准化设计方案有利于SMT加工组装工艺的完成及生产效率的提高.在设计中通过对工艺流程设计、元器件的合理选用、贴片元器件在PCB中的布局控制、合理的PCB布线以及SMT设备对PCB的...
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77. 耐高温金属衣层光纤及其热应力分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 介绍了耐高温金属衣层光纤的用途、特点及制作工艺.分析了金属衣层光纤的热应力,探讨了金属农层材料的物理特性(弹性模量、热延展率和泊松比)以及衣层的厚度对热应力的影响.通过选择性能较好的金属材料...
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78. 圆柱式通孔导电环装配工艺技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 介绍了导电环的主要用途及分类;以一种常用的圆柱形通孔导电环为例,介绍了导电环的内部结构和主要组成部分;针对该导电环的结构特点、技术参数要求以及工作环境等要求,着重阐述了导电环的装配流程;而后...
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79. 大功率同轴线中内导体钎焊连接刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 分析了同轴传输线的结构工艺特点,在大功率传输条件下,为实现内导体钎焊连接,提出了内导体短路板的整体加工方案,保证了装配精度;设计了一种用于同轴传输线的深腔内导体连接的高频感应钎焊方法,经过试...
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80. 硅片CMP抛光工艺技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 介绍了硅片机械-化学抛光技术,重点分析了10.16 cm硅片抛光加工过程中抛光液的pH值、抛光压力和抛光垫等因素对硅片抛光去除速率及表面质量的影响.通过试验确定了硅片抛光过程中合适的工艺参数...
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81. 视觉系统在硅片检测上的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 机器视觉是利用机器代替人眼来做各种测量和判断.介绍了全自动硅片装片机中利用视觉系统对硅片的边缘进行检测,在线将有缺陷的硅片剔除,将完好的硅片送入下一个环节.大大降低了人工强度和碎片率,减少了...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 胶黏剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶黏剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速...
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83. 信息动态刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年5期页码:摘要：
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84. 波导光互连的研究进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势.波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试,应用前景广阔,是今后几年光互连技术的研究重点之一.然而波导光互连也面...
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85. 选择区掺杂方法研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 针对低成本、易操作和安全无污染的半导体掺杂要求提出了一种选择区扩散掺杂方法.利用电子束曝光光刻开窗,采用改进的二氧化硅乳胶涂覆扩散法进行扩散掺杂.实验证明调整个别工艺步骤后该方法无杂质遮蔽层...
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86. 低银无铅焊料润湿及可靠性能研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 利用润湿测量法研究了低银无铅焊料SAC0307、SAC0507和SAC0807的润湿性能,发现上述低银焊料润湿性能几乎相同.通过波峰焊接实验鉴定了其溶解铜焊盘性能,发现所做短时间溶铜实验中上...
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87. 片式小元件质量控制工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 对通讯电子产品中常用到的Sn3.0Ag0.5Cu无铅BGA焊点进行了温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究.对比了两种可靠性能实验研究中无铅焊点裂纹扩展特征,发现四点弯曲试验中裂纹为沿品和穿晶混...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 混合集成电路工艺已成为今后电源和器件等微型化模块快速发展的关键瓶颈,在简要介绍内部引线键合技术的基础上,重点讨论HIC和MCM中广泛应用的直径25.4μm金丝热超声球焊工艺的技术特点、材料特...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化....
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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