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电子工艺技术2017年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 针对液晶模块邦定工艺过程(FOG:FPC On Glass)的自动化生产,提出了一种采用全自动视觉系统对位的方案.视觉对位系统是一套集软硬件为一体的图像处理系统,分析采集到的图像,自动计算对...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 平板裂缝天线具有低副瓣、高增益、体积小和质量轻等显著优点,在机载雷达领域得到广泛的应用.某机载雷达天线阵面尺寸大,集成度高,结构复杂紧凑,精度要求高,导致该天线的工艺设计和过程实现难度大.介...
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33. 大中型铝铸件超声水基清洗工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 为了提高大中型铝铸件涂覆前表面清洁度,研发设计了与其相匹配的超声水基清洗生产线.在研究水基清洗剂、超声频率、水温、清洗时间等主要因素对铝铸件表面清洁度影响的基础上,通过清洗前后铸件表面清洁度...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： 不锈钢由于其独特的合金结构成分,使其具有优良的防腐蚀能力.当前军用电子设备对环境适应能力要求日益提高,不锈钢在电子设备结构件中也有越来越多的应用,但在实际应用中,一些加工方式会对不锈钢的防腐...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年2期页码:摘要： BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高(I/0数多),而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用.但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小,BGA焊接过程中的动态变形越来越严重,这对BGA的焊接...
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36. 全彩LED显示屏COB封装模组刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 提出了一种点间距为2 mm的全彩LED显示屏COB封装模组的封装工艺方法.COB封装技术的应用,简化了当前表面贴装LED显示屏制造工艺,提高了LED显示屏的像素密度,增强了LED显示屏可靠性...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 为了改善3C-SiC单晶薄膜结晶质量,3C-SiC单晶薄膜微观结构与碳化工艺是3C-SiC/Si异质外延研究的关键.研究了碳化工艺、3C-SiC薄膜外延生长温度、x(C)/x(Si)气相摩尔...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 厚膜集成技术经过70多年的发展,已成为集成电路的一个重要组成部分.通过分析现有厚膜加工技术,明确了孔制作技术是厚膜双面互连电路片制作的关键技术.在现有孔加工技术基础上,分析了无掩膜填孔技术和...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 随着电子产品向小型化和多功能化方向的不断发展,异质材料互连的需求和应用形式越来越多.从实际产品需求出发,针对LTCC陶瓷体与纯铜载板大面积底面互连需求,在无高端焊接设备前提下,摸索出一种简单...
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40. 氮化镓器件的共晶焊接技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 作为第三代半导体材料的典型代表,氮化镓具有比硅和砷化镓更为优越的性能,其制成的器件可用共晶焊接的方式进行组装.结合影响共晶焊的工艺因素以及试验芯片本身的特质,选取了不同参数进行试验,得到了适...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 以混装多芯片微波组件作为研究对象,详细地描述和分析了该类型组件在组装过程中产生的金丝键合失效现象及原因,并针对失效问题提出了工艺改进方案.键合失效的主要原因为助焊剂的残留和溢出改变了微带板中...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 简要介绍了一种应用于机载相控阵雷达的SAM多功能板的设计原理,着重阐述了采用新型的微波数字复合基板设计,实现集射频功分/合成网络、波控电路、电源转换供给等多种电路于一体的多功能板.克服了电磁...
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43. 高压焊点焊接可靠性研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 为了抑制航天电子产品低气压放电,单机印制板上部分插装元器件的引线焊接采用了高压焊点的焊接工艺方法,即将达到一定电压幅值的插装焊点的外形焊接为球形或椭球形.对高压焊点焊接工艺进行了摸索,制作了...
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44. 金凸点倒装芯片性能探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 基于成熟、可靠的金凸点制备工艺技术,对微波组件倒装芯片性能进行初步探索和研究.通过超声热压和导电胶粘接两种工艺技术路径均实现了单个芯片与陶瓷板共面波导传输线的互连.测试结果表明,直通模型在4...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 航天QFP封装芯片的常用加固方式是"底部灌胶+四角固封"或"底部灌胶+四边固封",这两种加固方式的选择应根据产品结构及PCB的安装位置不同来确定,选择不当会导致芯片焊点在受热的情况下脱焊,造...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 微波组件组装中,经常出现内引线键合系统的缺陷.一些缺陷在某种条件下可导致产品失效.研究了内引线键合的缺陷和失效问题,分辩其失效模式和失效机理,确定其最终的失效原因,提出了改进设计和制造工艺的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 采用自蔓延法合成单晶生长用高纯SiC粉料,特别地,将β-SiC合成过程放在高真空下进行,随后利用所合成的碳化硅粉料进行了碳化硅单晶生长.利用XRD、Raman光谱、SIMS(二次离子质谱仪)...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 随着电子设备的小型化,01005规格多层陶瓷电容器(MLCC)的市场需求逐渐增长.01005规格C0G特性MLCC在生产过程中容易产生电容量异常偏低的问题,使电容量的命中率降低.为了解决该问...
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49. CPK在生瓷片打孔工艺中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： CPK是现代企业用于表示工艺过程能力的指标,可反映工艺过程合格率的高低.充分利用CPK的特点,将CPK应用于生瓷片打孔工艺中,可有效提高生瓷片打孔机的良品率.实验结果证明,基于CPK的通孔检...
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50. TP全自动清洗工艺设备研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： TP全自动清洗设备是TP贴合生产中的关键工艺设备,清洗单元是其核心部件,功能是在热压前对TP产品进行清洗.TP产品表面的各种颗粒会导致产品在热压后表面产生凹凸点和扎伤.通过改变真空吸附板结构...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 单层陶瓷电容器电路尺寸小,加工精度高,划切过程中电容脱落、崩裂控制是加工制作的难点.通过对电容划切过程中脱落、崩裂问题进行详细的分析总结,找出问题所在.重点介绍了一种强力胶粘接,牺牲层剥离的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 首先阐述了轻量化设计的基本概念和基本方法.然后对UV激光打孔机的运动部件,包括Y轴吸附平台,X轴模组和Z轴系统进行轻量化设计,通过结构的优化设计和轻质材料的应用最大限度减轻X轴,Y轴和Z轴的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年3期页码:摘要： BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同.将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 对比测试了两类不同焊垫的倒装LED芯片的焊料互连可靠性.结果表明,采用金锡共晶合金焊垫和金焊垫的倒装LED芯片适于金锡共晶焊,具有高的互连焊点可靠性,但共晶倒装焊设备昂贵,制造成本很高;若采...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 当前碳化硅产业的快速发展对装备国产化提出了更高的要求,迫切需要通过借鉴国外先进技术,进行产学研结合的协同创新,全面提升研发、制造能力,满足市场要求,推动我国宽禁带半导体产业的自主可控发展.对...
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56. 数字化工厂的构建刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 建立数字化工厂是建立智能工厂的前提,数字化工厂主要包括企业资源计划、产品生命周期管理、制造执行系统、物流管理和自动化层等五个方面的内容.重点阐述了SCADA系统、MES系统、各系统协同集成的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 以BGA植球模拟回流焊焊点形成过程,控制冷却方式以调节植球过程中的降温速率,进而研究降温速率对SnPb共晶焊点微观结构及力学性能的影响.试验结果表明,降温速率对共晶焊点微观组织结构和力学性能...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 以Al50Si50和Al73Si27两种合金焊接LTCC基板后的翘曲行为作为研究对象,介绍了一种快速准确测量集成电路元器件翘曲度的技术方法—扫描干涉技术.运用该方法对铝硅合金基板的翘曲量进行...
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59. Si-Al丝键合技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 由于柯肯德尔效应,异质金属键合不可避免地会在键合界面扩散形成金属间化合物,进而形成可见的柯肯德尔空洞,导致焊点脱开失效.以Si-Al丝超声键合技术研究为出发点,针对线径25μm的Si-Al丝...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 为了获得良好的筛选效果,剔除早期失效产品,通过对LDMOS功率器件的失效情况进行调研分析,设计了LDMOS功率器件的筛选方案.主要研究了LDMOS功率器件失效模式和失效机理之间的对应关系、失...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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