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电子工艺技术2020年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年2期页码:摘要： 通过一个电源板在线测试故障现象,从电源模组四级装联工艺应用材料与结构深入分析.通过故障模拟复现,认定是由于电源板多级装联工艺设计不合理而导致的电源板二极管焊点受外部螺装机械应力开裂.从临时改...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 表面贴装技术(SMT)正在逐渐向着低温互连的趋势转变,促使低温无铅钎料合金成为行业内关注的焦点之一.Sn-Bi共晶合金由于低熔点(138℃)、高强度、低成本而应用于消费类电子产品封装与组装,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 详细介绍了大动态微波宽带SDLVA的相关事项,其中包括SDLVA的原理、设计实现和各项功能的分析、相应调测平台的搭建,以及各项功能的详细调整方法.SDLVA的原理相同,实现电路也基本相同.针...
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34. 电路基板切割工艺设备故障预测技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 随着电路基板切割工艺设备技术难度和复杂度不断增强,其在运行过程中易出现性能状态的退化,甚至发生故障.故障预测技术可提高设备运行过程中的可靠性和安全性.分析了电路基板切割工艺设备故障预测方法,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 详细介绍了大动态微波宽带SDLVA的相关事项,其中包括SDLVA的原理、设计实现和各项功能的分析、相应调测平台的搭建,以及各项功能的详细调整方法.SDLVA的原理相同,实现电路也基本相同.针...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 半个世纪以来,集成电路的发展基本遵循摩尔定律.随着集成电路功能的增强,元件封装后的引脚增多,引脚间距缩小,QFP引脚中心距最小可达0.3 mm.PCB板的爬电距离要符合国家标准的相关条款要求...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础.随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求.全自动贴片设备是解决此...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 基于星载平板天线强度和精度需求,对6061和6063铝合金真空钎焊后热处理强化工艺开展了深入研究,分析了天线气淬变形影响因素,寻求到合适的天线气淬强化工艺方法,实现了真空钎焊后母材及焊缝强度...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 通过热应力有限元仿真及基于"菊花链"假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热应力可靠性论证.获取2.5D TSV封装结构在温度场作用下的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验.采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工艺参数对楔形键合的影响.同时,在镀镍金Ro5880板上进行了对比...
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41. 低温锡膏焊接工艺和焊点可靠性研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 研究了采用低温锡膏(锡铋银合金)对0.6 mm间距的FCBGA进行焊接的可行性.为了增强SnAgCu-SnBiAg焊点的机械可靠性,采用含有聚合物树脂的低温锡膏进行试验,树脂在回焊过程中固化...
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42. 微波多基板组件焊接工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 由于微波组件电路工作频率高,接地要求高,对于电路基板与金属外壳之间的"大面积接地"多采用钎焊工艺.多基板产品的焊接钎透率和基板的精确定位一直是工艺过程中的技术难点.研究了焊料选择、基板定位工...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 非晶铟镓锌氧化物半导体(a-IGZO)二极管广泛应用于光电子学领域,在柔性可穿戴应用领域有巨大优势,但仍然需要解决制备高性能器件和成本等问题.概括了a-IGZO二极管的工作原理和制造工艺,以...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 面向光伏太阳能电池测试分选设备对高产能、高可靠性的需求,开发出一套基于机器视觉的UVW平台对位测试系统.介绍了基于机器视觉的精密对位技术在太阳能电池测试分选设备中的应用,阐述了其基本组成、设...
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45. 异形晶片倒角设备的设计及实现刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 面对晶片制造对于异形晶片倒角工艺的新需求,介绍了异形晶片倒角设备的整体设计及倒角工艺流程,研究了异形晶片视觉处理和倒角路径自生成等关键技术.通过自主研发的倒角机进行异形晶片倒角实验,结果表明...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 在太阳能电池片(硅片)的生产工艺流程中,镀膜(PECVD)工序硅片的自动化传输由全自动石墨舟上下料机完成.通过对机械精度的调整和优化机器人运动轨迹,制定了针对机器人插片时掉片这一问题的解决措...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 根据通信系统产品对高频高速板材的技术要求以及当前国内外板材的研究现状,对通信系统产品用PCB主要的应用场景提出了具体需求.根据通信系统产品在当前高密度、高耐热、高可靠性的需求下,参照IPC及...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 介绍了雷达微波组件高频多层电路制造技术,重点阐述了传统陶瓷基多层电路及TSV多层电路两种工艺.传统陶瓷基高频多层电路主要包括纯陶瓷基材薄膜多层基板、LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 高低频复合印制电路微波组件以其高密度、多功能、轻量化、低成本等特点被广泛应用.针对复合印制电路板与金属壳体之间的焊接工艺问题,主要从金属壳体材料选择、复合基板翘曲优化、焊料形态选择等方面展开...
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50. 微喷流高效散热器散热性能仿真分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 微流体散热技术是一种芯片级增强冷却技术,它利用微米尺度流体的增强散热效应对芯片进行直接冷却,大幅度提高了系统对芯片的冷却效率.然而,由于流体的层流黏滞效应,基于直通结构的微米尺度散热通道散热...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 针对微波组件的关键误差源——金丝键合偏差进行研究,通过实验和仿真的方法,确定其对微波组件电性能的影响.结果表明,金丝的键合距离与拱高的增加都会导致传输损耗的增加,驻波比增大,S21减小.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 新一代航天工程、战略武器装备对电子系统提出了高性能、智能化、小型化、轻质化和高可靠的迫切需求,推动了系统级封装(SiP)的快速发展.微组装技术方面,在传统基于裸芯片堆叠、引线键合组装技术的基...
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53. 5G功放板翘曲问题研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 为解决5G功放板PCB的异常翘曲问题,从PCB的生产加工过程进行了分析,经过一系列的实验模拟验证,找出5G功放板PCB翘曲的主要影响因素,优化了PCB的生产控制,解决了PCB在组装过程中的翘...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： AlN(氮化铝)多层基板技术可实现瓦片式TR组件的高可靠和高密度集成.针对瓦片式TR组件对高导热、高布线密度需求,研究了高温共烧多层AlN基板制造的关键工艺,主要包括高精度层叠工艺、烧结工艺...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 为获得射频功率模块的低空洞率焊接,分析了真空汽相焊接设备的设备原理、工艺参数设置、工装设计等,对射频功率模块的共晶焊接技术进行了深入研究.结果表明:真空汽相焊接工艺具有加热效率高,温度均匀性...
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56. 溅射薄膜压敏芯体长期稳定性研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 溅射薄膜压敏芯体是制作薄膜压力传感器的核心敏感器件,测量精度高、长期稳定性好,尤其适合航天、航空等对可靠性、长寿命要求高的军事领域应用.对薄膜压敏芯体制备工艺过程进行分析,探讨影响芯体长期稳...
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57. CBGA焊球热疲劳及寿命仿真分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 由于BGA封装芯片的I/O引脚数目多、所占空间小,得到了广泛应用.在长期服役过程中BGA芯片受到复杂的热、电、力作用使焊球产生疲劳失效,特别是在航空航天等高可靠性产品领域.通过温度加速度试验...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 某电子产品在工作过程中承受约10 ms、20000g的冲击加速度,对产品可靠性提出了极高要求.为保证印制板电路的抗冲击性,必须对其进行灌封和加固.选择符合要求的灌封材料,研究其灌封工艺方法,...
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59. 高精度倒装焊机的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 针对大规模集成电路器件发展的要求,提出了高精度倒装焊机研制的必要性.阐述了设备的结构功能及研制攻克的技术难点,有效地解决了第三代红外焦平面器件对倒装焊接的工艺要求,实现了芯片与基板的高精度对...
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60. MBD技术对工艺设计的影响分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2020年4期页码:摘要： 当前信息化、数字化浪潮下,企业纷纷推进数字化转型战略,实施数字化建设,信息技术的深化应用将对电子设备研制体系带来深远影响.以MBD技术为核心的三维工程化应用将驱动并加快电子设备研制过程的业务...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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