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电子工艺技术2021年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 针对当前国内高可靠性微电子装备用焊膏完全受制于国外,国内尚无一品牌产品可以替代的问题,分析了这一隐患的严重性,对高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程的立项背景、实施路线和研制工程试验大纲等进行...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 随着通信技术的快速发展,高速连接器封装工艺日新月异,给板级组装工艺带来了新的挑战.选取了一款典型的背板高速连接器XHD2,对其组装工艺进行试验设计,并对其生产失效案例进行分析与改进,为高速连...
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33. 某弹载雷达微带天线钎焊技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 研究了焊接工装、焊接材料、焊接工艺对某弹载雷达微带天线焊接质量的影响.研究结果表明,优选弹簧压紧焊接工装、0.05 mm厚预成型焊片以及真空汽相焊接工艺,产品可获得良好的焊接质量.采用优化后...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 声表面波(SAW)是一种能量聚集在基底表面传播的弹性声波.为了克服传统声表面波芯片声场分布不均匀、能量不集中和声场单一等缺点,将声学超材料和声表面波技术相融合,通过对基于声学超材料改进声场的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 片式T/R组件是一种新集成形态的微波集成产品,由于采用了基板立体堆叠的三维立体集成方法,具有小、薄、轻的特点,主要应用于星载相控阵天线以及共形相控阵、智能蒙皮等新型电子系统.以X波段微型片式...
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36. 微波覆铜板抗辐照性能评估方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 宇宙空间辐射产生的高能粒子会对有机高分子材料的印制电路板产生损伤,使材料电学性能和物理性能发生变化,造成卫星电子系统失效,因此抗辐照性能是星载产品不可或缺的实验项目.对微波覆铜板进行抗辐照试...
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37. 黑影工艺在印制电路板中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺.由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺是一种绿色环保的工艺,并可有效降低企业生产运行成本.同时黑影是涂覆工...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 以多芯片组件中常用到的细线径漆包线圈为研究对象,对影响其键合可靠性的各因素进行了研究.结果表明:线圈引脚搪锡后去除卤素元素、键合后涂覆或线圈直接键合法,可避免发生电化学反应腐蚀;合理的键合参...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 注铝离子注入机,是宽禁带半导体SiC产业的关键设备,金属铝离子源直接影响了整机的性能指标,特别是PM周期和离子源寿命.为保证离子源的长寿命和铝离子大束流,针对金属铝离子源放电的辅助气源进行了...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 随着液晶面板面积增大,厚度越来越薄,液晶面板制造设备从人工密集型低世代生产线向高世代自动化和智能化生产线方向发展.液晶显示面板切割裂片生产工艺是液晶面板制造重要的一道工序,直接影响液晶面板产...
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41. 小型化脉冲雷达快速频综刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 提出了一种新颖的应用于频率步进脉冲雷达的快速频率合成器.采用乒乓切换的方式实现频率步进雷达要求的快速切换时间,采用分频加混频的方式,将乒乓切换后的信号进行分频以提升杂散及相位噪声并扩展频率步...
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42. QFN器件的组装工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： QFN器件的侧面若未形成良好的焊点,则无法通过目视检查判断其焊接的质量问题,并且QFN组装技术目前没有统一标准规范,为后期出现组装缺陷埋下隐患.针对上述问题,通过分析印制板焊盘及钢网设计对后...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 研究了不同高温存储过程对Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观界面的影响.通过光学显微镜观察焊料-导体系统的微观形貌随高温过程的演变,借助扫描电子显微镜进行微观界面元素分析,获得Pb/Sn...
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44. 功率芯片共晶阵列化工装设计方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 共晶焊接是功率芯片装配过程中的关键技术,被广泛应用于通讯、雷达等军民用电子装备中.在功率芯片批量化组装过程中,采用真空共晶炉进行功率器件共晶焊是目前行业内通用的做法,有着操作人员要求低、器件...
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45. FPGA焊点开裂失效分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 通过在线FPGA焊点开裂故障深入分析,判断故障与产线装配机械应力和焊球合金成分有关.从焊球IMC形貌和焊球推拉力两个维度进行分析,判断焊球的合金成分对于焊点强度有直接影响.根据综合分析,临时...
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46. 等离子清洗工艺在芯片键合前的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 等离子清洗工艺是应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺,清洗效果影响最终产品的质量.国内现有等离子清洗工艺存在清洗不均匀问题,针对这一问题,简单介绍...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 介绍了"国内高可靠性微电子装备用焊膏"研制工程第一阶段的部分工作,即对国外的三款无铅焊膏和两款有铅焊膏的共计19个项目的材料理化性能进行摸底试验,主要包括焊膏的金属部分性能、助焊膏部分性能和...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年3期页码:摘要： 新一代5G通讯产品的IC高度集成,布放有大量大功率功放器件,单位面积上连接更多的元件数量,产生了大量热量.采用高密互联设计,在焊接组装过程中出现很多失效情况.重点介绍了一些典型失效案例,并针...
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49. 微系统与SiP、SoP集成技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注.微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术.综...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 使用瞬态测量界面热阻的方法,分别研究了金锡共晶、纳米银浆半烧结和纳米银浆烧结等集成工艺对功率芯片散热性能的影响,证实了纳米银浆烧结工艺具有更低的界面热阻(0.215 K/W),是最优的低热阻...
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51. 自动光学检测在引线键合中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 在多芯片组件组装过程中,引线键合的自动光学检测存在背景图像复杂、跨尺度检测难度大和压点方向随机等问题.进行了光源参数和图像处理算法优化,通过键合球、引线和键合压点等三部分的分段检测,实现了自...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈.针对具体产品,分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点,提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化工艺参数等方面的工艺优...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 通过对灌封式模块电源板级感性器件的粘接可靠性进行有限元分析,对选用的环氧树脂胶进行优化选型,解决了灌封式模块电源板级感性器件粘接面开裂造成模块电源失效的问题,从而建立了灌封式模块电源板级感性...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 研究了在125℃,1×103 A/cm2条件下电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu BGA焊点界面反应的影响.回流后,在焊料/Ni界面处形成Ni3Sn4、在焊料/Cu界面处形成Cu6Sn5的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 近年来,微波组件向着高频段、小型化、高集成和低成本的方向发展,微波组件壳体材料也从传统的Kovar合金转变为更为轻质的铝合金等材料.由于轻质合金普遍熔点较低,较长时间高温加热容易使其软化,因...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 针对近年来在星用固存上广泛使用的三维PoP(Package on Package)存储器的各种失效模式,结合宇航用电子元器件考核要求严苛、应用环境复杂等特点,从组装制造工艺缺陷、安装使用过程...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： LTCC基板内埋滤波器是实现变频组件小型化的有效手段之一.重点研究了LTCC基板内埋宽带滤波器15～16 GHz频带内掉坑问题.运用因果图定位到了8条末端因素,结合HFSS仿真结果,确认了主...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 金丝键合是微波组件产品制造中的重要工艺,其中V型金丝应用广泛.针对V型金丝的键合间距对微波组件的电性能影响进行研究,运用仿真及实验的方法进行详细分析.分析结果表明,V型金丝间距增大,驻波比参...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 针对航天器电子产品上大规模阵列封装FPGA器件三防固封后落焊的特点,分析了三防漆与硅橡胶对FPGA器件落焊的影响,重点对返修工作站拆卸和焊接元器件时印制板组件的热分布情况进行了研究.结合实际...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 宽禁带半导体紫外光电器件和功率半导体器件的发展对AlN材料和高Al组分AlGaN材料有着迫切的需求.由于缺乏大尺寸AlN同质衬底,基于异质外延生长的AlN模板材料成为了宽禁带半导体器件制造的...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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