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电子工艺技术

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Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049

本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

主办单位：

中国电子科技集团公司第二研究所

期刊荣誉：

信息产业部优秀科技期刊奖 山西省一级期刊

ISSN：

1001-3474

CN：

14-1136/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

030024

地址：

太原市115信箱

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热门刊内文献

年度刊次

1. 军工电子产品SMT数字化产线的构建

作者：刘云峰代晓丽何凡仝伟

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 1-3,35

摘要：在全球新一轮科技革命和产业变革的浪潮中,军工企业正在顺应时代潮流,尝试以数字化制造技术赋能军工生产.以数据驱动为核心,结合军工电子行业的SMT工艺路径,通过构建数字化中控系统、物流集成系统、...
2. "双碳"目标下三代半导体的发展分析

作者：许景通王二超常青松徐达袁彪史光华

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 4-7

摘要：第三代半导体是以碳化硅和氮化镓为代表,具备高频率、高效率、高功率、耐高压、耐高温、高导热等优越性能,是新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网产业自主创新发展和转型升级的重点核心...
3. 液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用

作者：徐诺心戴广乾边方胜林玉敏曾策

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 8-10,53

摘要：液晶聚合物(LCP)具备介电性能优良、可靠性高、近气密性等优势,在高频高可靠封装领域有着一定的应用潜力.在非气密有机基板(聚苯醚)表面引入LCP层,制作了复合材料基板.无铅回流、温度冲击考核...
4. 国产化楔形焊接劈刀的考核验证方法

作者：李悦贾斌李文

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 11-13,25

摘要：楔形焊接具有焊接密度高、焊点尺寸小的特点,适用于金丝深腔焊接,其高频段寄生效应相对较小,广泛应用于微组装领域.目前,锲形劈刀全部依赖进口,随时面临断供的风险,国产化研发需求迫切.结合国内劈刀...
5. AlN陶瓷腔体的激光加工和芯片埋置工艺

作者：王运龙郭育华魏晓旻

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 14-17,45

摘要： AlN作为陶瓷封装材料具有优异的电性能和热性能.针对高功率、高频多芯片组件高密度组装的需要,采用激光加工技术在AlN陶瓷基片上直接加工腔体结构成型.通过构建激光加工腔体的理论模型,对比试验结...
6. 高导热氮化硅覆铜板在功率器件中的应用可靠性

作者：杨春燕李留辉郝沄袁海

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 18-21

摘要：采用活性金属钎焊技术制备Cu/Si3N4/Cu陶瓷覆铜板,在-65～150℃温度条件下经历500次温度循环后,基板无裂纹、翘起、起皮等缺陷.对基板进行微电子组装和可靠性试验,基板与芯片的焊接...
7. 信号转接卡测试异常现象及其失效机理分析

作者：周舟何日吉肖慧

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 22-25

摘要：信号转接卡作为不同模块间信号传输的重要组成部分,其板上连接器发生失效将导致整个信号传输系统无法正常工作.通过分析信号转接卡上插板连接器测试异常,深入剖析产生该类失效的原因及具体的失效机理.将...
8. 制备工艺对薄介质MLCC介电强度的影响

作者：陆亨

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 26-28,35

摘要：为了满足电子设备对高容量高耐电压多层陶瓷电容器(MLCC)的要求,采用温度补偿型介质瓷粉匹配镍内电极浆料制备薄介质MLCC.研究了预烧工艺和生倒工艺对薄介质MLCC的介电强度的影响.结果发...
9. 多芯片点胶贴片系统的工艺与控制特性分析

作者：乔丽崔海龙侯一雪曹国斌李浩志

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 29-31,40

摘要：从点胶贴片系统的工艺流程和控制特性方面分析了影响其精度的要素,阐述了通过高速高精度运动平台、多轴运动控制系统、多相机高精度视觉系统等技术来保证工艺精度的方法.
10. 混合微电路用多芯组瓷介电容加固技术

作者：史海林席亚莉杜阳房坤韩可杨柳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 32-35

摘要：多芯组瓷介电容具有单位安装面积容量大、抗机械应力强、等效串联电阻低等优点,在混合电路中具有很大的应用前景.简述了多芯组瓷介电容的工艺结构,通过仿真分析以及试验验证,确定了一种多芯组瓷介电容的...
11. 高功率密度电源模块磁芯粘接的工艺可靠性

作者：臧艳丽周文军詹亿兴高虎

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 36-40

摘要：新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.磁芯设计采用绕组内置在印制板内部,并采用扁平磁芯装配的方式实现磁芯的电气功能.由于磁芯材...
12. 柔性天线阵面形变的实时测量技术

作者：王平安张阳阳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 41-45

摘要：柔性天线阵面不仅能提高通信系统的性能,而且还能扩充其功能,所以在通信领域的应用越来越广泛.安装在飞艇之上的柔性天线阵面实时监测技术可实现天线关键性能指标的实时补偿,确保天线的高精度目标探测能...
13. DirectFET封装器件组装工艺的可靠性分析

作者：黄国平支林蒋攀峰唐锴

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 46-49,59

摘要： DirectFET是功率MOSFET器件的一种系列封装形式.叙述了DirectFET封装器件在实际使用过程中出现的一些问题,阐述了解决这些问题的设计途径和工艺措施,对DirectFET封装器...
14. 不同封装面结构的硅铝管壳激光封焊工艺

作者：孙红怡李益兵董昌慧王灿

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 50-53

摘要：微波模块向着小型高可靠的方向发展,硅铝合金得到了广泛应用.对硅铝管壳激光封焊的工艺进行了研究,重点讨论了不同封装面结构硅铝管壳的激光封焊工艺,针对封焊过程中出现的热裂纹进行了分析.在此基础上...
15. 应用工艺性及互联可靠性定型试验(续完)

作者：孙磊刘哲邱华盛王玉赵丽郑正德

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 54-59

摘要：经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试.以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常...
16. 超期PCB的可靠性分析

作者：安维曾福林李冀星

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年1期

页码: 60-62

摘要：企业实际生产时,经常遇到PCB超存储期的问题,如果直接报废,会给企业会造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险.通过试验,分析了超期对PCB可靠性的影响因素,为企业超...
17. 3D集成晶圆键合装备现状及研究进展

作者：王成君胡北辰杨晓东武春晖

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 63-67

摘要：硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点.硅基三维集成微系统可集...
18. 工艺优先的低成本太赫兹模块研制技术

作者：解启林王蕤张弦刘畅

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 68-70,89

摘要：基于探针设计、性能评价和互连方式对模块研制成本的影响,提出了一种W波段单面图形探针设计,在75～110 GHz频带内,实现S11参数小于-20 dB,S21参数小于-0.05 dB;提出了一...
19. 薄膜有机集成电容的制作工艺

作者：张健王春富王贵华王文博李彦睿秦跃利

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 71-73,80

摘要：以PI-5型聚酰亚胺(PI)电子涂料为介质层,在99瓷氧化铝陶瓷基片表面通过磁控溅射、光刻、电镀、蚀刻等传统薄膜电路工艺制作有机集成电容.分别研究了PI旋涂转速、旋涂时间、热处理制程等参数对...
20. 微波组件红外热成像故障检测的可行性分析

作者：肖晖王兴平吕英飞

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 74-76

摘要：分析红外热成像技术应用于微波组件故障检测的能力基础.通过波束分配组件和T/R组件进行试验验证,红外图像中组件局部电路的清晰结构、工作芯片和故障芯片的明暗对比、单芯片不同区域的亮暗对比证实红外...
21. 厚膜陶瓷基片通孔填充工艺

作者：黄翠英

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 77-80

摘要：随着厚膜电路技术的发展,混合集成电路的集成度越来越高,要求提高混合集成电路陶瓷基片布线密度,而陶瓷基片双面布线是提高集成密度的较好方式之一.双面布线需要在厚膜陶瓷基片上制作通孔,并对通孔进行...
22. 激光清洁对微波印制板键合性能的影响

作者：王运龙王道畅张加波刘建军

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 81-84

摘要：采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试.研究结果表明:激光清洁在不...
23. 铁氧体环形器的环氧胶工艺试验及选型

作者：吴民校国忠王宇澄

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 85-89

摘要：铁氧体环形器采用环氧胶粘接零部件,在后续装配过程中会经历中温焊接、汽相清洗及温度冲击等严苛的物理和化学环境,因此选择一款高强度、耐清洗、耐温性较好的环氧胶,对产品的质量和可靠性至关重要.通过...
24. 基于GaAs pHEMT的1.0～2.4 GHz放大衰减多功能芯片

作者：韩思扬张坤周平蒋冬冬

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 90-93,108

摘要：基于0.25μm GaAs赝高电子迁移晶体管(pHEMT)工艺,研制了一种1.0～2.4 GHz的放大衰减多功能芯片,该芯片具有低噪声、高线性度和增益可数控调节等特点.电路由第一级低噪声放大...
25. IGBT模块测试适配器设计及寄生电感提取方法

作者：吕贤亮陈中圆麻力李旭

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 94-97,108

摘要：分析了大功率绝缘栅门极晶体管(IGBT)模块测试适配器寄生电感的构成及其形成机理.通过理论分析及Q3D建模仿真叠层母排结构适配器并提取寄生电感,分析适配器寄生电感的计算方式,并通过原装进口适...
26. 大尺寸高集成收发组件封焊技术

作者：王传伟陈放李宸宇孙颉李安成

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 98-100,104

摘要：收发组件作为军/民用航天雷达的重要组成部分,其稳定性和可靠性对功能实现起着关键作用.航天用收发组件由于尺寸较大,铝合金盖板在真空环境中易产生变形导致焊缝气密失效.为保持良好的微波性能、可靠性...
27. TO型激光器多芯片共晶贴片工艺

作者：高晓伟张媛侯一雪刘彦利

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 101-104

摘要：以低熔点合金焊接原理为基础,介绍了全自动共晶贴片机设备,对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究,进行了多芯片共晶焊接试验,并测量了焊接产品相关精度.通过对共晶焊接后焊接效果质检以及精度测量...
28. 全自动共晶贴片机的90°翻转取送料机构

作者：张媛高晓伟曹悦肖勇

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 105-108

摘要： 90°翻转取送料机构在工程机械和自动化设备领域中应用广泛.设计了一种多轴运动控制的90°翻转取送料机构,采用滚珠丝杠、精密齿轮齿条和微型气缸联动的方式,能够实现精密定位与取送料工艺动作,并且...
29. 微波组件多方向一体化焊接工艺

作者：赵炜

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 109-111,119

摘要：秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题、低钎透率问题和焊接参数优化问题分别提出了对应解决方案.
30. 三面包金金手指工程设计及过程控制分析

作者：张志超彭镜辉黎钦源向参军

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2022年2期

页码: 112-115

摘要：传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构.该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手...

电子工艺技术基本信息

刊名	电子工艺技术	主编	景璀
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第二研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1001-3474	CN	14-1136/TN
邮编	030024	电子邮箱	bjb3813@126.com
电话	0351-6523813	网址	www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址	太原市115信箱