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电子工艺技术2015年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 对集成电路中常见的Au、Al键合的可靠性进行研究，重点分析高温条件持续时间对引线键合的影响。采用镜检和拉力测试的方法对引线键合点的形貌和强度进行检验，并根据拉力测试数据拟合出高温时间与拉力的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 通过优化设计材料纵向结构，得到了满足3 mm频段工作的InP外延材料结构，最终采用外延工艺制作了InP外延材料。设计了3 mm频段InP HEMT器件横向结构，确定合适源漏间距和单指栅宽，基...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 基于双层胶i线光刻工艺，对0.25μm T型栅制作技术进行了优化，采用Relacs工艺处理方法缩短了栅长，满足了栅长精度要求，通过工艺优化解决了双层胶之间不同胶层间的互溶问题。通过优化制作流...
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64. 微波功率芯片真空焊接工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 使用真空焊接技术焊接微波功率芯片可以降低焊接空洞率和提高焊接可靠性。微波功率芯片由于其表面存在空气桥，增加了焊接夹具的设计与制作难度，同时也增加了生产过程中的操作难度，因而研究微波芯片的真空...
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65. PCB组件水清洗工艺技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 通过对水清洗工艺技术的研究，掌握水清洗工艺的方法，使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件，经过大量的水清洗试验，对清洗时间、清洗温度、...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 采用不同电流和脉冲宽度对硅质量分数为50%的高硅铝合金盒体和硅质量分数为27%的硅铝合金盖板进行了封焊实验，对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析。在此基础上，获得了优化的激光参...
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67. 低温共烧PZT压电陶瓷材料的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 为了满足片式化压电陶瓷元件的低成本化对陶瓷材料低温烧结的要求，通过在PZT陶瓷材料中添加烧结助剂PBN来降低陶瓷的烧结温度。研究了PBN的添加量对PZT陶瓷材料晶相、陶瓷晶粒及介电常数、压电...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 为了研究不封底零件模具补偿面结构形式在超塑成型中对工件厚度分布的影响，以TC4钛合金负角度法兰盘零件为研究对象，采用MSC.Marc有限元数值模拟技术分析了不同模具型面结构对零件壁厚分布的影...
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69. 平板显示设备贴附技术分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 随着国内平板显示设备日新月异的发展，其生产中的关键技术贴附技术也得到了长足发展。在整个平板显示器的生产过程中，很多地方都用到了贴附技术。由于材料及工艺的不同，选择的贴附方式也不尽相同。针对目...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年4期页码:摘要： 清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响，针对印制电路组件污染物进行了系统阐述，并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳，讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范，为实际生产起到指导作用。
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71. LED片式COB光源黑化失效分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 提出了一种LED光源黑化失效检测分析流程，分析了LED片式COB光源黑化失效的形成原因。将黑化失效的芯片剥离面用扫描电镜（SEM）等检测仪器对发黑区域进行定位，借助能谱仪（EDS）对发黑区域...
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72. 芯片组装可靠性与检测方法研究进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 芯片组装技术是微组装核心技术之一，其组装质量直接影响整个器件或组件的性能。随着厚膜电子产品的大量应用，进行芯片组装技术研究和可靠性分析将非常重要。着重介绍了国内外芯片组装质量检测和芯片组装可...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 瞬时测频接收机作为雷达侦查接收机的一个重要组成部分，担任着检测雷达载波信号频率的重要任务，接收机只要获取了雷达载波信号频率，就可以成功地避免敌方雷达的干扰并实施反干扰，在电子战等应用中具有很...
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74. 微系统封装内引线键合的可靠性刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 阐明了提高微系统封装器件丝焊互连可靠性的意义和目的，简述了丝焊的基本原理，介绍了目前焊接质量的几种检测手段，详细分析了影响丝焊可靠性的各种因素，如器件设计、材料选择、焊接过程、丝焊设备、前工...
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75. 湿热环境下导电胶封装可靠性能研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 选用不同型号导电胶，研究其在湿热环境中本体及封装后可靠性能的变化规律。研究表明，在湿热环境下，所选三种导电胶本体体积电阻率均有部分下降，并且吸湿率越大，其体积电阻率下降越明显，这主要是由于导...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 直引线器件是目前高可靠性产品中使用较多的一种封装形式，需要对其进行二次成形处理，而成形过程对PCB焊盘设计、成形工艺的掌控以及设备的状态提出了较高的要求，因此有必要对器件的引线成形工艺过程进...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右，采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容值电容，而且对于进一步缩小组件体积具有重要意义。针对Dupo...
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78. 军用光电仪器电气元器件的拆焊工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 在产品调试、例行试验或检验过程中有时不可避免地需要对电路板上已焊好的元器件进行更换拆焊，在拆焊过程中容易造成被拆元器件以及周围元器件损坏，甚至焊盘脱落和电路板报废。通过分析整个电气元器件拆焊...
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79. 电子制造业中的三防涂覆技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 在恶劣环境下工作的电子设备，其线路板组件易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障，因此线路板组件的三防涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术。重点介绍三防涂覆工艺的原理、关键工艺参数，分...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 在常规通孔插装器件焊接工艺的基础上，增加底风预热系统，实现军用短引脚陶瓷封装针栅阵列（CPGA）的高可靠性手工组装。以通孔透锡率和焊点气泡率为判据，探讨了底风预热系统、烙铁头选择以及助焊剂使...
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81. 电位器用银钯电极浆料的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 电位器用银钯电极浆料产品不仅需要优良的导电性能，还需具有好的可焊性、耐焊性以及接触强度，在研发此类电极浆料产品时材料选取以及配比尤为关键。主要通过实验以及SEM电镜图片进行分析，得出电位器用...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： PM90S系列薄膜电容由于其良好的性能，已经广泛应用于国外的宇航电子单机中，但是在国内实际使用中，由于其体积和质量较大且结构特殊，在温度和力学等可靠性试验中容易出现引脚断裂问题。分析了出现此...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 主要介绍了一种含多模聚合物波导的印制电路板制作方法及其测试结果。实验表明，这种多模聚合物波导印制电路板可以经受完整的印制电路板制程及可靠性测试，传输损耗约为0.03 dB/cm，波导之间的串...
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84. 某S波段TR组件组装工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 随着TR组件工作频率和集成度越来越高，其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验，从工艺流程设定和重要...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 采用磁控溅射法在氧化铝陶瓷基板上制备了Cu薄膜，利用台阶测试仪、XRD以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构及电学特性进行了表征及测试。结果表明，当溅射电流为0.6 A，氩气流量为100 cm3...
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86. 微矩形高压电缆的装配技巧刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 为了改善HR001-6T连接器高压电缆组件的装配质量，提高产品的合格率，通过对HR001-6T连接器插头及所使用电缆结构的介绍，针对连接器结构紧凑和电缆易被烫伤受损的特点，分析了装配高压电缆...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响，针对印制电路组件污染物进行了系统阐述，并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳，讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范，为实际生产起到指导作用。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 随着无铅焊料在电子封装中的普及，Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点，目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取得了实际应用。润湿性是钎焊乃至微电子焊接的基础。在钎焊温度下...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： SnO2薄膜是一种宽禁带半导体材料（3.6 eV），且在平板显示器、太阳能电池和光电子器件等领域有着广阔的应用前景，引起了国内外极大的关注。目前，所制备的本征SnO2薄膜的载流子浓度为8.5...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年6期页码:摘要： 在多功能陶瓷基板上气密焊接金属微框是微系统模块集成制造过程中常见的组装需求，目前常规的工艺路线存在着设备依赖性强、焊接状态差异较大和返修困难等问题。介绍了一种原位自给式的焊接工艺，可用于低温...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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