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电子工艺技术2018年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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61. 电子产品周转防护探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 针对某整机厂电子产品异地周转中产生的外观受损,系统地梳理分析了其典型电子产品的类型,提出了与之配套的定制包装箱设计.同时,对物流车的布局分区和周转过程管理等做了优化设计,从而解决了产品周转过...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 介绍了一种在碳纤维复合材料内表面金属化复合成型技术.所述的内表面金属化层是铜箔材料,利用其良好的柔韧性和延展性,采用类似于"竹简"式结构形式将铜箔和碳纤维内表面复合成型,从而形成碳纤维波导天...
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63. 大尺寸液晶玻璃切割技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 为了实现大尺寸液玻璃基板的精确切割断裂,本文提出了液晶玻璃基板切割和裂片关键技术新的解决方法.通过采用上压轮和下刀轮的上下差补定位运行,达到了沿着同一切割路径在液晶面板上的精确切割,通过上压...
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64. 铝合金电子机箱钎焊工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 结合实际生产,总结了铝合金电子机箱真空钎焊过程中钎焊接头设计、钎焊前零件表面处理、钎料的选择预置以及钎焊工艺路线等因素的设计原则,分析了各类钎焊缺陷产生的原因以及不同类型的钎焊缺陷的补救措施...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 低温共烧陶瓷基板应用在微波和毫米波电路模块中具有独特的技术优势.针对LTCC基板打孔机进行了智能化设计,并在自主研制的自动化设备的基础上,通过对打孔机结构、通讯接口、视觉定位以及检测系统等方...
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66. 设备维修性设计方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 维修性是设备通用质量特性中非常重要的一个特性.设备的维修性指标是否能够实现,主要由设计者的能力决定,设计过程中应充分考虑使用者对生产设备通用质量特性的期望,制定合理的目标和设计准则,采取正确...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 液态铝电解电容器,由于其材料结构的特殊性(密封结构,内部包含电解液),当承受较高和时间较长的温度后(比如进行回流焊接),容易因内部电解液的汽化而导致铝电解电容器顶部鼓包,甚至导致防爆栓开裂而...
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68. 应用杯突测试方法测试铜箔延展性刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 提出使用万能材料试验机,配合专用杯突夹具,测量印制电路板行业中铜箔的延展性,以简化测试过程,提高测试结果的准确度和重复性.通过实验分析了负荷加载速度、试样润滑材料和模具夹具加紧压力等关键测试...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 对在传统PCB中实现光波导埋置结构进行了温度-应力耦合场有限元分析研究,以应对制造加工过程中高温高压对其可靠性的影响.详细介绍了埋入式光电PCB热力学有限元模型的建模过程与温度-应力场可靠性...
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70. 应用杯突测试方法测试铜箔延展性刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 提出使用万能材料试验机,配合专用杯突夹具,测量印制电路板行业中铜箔的延展性,以简化测试过程,提高测试结果的准确度和重复性.通过实验分析了负荷加载速度、试样润滑材料和模具夹具加紧压力等关键测试...
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71. 共形技术在微系统集成领域的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 在共形技术发展趋势的基础上,重点介绍了共形技术的特点及在微系统集成领域的发展现状.同时,使用金属基共形试验件进行了样件加工和装配验证.试验结果表明,共形技术可应用于三维集成领域,并解决复杂组...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 利用ANSYS软件的热瞬态分析功能重点研究了高斯型激光热源在焊接过程中的温度场分布问题,并与实验结果进行对比,得到激光焊接过程中温度场分布规律.同时,基于ANSYS Workbench环境开...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 为了降低传输中的损耗,基于聚合物光波导实现光互连以满足系统应用.基于聚合物光波导传输理论,设计了含45°角的传输结构,梳理了制备流程.针对聚合物光波导45°反射面制备难题,通过前处理、包层光...
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74. 镀金射频连接器焊点力学性能研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 在通信和雷达等电子装备中使用了大量的镀金射频连接器,该类连接器的装配不仅要保证其高装配精度和焊点可靠性,还要保证产品电参数和特性不发生变化,给射频连接器的装配带来了较大挑战.针对镀金射频连接...
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75. PoP组装技术及工艺设计研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 介绍了PoP堆叠封装的基本结构.从PoP组装工艺、PCB焊盘设计、助焊剂/焊膏浸蘸工艺和PoP回流焊接温度曲线优化等方面探讨了PoP组装技术.重点介绍了0.4 mm细间距PoP组装工艺设计及...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细.在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题.主要研究适合减成法制作精细线路的过程,其中通过对铜箔、设备及干膜的比较,...
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77. 差分混装连接器的装联工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 差分混装连接器由于其优良的性能而广泛应用于军工领域.但是在使用过程中,时常发现由装联不可靠而引起的问题.对JY599III系列差分混装连接器应用中的三类典型问题进行了研究,优化了差分混装连接...
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78. 微波组件激光封焊脉冲波形研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等.为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊技术正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 对雷达产品上使用的射频同轴电缆常见失效形式和原因进行了分析.射频电缆常见的失效形式有开路、短路和接触不良,造成的原因一般为虚焊、装配操作不正确和布线不规范等.提出在结构设计、电缆装配和电缆布...
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80. 高硅铝合金激光焊接工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 分析了高硅铝合金激光焊接中存在的问题,通过试验确定了高硅铝合金盒体的结构设计规范和焊接工艺参数,并在小批量生产过程中,气密性满足GJB548B-2005的要求,成品率大于98％,对国产高硅铝...
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81. 超薄锗片粘蜡工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 超薄锗片是制作多结空间太阳能电池的主要衬底材料,随着空间卫星技术的不断发展,对高质量超薄锗抛光片的需求量正在逐年增加.粘蜡抛光是获得高平整度抛光片的主要手段,也是未来超薄大尺寸锗单晶片加工的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 针对电缆网多品种小批量生产的快速响应问题,研究基于工艺模型的宇航电缆网快速生产准备技术.通过对电缆网研制的设计信息进行归纳整理,突破电缆网工艺建模技术,并基于开发的电缆网生产准备系统,实现电...
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83. 浅论电子制造装备技术引进再创新刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 电子制造装备是电子信息产业的基石,通过有效的技术收进,我国的电子制造装备进入快速发展阶段,但仍存在大量关键设备严重依赖进口的局面.本文通过对电子制造装备业技术引进的现状、方式等简要分析,系统...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年5期页码:摘要： 在组装底部焊端类器件时,由于PCB和器件之间的离板高度很小,大部分小于0.2 mm,在再流焊过程中锡膏中的挥发物逃逸困难,容易引发引脚间阻抗降低的问题,导致芯片烧毁或功能丧失.着重对产生这些...
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85. 电子产品大面积钎焊用钎剂的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年6期页码:摘要： 无论对于地面还是航空航天环境下服役的电子产品,其电路基板的大面积钎焊均一直被钎透率不足、钎剂残留物多且难以清洗的问题所困扰.在跟踪了大量产品的大面积钎焊生产工艺后,在该领域首次提出配套Sn-...
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86. 微系统三维异质异构集成与应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年6期页码:摘要： 微系统已经成为电子产品和技术发展的重要方向之一,其核心实现路径是三维异质异构集成,受到国内外广泛关注.三维异质异构集成是从芯片到系统的技术桥梁,解决从1μm到10μm尺度的集成与互连问题,有...
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87. 光波导平整度优化工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年6期页码:摘要： 为推进光传输器件的实用化,提升聚合物光波导传输特性,梳理了聚合物光波导的工艺流程.分析了影响光波导传输特性的平整度问题,通过基板覆铜及研磨抛光、基板附着力增强、光波导旋涂控制和光波导曝光控制...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年6期页码:摘要： J80C板间连接器在使用时要在插头根部进行焊接,头部与其他电路板插头进行对插,要满足这种安装方式,需要对插头根部进行搪锡,而头部不能有焊锡沾污.这与我们常见的通孔器件搪锡方法完全不同,由于该...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年6期页码:摘要： Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s.在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2018年6期页码:摘要： 针对某电源模块服役一段时间后个别器件自行脱落的问题,利用超景深数码显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪等对脱落失效器件和残余物质进行了分析.发现模块脱落原因是三防工艺不当,三防胶存在孔洞.此产品在...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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