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电子工艺技术

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Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049

本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

主办单位：

中国电子科技集团公司第二研究所

期刊荣誉：

信息产业部优秀科技期刊奖 山西省一级期刊

ISSN：

1001-3474

CN：

14-1136/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

030024

地址：

太原市115信箱

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热门刊内文献

年度刊次

1. 基于硅基板的高速传输线研究

作者：李宝霞杨菊袁金焕

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 1-4,56

摘要：基于高速I/O芯片和微波射频芯片对硅基板上互连线高速低损耗传输的需求,设计制备了分别在表层和内层传输的两种单端传输线结构,以S参数表征其传输特性,将设计仿真结果和测试结果进行了对比,其S11...
2. 多线切割机伺服电机控制系统设计与试验

作者：冯国胜李文广

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 5-7,11

摘要：为了改善多线切割机伺服电机控制系统的精度和稳定性,提高整机的加工精度,在走线系统控制模型的基础上,设计了伺服电机的模糊PID控制器,并在多线切割机样机上进行了SiC晶片切割试验.试验表明,所...
3. 三维激光扫描在碳纤维薄壁件的逆向测量应用

作者：张永红漆中华

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 8-11

摘要：某型号碳纤维复杂薄壁零件的设计精度高,加工工艺复杂.生产过程中,采用传统三坐标测量机定位不准,测量数据少,测量误差大.针对这些问题,提出了一种三维激光逆向扫描快速测量技术.首先分析了某碳纤维...
4. 三防涂覆对印制电路射频性能影响探究

作者：张婧亮胡雅婷陶莲娟

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 12-16

摘要：在印制电路表面进行的三防涂覆是一种广泛应用的防潮、防霉、防盐雾的工艺措施,但这种措施较少应用在工作于高频段的印制电路上.通过理论分析、仿真建模、样件试验等手段,探讨了三防涂覆对印制电路射频性...
5. 高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究

作者：安维曾福林李敬科王志坚

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 17-21,36

摘要：随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况.重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产...
6. SMP连接器焊接工艺优化

作者：周继孙晓伟李苗程明生赵丹

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 22-24,51

摘要：随着微波模块/组件朝向高集成、小型化、高频段方向发展,对SMP连接器的焊接质量提出了更高的要求.某项目为实现高集成互联采用大量SMP连接器,前期试验中存在焊接质量差、一致性差等问题.为解决此...
7. 基于机器视觉的高精度焊膏印刷机研究

作者：刘永安周晓红张国琦强鹏飞曹捷闫兴涛

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 25-28

摘要：在当今的电子产品加工中,表面贴装技术(SMT)已是不可或缺的加工技术,而焊膏印刷是SMT中关键工序之一.随着集成电路引脚间距的不断减小,对焊膏印刷的精度要求越来越高,要求机器不断提高PCB和...
8. Par ylene涂覆在高压组件防护上的应用

作者：尹晓丽成钢陈昶文

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 29-31,36

摘要：针对使用TO-254AA封装高压二极管的高压电路采用真空绝缘设计的表面防护问题,开展了Parylene涂覆的防护应用研究.研究表明,Parylene C涂覆层可以有效地对高压二极管绝缘子位置...
9. 微细间距无铅BGA混装焊点可靠性研究

作者：张健钢陈柳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 32-36

摘要：从器件结构、焊膏材料和焊接验证等方面对微细间距无铅BGA器件的混装工艺和过程要点进行分析,并通过显微外观分析、X-ray探测和金相剖切对焊点进行可靠性分析.结果表明:焊膏材料的选择对器件的焊...
10. 微波芯片共晶焊接工装设计方法研究

作者：吴昕雷赵文忠陈帅

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 37-39,47,62

摘要：共晶焊接是微波多芯片组件功率器件装配过程中的关键技术,与手动共晶机、全自动共晶贴片设备相比,采用真空共晶炉进行功率器件的共晶焊接时,器件焊接质量好,生产效率高,但存在定位困难和压力不易控制的...
11. 高熔点焊球BGA返修工艺研究

作者：孙海超张艳鹏王威王玉龙

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 40-42

摘要： BGA封装器件的陶瓷基体或3D-plus本体大都使用铅系高熔点焊球(Sn10Pb90)通过SBC工艺与印制板焊盘间实现连接.由于铅系高熔点焊球采用有铅焊接时不发生融化,其焊接和返修过程均区别...
12. 电力控制系统中CCGA失效预测分析

作者：刘鼎张有晶王辰宇

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 43-47

摘要：陶瓷柱栅阵列在一些高性能电力控制系统中具有非常重要的作用,其焊点可靠性直接影响控制系统的性能及可靠性.通过建立双参数的人工神经网络失效预测模型,形成具有普遍适用性的陶瓷柱栅阵列焊点空洞率预测...
13. 新型预涂覆焊片封装工艺的研究

作者：温丽潘旷王禾薛松柏钟海锋

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 48-51

摘要：微电子封装技术为电子产品的各类模块提供着电气连接、机械支持、环境保护等重要功能,已经逐步成为实现高密度、多样化电子设备的关键核心技术之一.然而,随着3D、SiP、SoC等高密度封装技术的兴起...
14. 电镀锡添加剂的研究

作者：周华梅张军石新红

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 52-56

摘要：对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽、SEM、人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量,得到该体系适宜的工艺参数.测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较...
15. 5G大规模阵列天线印制电路板失效研究

作者：王峰王玉贾忠中魏新启

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年1期

页码: 57-62

摘要： 5G 大规模阵列天线印制电路板材料采用碳氢树脂体系,内有空心球.因其还处于预生产阶段,所以关于5G新型天线印制电路板失效的报道非常少.主要分析5G大规模阵列天线印制电路板受热分层以及CAF失...
16. AuSn20/Au/Ni焊点剪切性能研究

作者：叶惠婕吴懿平王捷陈卫民

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 63-66,70

摘要：采用3种应变率(0.3 s-1、3 s-1、30 s-1)对4种AuSn20焊层厚度(3μm、6μm、9μm、12μm)的AuSn20/Au/Ni焊接接头进行了剪切实验,分析了不同应变率以及...
17. 激光切割在平板显示行业的应用

作者：朱跃红

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 67-70

摘要：介绍了激光切割在平板显示行业的几种应用,阐述了玻璃盖板和OLED制造过程中各工序的切割要求,指出了显示行业激光切割的关键技术,对国内设备商面临的困难和要做的工作进行了分析.
18. LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别

作者：卢茜张继帆李阳阳王辉董东谭继勇

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 71-75,98

摘要：为满足高密度宽带射频封装的要求,微系统产品中广泛采用LTCC基板的BGA封装结构进行平板阵列化集成.基于失效物理的分析方法,分析得出温度循环条件下典型失效模式和适用机理,从材料、结构、工艺等...
19. 基于光刻方法的厚膜微细布线技术研究

作者：李创王博哲袁海谭晓惠郝沄

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 76-79,113

摘要：通过研究光刻/腐蚀工艺,突破高均匀性可腐蚀的厚膜膜层制作、光刻精度优化与腐蚀钻蚀控制等关键技术,实现了厚膜高精度微细布线基板制作与考核.基板特征线宽/间距45μm/45μm,线条尺寸精度±3...
20. 功率器件镀金管壳发黑现象分析

作者：李赛鹏杨海华林元载王燕清蒋庆磊

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 80-82,90

摘要：针对一种高功率器件在使用过程中镀金管壳底部发黑的问题,采用光学检查、扫描电镜、能谱分析以及XRD分析等手段对底部发黑区域的形貌、组成以及物质等进行分析和讨论.试验结果表明,功率器件装焊过程中...
21. 基于响应曲面法的硅铝丝楔形键合参数优化

作者：张军张培张瑶杨娇

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 83-86,109

摘要：硅铝丝楔形键合是目前混合集成电路中芯片电气互联的关键技术,键合强度和可靠性取决于工艺参数的选择.研究了关键工艺参数,如劈刀高度、超声功率、超声时间和键合压力对键合强度的影响.以提高键合强度作...
22. 化学镍钯金镀层的PCB组装质量与可靠性控制

作者：冯志宽徐达王志会魏少伟

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 87-90

摘要： PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛.研究了在微组装工艺中,化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的...
23. 高热导率LTCC基板的散热性能研究

作者：杨宇军肖刚袁海郝沄陈宁

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 91-94

摘要：提出了一种内置微流道的LTCC基板结构,制定了LTCC的内置微流道基板制作方案.按照方案进行基板制作,测试其散热效果,对测试结果进行了分析,研究结果对提高LTCC基板的散热能力具有一定的指导...
24. 基于图像处理的生瓷片圆孔定位技术

作者：王增琴董永谦饶钦

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 95-98

摘要：随着机器视觉系统越来越成熟,其在工业检测领域的使用也越来越广.圆孔定位是机器视觉的基本技术,在工业应用中有着关键作用.主要研究基于图像处理的生瓷片圆孔定位技术,使用高均匀环形光照明产品及远心...
25. 高可靠性氮化铝基功率负载加工工艺研究

作者：何超庄治学徐亚新梁广华赵飞龚孟磊

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 99-102

摘要：采用氮化铝基板进行功率负载制备,可满足通信系统对高散热的要求.针对氮化铝基板耐碱性差和易水解性等特性,从工艺流程入手,对影响器件长期可靠性的互连孔制备、膜层附着力提高等关键技术和重要因素进行...
26. 微波组件用载体及芯片的返修工艺研究

作者：孙乎浩谢璐陈澄

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 103-105,117,121

摘要：微波组件的调试工艺特殊复杂,尤其在微组装部分,载体及芯片会频繁地返修更换.主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺,验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB 548中方法2...
27. 引线参数对CQFP器件焊点热疲劳寿命的影响

作者：于方吴仕锋李思阳郭福

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 106-109

摘要：运用ANSYS软件,对热循环载荷下CQFP器件焊点的应力场和热疲劳寿命进行了分析研究,量化了引线肩宽和站高两种参数的影响规律.其中,焊料Sn63Pb37的力学行为采用Anand黏塑性本构模型...
28. 导热界面材料力学测试方法及应用

作者：刘则轩

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 110-113

摘要：对导热界面材料(TIM)的硬度进行对比测试分析,了解硬度测试的方法及不足.通过对应力—应变方法的分析,提出更科学客观的压缩量—压缩应力测试方法以替代硬度指标.同时对TIM黏附力、回弹性等进行...
29. LCD玻璃断裂机旋转工作台的设计与分析

作者：李大伟郭晋竹

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 114-117

摘要：对LCD玻璃的精确断裂是液晶面板二次切割中的一个重要工序.断裂过程中,吸附支撑LCD玻璃的旋转台板不断受到裂片刀的冲击,长时间断裂作业会影响机构的精度,甚至损坏相关部件,缩短设备寿命.设计了...
30. 片式厚膜电阻器长期可靠性及失效模式研究

作者：丁亭鑫张放王波

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年2期

页码: 118-121

摘要：通过采用不同程度的高温高湿试验对片式厚膜电阻器长期可靠性及失效模式展开试验验证及研究分析.结果表明:片式厚膜电阻器在85℃,85％RH,10％RV,2000 h的试验条件下,水汽容易入侵片式...

电子工艺技术基本信息

刊名	电子工艺技术	主编	景璀
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第二研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1001-3474	CN	14-1136/TN
邮编	030024	电子邮箱	bjb3813@126.com
电话	0351-6523813	网址	www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址	太原市115信箱