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电子工艺技术2015年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 提出了使用玻璃管散热的LED光源模组结构。研究了玻璃管结构尺寸、玻璃管光源放置方向、玻璃管内壁和外壁贴装LED元件等因素对LED结温的影响。结果表明：玻璃管长度的改变、光源贴在玻璃管内壁或是...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： Sn-Zn系钎料熔点与传统Sn-37Pb钎料十分接近，成本低廉，被研究者所推崇。由于Zn的存在导致Sn-Zn钎料润湿性差及抗氧化性不足，阻碍了该钎料的发展。添加合金元素和纳米颗粒是改善Sn-...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 小型化、高性能的BGA无铅器件已成为现代高集成度电子产品的组装必需器件，在其服役过程中，会经历热循环，出现失效。使用扫描电镜（SEM）、电子背散射衍射分析（EBSD）和显微硬度，对经历热循环...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 研究了不同焊接工艺方法、焊膏量以及焊接材料（Sn37Pb、Sn3.5Ag）对微带板与垫板之间大面积钎焊质量的影响。X光检测结果表明，采用优化后的焊接工艺方法及焊膏量，微带板与垫板之间大面积钎...
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5. 连接器焊接故障分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 电子设备长期稳定可靠工作，对飞机在寿命期内工作的可靠性起着至关重要的作用。对造成某连接器焊接故障的原因进行了分析，找出了造成焊接缺陷的主要原因，最后采取纠正措施对故障件进行了修复，通过了试验...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模，建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够有效指导锡膏生产过程中焊粉与添加剂的配比，且焊粉堆积形成的较...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 粗铝丝键合是功率VDMOS器件封装的关键工序，键合质量的好坏直接影响到器件的封装成品率以及后续的筛选成品率。针对直径为380μm的粗铝丝进行功率VDMOS器件的键合工艺研究。结果显示，在选取...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 军用电子设备需要在恶劣的环境中工作。PCBA涂覆后在耐湿热加速老化试验中，常出现涂层脱落、气泡、失光、发白等失效现象。通过对空气湿度、涂覆前处理、机箱结构形式、阻焊膜选择、涂料选择五方面因子...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 随着电子产品向密集化方向发展，多层印制板的应用越来越广泛。手工焊接带有大面积接地的多层板时，由于印制板大面积接地的特殊性，导致烙铁在焊接过程中热损失快、焊锡不能充分流动，从而无法完成焊接。针...
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10. 高密度超多芯连接器组装工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 为了适应电子产品小型化和高密度集成要求，高密度超多芯连接器被广泛使用。由于其引线数量多、间距小、焊接间隙微小等原因，传统手工焊接方法很难满足其焊接质量要求。对高密度超多芯连接器组装方法进行了...
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11. 微波组件半水清洗工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验，研究了一种新型半水清洗工艺，并且通过重新设计设备工装，最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 多层陶瓷电容器（MLCC）在微波模块或组件电子装联焊接过程中，经常出现裂纹、断裂故障。通过模拟MLCC多种焊接方式，制备样品，进行DPA分析，发现目前常用的手工焊接方式会使MLCC产生不同程...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 射频连接器与射频电缆被广泛应用于军民品的通信设备中，其关键工序射频电缆芯线与射频连接器插针的连接常采用手钳式阻焊工具。由于射频电缆较细，手钳式阻焊工具在阻焊操作时，要求电装工双手不能抖动，否...
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14. 钛酸锌镁介质陶瓷的制备与介电性能刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 采用固相合成法制备了Mg0.22Zn0.78TiO3（简称MZT）化合物陶瓷粉体，研究了烧结助剂及CaO掺杂对MZT介质陶瓷的烧结和介电性能的影响。实验结果表明，掺杂少量的CaO能改善MZT...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 介绍了某高压模块产品灌封工艺技术。该高压模块主要由多级倍压整流电路组成，要求具有良好的绝缘、抗振及三防特性，因此采用一体化（即模具作为结构支撑件）的灌封结构设计，以实现小型化、模块化。针对高...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 作为应用于浮空器领域的雷达结构杆件，长达12 m，直径为30 mm，长径比为400∶1。为达到其高刚性、轻质、快速组装的要求，在研制过程中采用了分段杆套管连接方式；分段杆端头变厚度缠绕加强；...
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17. 手工软钎焊工艺技术（续二）刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容，对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述，为手工焊接从业者提供重...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 提出了大功率LED 片式CO B光源夹持式的散热方案。采用正交试验法分析了片式光源散热器的六个形状尺寸对片式CO B光源结温和成本（以散热器体积表征）的影响。采用极差分析法得出了不同散热器参...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 采用Sn0．45A g0．68Cu亚共晶无铅钎料通过热浸焊获得铜接头，在－45～125℃的温度循环区间内对焊接接头进行200、400、600、800、1000周期高低温热冲击循环实验，分析了...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 采用有铅焊膏焊接无铅BG A 是当前高可靠电子产品组装中应对BG A 器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BG A 焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅...
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21. 毫米波多芯片组装工艺优化研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长，多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点，同时基于毫米波M M IC芯片组装工艺要求，通过射频互连芯片组装间隙...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 由于分析手段与分析设备的限制，系统级封装（SiP）组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法，以PM O S芯片失效为例，讨论了SiP组件常见的管芯失效机理：电应力失效...
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23. 单排插装连接器拼接安装工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 针对航天相机结构尺寸狭小，需要的连接器种类多且数量少，提出了一种拼接安装工艺，实现单排插装连接器的二维拼接安装。根据实际的工程应用，介绍了拼接质量影响因素，采用工装限位结合单点焊接试装，对单...
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24. 数字处理器SiP封装工艺设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 由于系统小型化要求，数字处理分机由原来的机箱缩小为一个表贴器件。通过选用裸芯片采用SIP封装的形式，把集成电路A D C芯片、A SIC、存储芯片和各类无源元件如电容、电感等集成到一个多层基...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 将当今在民用领域广泛使用的几种印制板组件涂覆材料与航天企业广泛使用的几种涂覆材料，按航天产品的试验标准进行性能对比，看民用领域广泛使用的几种环保涂覆材料能否在航天电子产品上进行应用，旨在为航...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 杜洛埃有机介质广泛应用于高频微波集成电路，由于材料表面固有特性而增加了集成薄膜电阻的难度。通过改变杜洛埃介质表面的形貌获得良好的平滑表面，并采用薄膜电路制造工艺，实现了在无铜箔的杜洛埃介质上...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： LTCC电路加工过程复杂，影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手，对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CA M 处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量影响因素进行深...
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28. 波峰焊连接器桥接正交试验分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 波峰焊过程中，桥接是常见的缺陷之一，96芯连接器也经常出现桥接现象。通过观察发现96芯连接器的桥接集中出现在最后两排引脚。对96芯连接器过波峰焊出现桥接现象的原因进行了分析，利用正交试验设计...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 表面电极式片式化设计和薄而致密玻璃表面封装技术，增大了元件的耗散系数，增强了片式大功率型N TC热敏电阻的耐恶劣环境（潮气、盐雾等）能力；宽长条划切工艺可高精度精确调节电阻值，提高了大功率N...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 对SiC体积分数高达60％以上的SiCp／A l金属基复合材料进行镀金工艺实验，工艺分步实施化学镀镍、热处理、电镀镍、电镀金步骤，得到的镀层表面光滑平整，没有明显的结瘤和夹杂，与基材的结合力...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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